3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

全球3D兼容電視普及率明年高達(dá)5成

　　錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦、財(cái)團(tuán)法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)PIDA執(zhí)行的半導(dǎo)體學(xué)院計(jì)劃關(guān)于3D技術(shù)演講時(shí)指出，3D影像可能會(huì)為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來第2次影像視覺革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍(lán)光技術(shù)的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫面的攜帶型消費(fèi)性電子產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達(dá)1.2億臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)普及率將達(dá)50%，2013年普及率更將上看98%。　　所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫面顯示技術(shù)條件，包
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引領(lǐng)3D新紀(jì)元夏普四色技術(shù)3D新品發(fā)布

2010年8月18日，北京。全球領(lǐng)先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國(guó)市場(chǎng)推出搭載多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的AQUOS...
關(guān)鍵字：夏普四色技術(shù) 3D 液晶電視

Injection molding an IC into a connector or consumable item

Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
關(guān)鍵字： or consumable item connector into molding an IC Injection

3D立體成像技術(shù)分析

3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來實(shí)
關(guān)鍵字：分析技術(shù) 成像立體 3D

分析師預(yù)計(jì)IC庫存有增大風(fēng)險(xiǎn)

　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長(zhǎng)10%，這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。　　按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說法，在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長(zhǎng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫存僅增長(zhǎng)5%。所以 Q2的結(jié)果使它對(duì)于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗，因?yàn)樗鼤?huì)隨著客戶
關(guān)鍵字：芯片制造 IC

分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

IC智能卡失效的機(jī)理研究

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
關(guān)鍵字：研究機(jī)理失效智能卡 IC

3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
關(guān)鍵字： Qualcomm 3D 封測(cè)

分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

3D數(shù)字相框也隨著3D風(fēng)潮應(yīng)運(yùn)而生

　　數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當(dāng)攝影從傳統(tǒng)底片進(jìn)入數(shù)字時(shí)代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分?jǐn)?shù)字相框也提供內(nèi)置儲(chǔ)存器，可直接從相機(jī)記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動(dòng)態(tài)的數(shù)字影像。　　隨著3D風(fēng)潮滲透數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價(jià)，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費(fèi)者對(duì)數(shù)字相框的價(jià)格相當(dāng)敏感，目前市面上低于新臺(tái)幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
關(guān)鍵字：數(shù)字相框 3D

2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行

　　拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來與讀者分享。　　2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。　　盤點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)
關(guān)鍵字： IC 封測(cè)

TEA1501備用電源控制IC及其應(yīng)用

　1. 引言　　很多電器設(shè)備在不使用時(shí)，仍繼續(xù)耗電。如電視機(jī)在待機(jī)狀態(tài)通過遙控器能使其啟動(dòng)，但在待機(jī)狀態(tài)需要消耗能量；又如某些電器在空載狀態(tài)下，只要將其插入電源插座中就耗電。單一設(shè)備的耗電量微不足道，但千
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 IC 控制備用電源 TEA1501

2010年中國(guó)大陸IC銷售收入迎來新高峰

　　經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對(duì)未來充滿信心。　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對(duì)未來充滿信心。　　受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)下，2010上半年產(chǎn)值成長(zhǎng)速率估計(jì)高達(dá)35%，但市場(chǎng)需求已經(jīng)放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢(shì)，預(yù)計(jì) 2010下半年成長(zhǎng)率將有所下調(diào)，201
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Microchip推出具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測(cè)器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測(cè)器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測(cè)器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測(cè)器的電池壽命長(zhǎng)達(dá)十年，互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測(cè)器等其他器件的連接。　　家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測(cè)器，以遠(yuǎn)程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時(shí)代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會(huì)對(duì)外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測(cè)服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會(huì)。據(jù)了解，3家公司的董事長(zhǎng)、執(zhí)行長(zhǎng)和技術(shù)長(zhǎng)
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]