隨著蘋果iPad簡約風格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設(shè)計，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設(shè)計業(yè)者短期內(nèi)觸控領(lǐng)域發(fā)展的新機會;另外，智慧電視市場開始加溫，威盛/硅統(tǒng)兩家芯片處理器業(yè)者也共同搶入該市場，多方布局。
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觸控 智能電視 IC
3D IC時代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機。
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3D IC IC封測
根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達到3.9%。與此同時，面板廠商計劃進一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標滲透率為16.8%，全年目標為12.3%。
“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費者帶來全新的視覺體驗，&r
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液晶電視 面板 3D
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產(chǎn)品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時還推出了PI大學基礎(chǔ)入門視頻課程，向設(shè)計師講解如何實現(xiàn)零瓦待機能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關(guān)IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產(chǎn)品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
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PI IC
在機器人技術(shù)研究中，為了提高機器人控制算法的開發(fā)效率，提出移動機器人三維仿真軟件的設(shè)計方案并加以實現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動力學世界和實現(xiàn)碰撞檢測，提高了仿真速度和精確度，同時采用OpenGL繪制三維圖
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軟件 設(shè)計 仿真 3D 機器人 移動
5月10日，日本知名半導(dǎo)體供應(yīng)商羅姆株式會社在官方網(wǎng)頁上開始實行網(wǎng)絡(luò)銷售，旨在把以中國企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網(wǎng)絡(luò)銷售可輕松便利地購入樣品的特點吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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羅姆 IC
引言 IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
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模塊 設(shè)計 讀寫 非接觸式 IC 智能卡 基于
摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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卡表中 應(yīng)用 IC 卡在 智能 CPU 分析
豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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豐田 ECU IC 工藝技術(shù)
在美國洛杉磯舉行的顯示器學會“SID 2011”上，韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中，有3篇是SMD發(fā)表的，“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中，SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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三星 3D
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實施一項積極的計劃，爭取在2015年實現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個實現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環(huán)境保護責任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡，到2010年已實現(xiàn)減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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奧地利微電子 IC
在全球最大規(guī)模顯示器學會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。
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東芝 3D
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶，引領(lǐng)3D影音享受新風潮。
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聯(lián)發(fā)科技 3D
摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能。
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3D LED 液晶電視 201105
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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