3D IC明后年增溫

　　3DIC時(shí)代即將來(lái)臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。

　　當(dāng)IC體積越來(lái)越小，卻又必須達(dá)到高效能、低耗電等要求，半導(dǎo)體制程已經(jīng)走到2X奈米，再往下發(fā)展已經(jīng)受到瓶頸與最大極限挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的摩爾定律將備受考驗(yàn)，因此近年來(lái)，3DIC趨勢(shì)逐漸興起，陳蘭蘭認(rèn)為，3DIC將是后PC時(shí)代的主流，現(xiàn)在也已經(jīng)看到國(guó)內(nèi)多家封測(cè)大廠包括日月光、矽品、力成等均積極布署3D堆疊封裝技術(shù)，預(yù)期今年為3DIC起飛的元年，明后年將可以見(jiàn)到明顯增溫態(tài)勢(shì)。

　　陳蘭蘭進(jìn)一步表示，目前堆疊封裝技術(shù)上以NANDFlash較為成熟，未來(lái)要達(dá)到異質(zhì)IC封裝的水準(zhǔn)，將會(huì)以MCP封裝技術(shù)為主，可應(yīng)用于MEMS、CIS等產(chǎn)品上面。另外，包括晶圓級(jí)封裝、SOC、COB等都屬于高階的封裝技術(shù)，也將成為明年封裝業(yè)者的獲利關(guān)鍵。

　　陳蘭蘭對(duì)于國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)產(chǎn)下半年的成長(zhǎng)表現(xiàn)看好，認(rèn)為除了傳統(tǒng)旺季，還擁有日本地震之后的轉(zhuǎn)單效應(yīng)、行動(dòng)通訊端需求成長(zhǎng)，其中平板電腦更為封測(cè)業(yè)帶來(lái)新的動(dòng)能，除AppleA5外，應(yīng)用于Android平臺(tái)的Qualcomm、nVidia、TI的雙核心處理器百花齊放，國(guó)內(nèi)包括晶圓代工、封測(cè)廠均可受惠。

　　陳蘭蘭預(yù)估，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)第三、第四季的產(chǎn)值將分別達(dá)40.2億美元、44.1億美元，季增率分別為7.2%、9.6%，若以全年來(lái)看，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年的年增率積達(dá)10.1%，優(yōu)于全球7.4%的水準(zhǔn)。