3d-ic 文章 最新資訊
LED升壓、降壓驅(qū)動(dòng)恒流IC推薦及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

- 在LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到升壓或升降壓線路設(shè)計(jì),變壓器可以升壓設(shè)計(jì)但是效率較低,未來低壓還是線路器件直接升壓轉(zhuǎn)換為主,效率高、體積小巧可靠.市場(chǎng)主要升壓LED驅(qū)動(dòng)恒流IC應(yīng)用在手持式設(shè)備、蓄電池中蓄產(chǎn)品中.比如干
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LED驅(qū)動(dòng)器IC輕松實(shí)現(xiàn)無閃爍調(diào)光
- led亮度高、功耗小、小型化、壽命長等優(yōu)點(diǎn)推動(dòng)了該技術(shù)的迅速發(fā)展,但LED照明技術(shù)仍存在成本高、散熱器過大、...
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芯片(IC)及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能
- 對(duì)于設(shè)計(jì)師而言,在新產(chǎn)品發(fā)布到之前,預(yù)測(cè)其現(xiàn)場(chǎng)可靠性是非常困難的。但一旦發(fā)生未預(yù)期的嚴(yán)重現(xiàn)場(chǎng)故障,則說明設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)是失敗的。然而,即使沒有發(fā)生任何現(xiàn)場(chǎng)故障,仍需要回答以下問題:設(shè)計(jì)師是否對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了
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3D主動(dòng)快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)
- Panasonic株式會(huì)社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動(dòng)快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。電視機(jī), 影院系統(tǒng)以及投影機(jī)的一些業(yè)界主要企業(yè): 四川長虹電器股份有限公司、船井電機(jī)株式會(huì)社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會(huì)社、三菱電機(jī)株式會(huì)社、精工愛普生株式會(huì)社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標(biāo)準(zhǔn)。M-3DI的授權(quán)許可將由M-3DI授權(quán)許可代理從2011年4月開始。
- 關(guān)鍵字: 3D 投影機(jī)
一種電流模式PFM型LED驅(qū)動(dòng)IC的設(shè)計(jì)

- LED是繼白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈之后的人類第四次照明方式的*。它具有色彩還原好、響應(yīng)速度快、節(jié)能、安全、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點(diǎn),因而被廣泛應(yīng)用于日光燈、室內(nèi)照明與裝飾、路燈、舞臺(tái)燈、顯示屏、背光源、指示燈等
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上海IC孵化基地參展SEMICON China 2011
- 2010年是中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的一年,旺盛的市場(chǎng)需求給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇,銷售額有望達(dá)到550億元人民幣,同比增長44.59%。為了進(jìn)一步與客戶加強(qiáng)交流,上海IC孵化基地今年隆重參展3月15-17日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2011。
- 關(guān)鍵字: IC 無線互聯(lián)應(yīng)用
3D電視即將步入普及
- 近日,國內(nèi)彩電品牌相繼推出普及型3D電視,42英寸3D電視的價(jià)格降至5000元內(nèi),價(jià)格門檻逐漸消失,3D電視開始具備普及的基礎(chǔ),但價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,業(yè)內(nèi)人士指廠商暫不會(huì)拿3D產(chǎn)品作為價(jià)格戰(zhàn)的武器。
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)維 3D
擔(dān)綱融合平臺(tái),IC應(yīng)用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場(chǎng)

- 集成電路(IC)是支撐整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),研究表明,集成電路對(duì)產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)作用為1:10左右,也就是說,1元產(chǎn)值的集成電路可以帶動(dòng)10元產(chǎn)值的信息產(chǎn)品!隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路的性能有了大幅度的提升,也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來,集成電路將成為各種技術(shù)融合的平臺(tái),以應(yīng)用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場(chǎng),在2011慕尼黑上海電子展上,很多業(yè)界領(lǐng)先的IC供應(yīng)商如ST、英飛凌、飛兆半導(dǎo)體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產(chǎn)品和方案,這些領(lǐng)先供應(yīng)商也分享了他們對(duì)IC作為融合角色的看法,相信這
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聯(lián)發(fā)科技啟動(dòng)第2波攻勢(shì)
- 聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價(jià),近期則啟動(dòng)第2波攻勢(shì),推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號(hào) MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,該款產(chǎn)品完全彌補(bǔ)先前MT6253在山寨機(jī)客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題,且以成本結(jié)構(gòu)來看,聯(lián)發(fā)科MT6252與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊SC6600對(duì)戰(zhàn),可望全面收復(fù)市占。
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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