3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
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IC卡電子語音書的設(shè)計

摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點。關(guān)鍵詞：IC卡語音錄放文本轉(zhuǎn)換所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
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IC觀察：模式之爭讓數(shù)據(jù)來說話

　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。　　在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。　　不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
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3D電視立體成像技術(shù)介紹

目前，人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理，用高精度彩噴機(jī)打印出來，再用冷裱機(jī)裝裱即可。　　色差式3D 歷史悠
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基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計中信號串?dāng)_的預(yù)防

摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步，使得物理設(shè)計面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計過程中解決信號完整性問題是越來越重要?；ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個，所以在后端設(shè)計的流程
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基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

隨著世界計算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，全球的信息時代已來臨，各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國政府正在致力于國民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè)，以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
關(guān)鍵字：燃?xì)?/a> 應(yīng)用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機(jī) 基于

PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計與開發(fā)

摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨立完成金融交易的問題，選擇超低功耗而且價格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺的設(shè)計；并在芯片內(nèi)部編程實現(xiàn)金融交易，開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
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4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個穩(wěn)定輸出并提供一個能驅(qū)動兩串 LED 的驅(qū)動器

LTC3675 是一個節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
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3D立體眼鏡技術(shù)方案解析

3D立體眼鏡大家見識過嗎?我想對于游戲玩家來說，一點都不陌生。然筆者第一次聽說3D立體眼鏡那是很早的時候啦，我記得小時候看一部3D立體電影(呵呵，具體的名片忘了耶)，就需要配帶一幅很簡單的3D立體眼鏡。否則的話，
關(guān)鍵字：方案解析技術(shù) 眼鏡立體 3D

IC智能卡失效機(jī)理分析

IC智能卡作為信息時代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于社會生活的各個領(lǐng)域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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LogicPDTIAM3517MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)方案(上)

TI公司的AM3517/05是工作頻率高達(dá)600MHz的高性能ARMCortex-A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN...
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“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會”在長春順利召開

2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時，來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè)，眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動。
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裸眼3D技術(shù)演進(jìn)路線

目前裸眼3D技術(shù)已經(jīng)成為整個3D產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常關(guān)注的焦點話題。其中，三個問題尤為業(yè)內(nèi)所關(guān)注：其一，裸眼3D技術(shù)演進(jìn)路向究竟如何?其二，裸眼3D技術(shù)未來3-5年市場重心又在哪里?其三，3DTV何時能真正走入家用市場?分析全
關(guān)鍵字：路線演進(jìn) 技術(shù) 3D 裸眼

日本3月薄型電視出貨量驟減59%

　　根據(jù)日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)23日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年3月份日本國內(nèi)薄型電視(10?以上液晶+等離子)出貨量較去年同月驟減59.9%至86.3萬臺，已連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑。累計2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型電視出貨量年減35.4%至1,660.2萬臺，為2001年度開始進(jìn)行統(tǒng)計以來首度陷入衰退，減幅并創(chuàng)開始統(tǒng)計以來史上新高。　　JEITA指出，3月份日本3D TV出貨量為15.3萬臺，占整體薄型電視出貨比重為17.7%(前月的比重為13.7%);另外
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快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案設(shè)計與實現(xiàn)

摘要：介紹以德州儀器 (TI)半導(dǎo)體公司的MCU(Micro Control Unit)芯片為核心，設(shè)計了快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案，詳細(xì)介紹該快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案的整體結(jié)構(gòu)，各個模塊電路的工作原理，方案關(guān)鍵元器件的選型，以及整體系統(tǒng)方案軟件的設(shè)計與實現(xiàn)。
關(guān)鍵字： TI 3D 紅外發(fā)射 201204

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]