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為您撥開(kāi)3D投影技術(shù)的迷霧

  • 雖然現(xiàn)在有越來(lái)越多內(nèi)置DLP Link技術(shù)的3D投影機(jī)上市,但3D仍然是一個(gè)讓人困惑的話(huà)題。哪種3D信號(hào)源能夠和你的3D投影機(jī)一起工作?你需要知道哪些東西才能搞清楚3D的水有多深?在讀完這篇文章之后,你會(huì)清楚地了解什么是
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年將加速發(fā)展

  • 半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ),被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”,它與電子產(chǎn)品相伴而行,因而世界半導(dǎo)體市場(chǎng)特別受人關(guān)注,信息頻發(fā),本刊也一再報(bào)道??偟闹v,2012年已沒(méi)有多大盼頭了,著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測(cè),基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振,竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將微降0.1%,加入了悲觀的行列。
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201210  

四線(xiàn)電阻屏控制IC可支持兩點(diǎn)觸摸

  • 蘋(píng)果IPONE手機(jī)憑借其獨(dú)特的魅力,成為眾手機(jī)廠商羨慕的對(duì)象。在觸摸控制技術(shù)方面,它給消費(fèi)者帶來(lái)的全新體驗(yàn)讓人尤為記憶深刻。如今,全觸摸控制手機(jī)已經(jīng)成為手機(jī)發(fā)展的一種趨勢(shì),很多知名廠商都推出了各自的不同型號(hào)
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3D打印概念股借《連線(xiàn)》再掀強(qiáng)勢(shì)

  •   美國(guó)知名科技類(lèi)月刊《連線(xiàn)》雜志最新一期封面文章聚焦3D打印機(jī)。這篇名為《3D打印機(jī)改變世界》的文章提出,3D打印機(jī)將對(duì)生活產(chǎn)生巨大的影響。   “有一天,孩子想要新玩具,老人想下象棋,你想換一個(gè)新杯子,而你所要做的不是去商店采購(gòu),而是下載幾份圖紙,然后在自家的3D打印機(jī)上把它們打出來(lái)。這并不是虛構(gòu)的科幻世界,MakerBot推出的Replicator讓這些都成為了現(xiàn)實(shí),可以預(yù)見(jiàn)不久的將來(lái)3D打印機(jī)將像電腦一樣改變我們的生活?!?   對(duì)于早期的個(gè)人電腦,在人們考慮如何使用它的時(shí)候就已經(jīng)有了成熟的應(yīng)用
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專(zhuān)用IC解密技術(shù)--AVR的應(yīng)用技巧

  • AVR與傳統(tǒng)類(lèi)型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)好的
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中國(guó)大陸國(guó)慶液晶電視銷(xiāo)售如預(yù)期強(qiáng)勁 較去年同期成長(zhǎng)15%

  • 根據(jù)NPD DisplaySearch近期對(duì)中國(guó)大陸國(guó)慶期間的液晶電視銷(xiāo)售狀況的特別觀察,雖然當(dāng)前中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)整體仍比較低迷,但國(guó)慶期間液晶電視的銷(xiāo)售明顯好于其他白色家電、通信等產(chǎn)品的銷(xiāo)售。從8月下旬開(kāi)始,液晶電視市場(chǎng)需求逐步走出低迷,國(guó)慶期間液晶電視銷(xiāo)售量估計(jì)達(dá)到300萬(wàn)臺(tái),較去年同期成長(zhǎng)超過(guò)15%,基本達(dá)到甚至超過(guò)品牌廠商此前預(yù)期。
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3D-Ready產(chǎn)品全球出貨量預(yù)計(jì)到2019年將達(dá)2.26億臺(tái)

  • 根據(jù)NPD DisplaySearch最新的3D顯示技術(shù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,全球3D顯示屏市場(chǎng)在2011年的出貨量為5千零80萬(wàn)片,營(yíng)收132億美元,預(yù)計(jì)到2019年將增長(zhǎng)至2億2千6百萬(wàn)片和670億美元。其中3D電視的貢獻(xiàn)最為卓越,出貨量從2011年的2千5百萬(wàn)片預(yù)計(jì)到2019年可達(dá)約1億8千萬(wàn)臺(tái),為最大的營(yíng)收來(lái)源。
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IC電路中電源系統(tǒng)EMC的研究

  • 隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號(hào)充滿(mǎn)了整個(gè)設(shè)備空間,形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復(fù)雜,所受的干擾
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙

  •  伴隨十一長(zhǎng)假報(bào)到,大陸廠商積極舖貨,法人認(rèn)為奕力9 月?tīng)I(yíng)收還有機(jī)會(huì)再攀高,整體第3 季營(yíng)收肯定超越30億元大關(guān),挑戰(zhàn)歷史新高
  • 關(guān)鍵字: 面板  IC  

3d全息投影與360度幻影成像

  • 我們經(jīng)??梢栽诳苹秒娪爸幸?jiàn)到一種三維的全息通訊技術(shù),可以把遠(yuǎn)處的人或物以三維的形式投影在空氣之中,就像電 ...
  • 關(guān)鍵字: 3d  全息投影  360度  幻影成像  

基于激光的3D全息技術(shù)

  • 一.3D技術(shù)原理  (一)偏光眼鏡法  它以人眼觀察景物的方法,利用兩臺(tái)并列安置的電影攝影機(jī),分別代表人的 ...
  • 關(guān)鍵字: 激光  3D  

專(zhuān)用IC解密技術(shù)AVR的應(yīng)用技巧

  • AVR與傳統(tǒng)類(lèi)型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。  但使用更好的器件只是為設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)
  • 關(guān)鍵字: AVR  應(yīng)用技巧  技術(shù)  解密  IC  專(zhuān)用  

Dassault Systèmes通過(guò)SolidWorks 2013 簡(jiǎn)化了3D設(shè)計(jì)

  • ??????? Dassault Systèmes (Euronext Paris:#13065,DSY.PA) 作為一家 3D 體驗(yàn)公司以及在 3D 設(shè)計(jì)軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商,今天推出了 SolidWorks 2013,該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進(jìn)的設(shè)計(jì)工具,以增強(qiáng)協(xié)作、加快模型創(chuàng)
  • 關(guān)鍵字: SolidWorks  3D  

用單片IC產(chǎn)生精密三角波

  • 摘要:本應(yīng)用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個(gè)無(wú)源器件實(shí)現(xiàn)單電源供電的三角波發(fā)生器。實(shí)現(xiàn)這一電路所需的有源器件包括:一個(gè)運(yùn)放、一個(gè)比較器和一個(gè)電壓基準(zhǔn),MAX9000剛好集成了這三個(gè)器件。引言三角波較好的線(xiàn)性指標(biāo)
  • 關(guān)鍵字: 三角  精密  產(chǎn)生  IC  單片  

20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

  •  注2:doublepatterning(兩次曝光):20nm后需要兩次曝光或多次曝光。28nm到20nm時(shí),設(shè)備不用做大的改變,但是設(shè)計(jì)手段要變。因?yàn)?0nm后,設(shè)計(jì)間距太窄了,一次曝光會(huì)使光線(xiàn)無(wú)法穿過(guò),或者穿過(guò)的光線(xiàn)大大失真。doublepatterning就像兩個(gè)人坐在一起,為了加大間距,中間可隔開(kāi)一個(gè)位置。因此,人們把一層金屬拆成兩個(gè)mask(掩膜),這樣間距加大,光的不良效應(yīng)就降低。方法是第一次曝光奇數(shù)行,第二次偶數(shù)行。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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