3d-ic 文章進入3d-ic技術(shù)社區(qū)

分銷商面臨轉(zhuǎn)型：3D不僅僅適用于電視……或打印機等

　　分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進步保持同步，而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。　　分銷是1D 　　分銷商越來越成熟，他們深知傳統(tǒng)的分銷模式—1D已不再能促進其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強大動力

一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說明了什么？

　　打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關(guān)于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預(yù)測說，3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中，那純屬是YY。　　實際上，3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個技術(shù)的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計預(yù)制品或者模型。比如說，飛機在生產(chǎn)
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長　　在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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基于EFM32的主動快門式3D眼鏡解決方案

3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產(chǎn)業(yè)鏈的集體勃發(fā)。作為觀看立體影像的重要配件產(chǎn)品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發(fā)了強勁的市場效應(yīng)。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可

　　惠普研究者開發(fā)一項新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。　　惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。　　惠普的新研究成果將刊登在周四
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RS亮相慕尼黑電子展玩轉(zhuǎn)電子創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來簡單有趣的創(chuàng)新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉(zhuǎn)的一貫承諾。
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布倫特里印刷用3D打印技術(shù)為生活帶來新理念

布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術(shù)的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運？

　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢? 　　隨著市場對3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國IC銷售額將達1000億美元

　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設(shè)計、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國IC銷售額將達達1000億美元

　　中國IC銷售額預(yù)計明年達1000億美元　　第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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5類終端產(chǎn)品推動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長的動力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會有哪些產(chǎn)品會促進IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報告發(fā)布，會有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點。
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中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張

　　市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]