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IC+分立件的RIAA電路

IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC+射極交叉輸出的前級

IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應(yīng)該申明，耳機放大器與前級 ...
關(guān)鍵字： IC 射極交叉輸出

半導(dǎo)體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備，也導(dǎo)入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”

　　在國內(nèi)A股重挫之際，另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項交易，同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例，或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。　　展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
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世界上最小3D傳感器亮相可應(yīng)用于手機設(shè)備中

　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構(gòu)建了強大的3D打印機客戶群。
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十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。　　但是，當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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工控機在加油IC卡工程中的應(yīng)用

系統(tǒng)概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設(shè)工程。中國石化股份有限公司應(yīng)對不斷提高的服務(wù)需求、順應(yīng)信息化帶動產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢，利用先進的電子信息技術(shù)，以IC卡為載體，實
關(guān)鍵字：應(yīng)用工程 IC 加油工控機

英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片刷一下可知促銷情報

　　現(xiàn)時很多手機都配置了NFC，不過在港除了用來“嘟”下八達通都很少機會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù)，利用NFC功能的智能手機，為游人提供該區(qū)的消費資訊。現(xiàn)時在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會貼上內(nèi)藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊，不同地點和時間都得到不同的限定情報。　　 ? 　　 &
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汽車LED應(yīng)用給電源管理IC帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)

在過去的十年里，汽車電子產(chǎn)品有了突飛猛進的發(fā)展，車載電子控制、車載信息服務(wù)以及娛樂系統(tǒng)不管是在數(shù)量上還是...
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如何選擇鋰離子充電管理IC

制造商越來越多地選用鋰離子電池，以延長便攜電子設(shè)備的運行時間，同時減小產(chǎn)品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
關(guān)鍵字：鋰離子充電管理 IC

模擬IC未使用的引腳，該怎么辦

模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電（ESD）而大大提高器件過早失效的風(fēng)險。盡管不用的輸出端可以不用連接， ...
關(guān)鍵字：模擬 IC 引腳

在設(shè)計IC時如何加入節(jié)能思想

從房屋自動化，到工廠的廠房，很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
關(guān)鍵字：設(shè)計 IC 節(jié)能思想

手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]