3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大

　　“中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測(cè)試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場(chǎng)過程中需要測(cè)試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測(cè)試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。　　目前，華嶺已在中高端IC測(cè)試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測(cè)試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國(guó)家01、02國(guó)家重大科
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3D電視：漸成標(biāo)配健康待關(guān)注

　　中國(guó)3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng) 唐斌　　2012年，3D完成了全面市場(chǎng)導(dǎo)入，中國(guó)3D市場(chǎng)成為全球3D市場(chǎng)的亮點(diǎn)，全球3D產(chǎn)業(yè)進(jìn)入非常重要的拐點(diǎn)階段。　　智能3D成標(biāo)配　　從2012年開始，3D逐漸發(fā)展成為電視機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，與此同時(shí)，3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢(shì)愈加明顯，使智能3D成為電視機(jī)的基礎(chǔ)硬件配置，全面導(dǎo)入到“3D智能電視機(jī)平臺(tái)”當(dāng)中。由此，智能3D成為消費(fèi)者選購(gòu)電視機(jī)的必備標(biāo)準(zhǔn)。在智能3D基礎(chǔ)平臺(tái)上，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
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法國(guó)科學(xué)家研制全息頭盔 360度無(wú)視覺死角

　　雖然大自然無(wú)法為人類提供360度的視覺感覺，但是我們能夠再一次借助技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)我們進(jìn)化過程中的不足之處。法國(guó)科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置，借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置，至少部分是這樣的。　　這個(gè)名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國(guó)的一個(gè)技術(shù)員和科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的，它依靠的是頭戴式攝像機(jī)傳遞到一臺(tái)改進(jìn)后的索尼3D顯示器上的信息進(jìn)行工作的。當(dāng)使用者佩戴的時(shí)候，攝像機(jī)將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺(tái)便攜式電腦中。圖片都是以640×
關(guān)鍵字：索尼 3D 顯示器 FlyVIZ

芯片制作工藝需追趕世界潮流加倍努力

　　隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來(lái)驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國(guó)高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　“55nm創(chuàng)新工藝制
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SDN熱潮涌動(dòng) 軟件變革網(wǎng)絡(luò)？

　　國(guó)際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來(lái)5年IT領(lǐng)域的十大關(guān)鍵技術(shù)之一。國(guó)際著名網(wǎng)站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來(lái)10年的10項(xiàng)新技術(shù)，SDN排列第二。IDC預(yù)測(cè)到2016年SDN產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)20億美元之多。一時(shí)之間，SDN成為最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù)，有人認(rèn)為它會(huì)帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)的革命，有人認(rèn)為它開始只能是碎片式應(yīng)用。無(wú)論是否要采用SDN，它已經(jīng)開始撼動(dòng)我們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)認(rèn)知。　　SDN——軟件定義網(wǎng)絡(luò)，作為一種全新的網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)，借鑒了編程的特點(diǎn)，SDN
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長(zhǎng)策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對(duì)的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來(lái)說(shuō)，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí)，高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見分歧。　　該公司
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）

微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
關(guān)鍵字：三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS

DLP影院數(shù)字投影技術(shù)綜合套件助力打造影院神話

在世界各地不同規(guī)模的新老影院里，采用德州儀器(納斯達(dá)克：TXN) DLP 影院?技術(shù)的銀幕已達(dá)近7.5萬(wàn)塊。這再次印證了DLP在全球數(shù)字影院市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)以及對(duì)該市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。
關(guān)鍵字：德州儀器 DLP 3D

醫(yī)療電子或成IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司表示，IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉(zhuǎn)型，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來(lái)五年內(nèi)的重要成長(zhǎng)動(dòng)力之一。　　ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無(wú)晶圓/輕晶圓業(yè)務(wù)模式的動(dòng)能持續(xù)進(jìn)展，而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。　　然而，在生命醫(yī)學(xué)、電腦與通訊領(lǐng)域的各個(gè)階段，目前對(duì)于IC的需求仍十分強(qiáng)勁。因此，Matas預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)，這兩大發(fā)展趨勢(shì)還將為實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的IC市場(chǎng)及其更高成長(zhǎng)率奠定良好的根基。　　由
關(guān)鍵字： ICInsights IC 醫(yī)療電子

我國(guó)IC設(shè)計(jì)喜憂參半加快重組搶奪新興市場(chǎng)

　　當(dāng)前，在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，今年以來(lái)，我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，上半年累計(jì)銷售收入達(dá)224.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，再次成為我國(guó)集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂的是，目前國(guó)內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
關(guān)鍵字：英特爾 IC 芯片

惠普扭轉(zhuǎn)命運(yùn) 應(yīng)該進(jìn)入的兩個(gè)新興市場(chǎng)

　　12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，如果將郭士納(Louis Gerstner，IBM首席執(zhí)行官)及喬布斯(Steve Jobs)用于扭轉(zhuǎn)IBM及蘋果的方法應(yīng)用到惠普，那么惠普應(yīng)該進(jìn)入兩個(gè)新興市場(chǎng)來(lái)扭轉(zhuǎn)自身命運(yùn)。兩個(gè)新興市場(chǎng)即：第一波，個(gè)人機(jī)器人;第二波，三維打印(3D Printing)。　　郭士納及喬布斯所用的方法便是集中精力以“掌握”下一波技術(shù)。對(duì)于IBM來(lái)說(shuō)是大型機(jī)，而對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)則是個(gè)人電子產(chǎn)品。但到現(xiàn)在為止這兩波技術(shù)尚未創(chuàng)造出一個(gè)規(guī)模與IBM相當(dāng)或者潛力有蘋果那么大
關(guān)鍵字： IBM 3D 機(jī)器人

3D標(biāo)準(zhǔn)化提速新顯示技術(shù)是熱點(diǎn)

　　中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所路程　　立體顯示技術(shù)(3D技術(shù))可以在顯示設(shè)備上立體地、真實(shí)地再現(xiàn)客觀世界，能夠給觀眾帶來(lái)更強(qiáng)的現(xiàn)場(chǎng)感受，立體顯示技術(shù)已成為繼高清晰顯示之后電視領(lǐng)域又一次重大變革。目前我國(guó)立體顯示標(biāo)準(zhǔn)體系已經(jīng)形成初步框架，隨著立體顯示產(chǎn)品市場(chǎng)的普及，相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系正在不斷完善。　　標(biāo)準(zhǔn)體系初步建立　　標(biāo)準(zhǔn)明確了立體電視多個(gè)重要圖像指標(biāo)的測(cè)量方法，為產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)提供了重要依據(jù)。　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)和工業(yè)和信息化部作為國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)主管部門，一直在積極指導(dǎo)和推動(dòng)立體顯示相關(guān)
關(guān)鍵字： CEA 立體電視 3D

IC檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)

（一）常用的檢測(cè)方法　　集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。　　1.非在線測(cè)量非 ...
關(guān)鍵字： IC 檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)

什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）？

微機(jī)電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費(fèi)性電子等大眾的市場(chǎng)，也可以看到快速增長(zhǎng)的MEMS應(yīng)用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機(jī)
關(guān)鍵字： 3D MEMS 系統(tǒng) 機(jī)械三維微電子什么

虛擬IDM模式需具備三大要素

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書長(zhǎng) 趙建忠　　過去十幾年里，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)務(wù)院“18號(hào)文”的推動(dòng)下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計(jì)企業(yè)。然而，與國(guó)際IC設(shè)計(jì)巨頭相比，我國(guó)骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱、創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等問題。如何解決，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)。　　整合重組需加強(qiáng)資本運(yùn)作和服務(wù) 　　形成“三位一體”的多元化投入機(jī)制，推進(jìn)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整合重組。　　解決我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中龍頭骨干企業(yè)群
關(guān)鍵字： IC IDM RFID

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]