3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國(guó)際論壇及邀請(qǐng)多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

　　在展開(kāi)這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長(zhǎng)14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷，以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨，帶動(dòng)IC設(shè)
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見(jiàn)其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)是3DIC
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藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測(cè)，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見(jiàn)高達(dá)10倍以上的增長(zhǎng)。　　Bluetooth SIG營(yíng)銷長(zhǎng)卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國(guó)際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
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中國(guó)IC產(chǎn)量強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

　　研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開(kāi)始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　ICInsights表示，近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電、英特爾、三星都在2012年積極展開(kāi)在中
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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國(guó)際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國(guó)產(chǎn)量加速

　　研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開(kāi)始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　IC Insights表示，近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星都在201
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來(lái)12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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東芝為中國(guó)ETC系統(tǒng)推出RF-IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國(guó)ETC市場(chǎng)推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計(jì)劃從2013年10月開(kāi)始投入量產(chǎn)。
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低壓降壓IC讓簡(jiǎn)捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計(jì)等應(yīng)用的低DC電壓簡(jiǎn)單...
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展訊并購(gòu)案外資送暖聯(lián)發(fā)科

　　展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議，使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔，港商野村證券等外資法人認(rèn)為，除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營(yíng)運(yùn)效率可保持」、「回中國(guó)A股上市」，否則對(duì)聯(lián)發(fā)科影響頗有限。　　聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進(jìn)下，股價(jià)一度來(lái)到360元波段高點(diǎn)，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購(gòu)協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。　　野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，清華控股收購(gòu)展訊每股單價(jià)由28.5
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評(píng)估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評(píng)估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]