半導體大軍 競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。

　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。

　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移植性，發(fā)揮引領風潮的效應，改變半導體業(yè)界的思維，國內(nèi)各廠商積極搶進影像傳感器立體堆疊市場。

　　工研院電光所所長劉軍廷表示，榮獲院內(nèi)今年度推廣服務獎金牌獎的3DIC三維芯片整合技術及推動，經(jīng)過五年來的持續(xù)努力，不但成立先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)來建立上中下游相關產(chǎn)業(yè)的合作關系，也與資通所展開跨領域合作，成功串聯(lián)國際大廠，及國內(nèi)晶圓廠到封測及上游設備產(chǎn)業(yè)，達到推動設備及材料國產(chǎn)化，讓臺灣有機會與國際競爭，創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)下一波競爭優(yōu)勢。

　　這波方興未艾的元件微小化趨勢，吸引臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品、力成、均華、弘塑、力積及應材、漢民等半導體前段及后段廠商，積極投入布局。

　　工研院領先開發(fā)出「BacksideVia-last」技術，解決晶圓正面進行芯片穿孔制程所可能產(chǎn)生的制程瓶頸，并減少制程成本，吸引英特爾(Intel)投入，利用3DIC技術共同開發(fā)新世代存儲器，建立3DIC產(chǎn)品及拓展應用市場。