芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析

技術(shù)背景：汽車電子進(jìn)化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發(fā)展的今天，車身電子系統(tǒng)正經(jīng)歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機(jī)械控制逐漸被電子化取代，車燈系統(tǒng)需要動態(tài)調(diào)節(jié)亮度與照射角度，車門模塊需集成無鑰匙進(jìn)入、電動防夾等功能，座椅系統(tǒng)則要實(shí)現(xiàn)多向調(diào)節(jié)與記憶功能。這些復(fù)雜場景對控制芯片提出了更高要求——不僅需要強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力，還要具備多協(xié)議通信、高精度信號采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經(jīng)典的Power Architecture架構(gòu)，搭載e200z0
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英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨

3 月 3 日消息，英偉達(dá)今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計(jì)算機(jī)，起售價(jià)為 3000 美元（當(dāng)前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)
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納指重挫2.7%！英偉達(dá)狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元

*美股收跌，納指重挫530點(diǎn)*英偉達(dá)市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關(guān)稅生效周四，美股大幅下跌，標(biāo)普500指數(shù)和納斯達(dá)克指數(shù)受英偉達(dá)暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個(gè)月來最大單日跌幅，同時(shí)投資者關(guān)注反映經(jīng)濟(jì)降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤，標(biāo)普500指數(shù)下跌1.59%，報(bào)5861.57點(diǎn)；納斯達(dá)克指數(shù)重挫2.78%，至18544.42點(diǎn)；道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%，收于43239.50點(diǎn)。標(biāo)普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲?？萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領(lǐng)跌大盤，而金融板塊和能源板塊則分別上
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國產(chǎn)報(bào)價(jià)打三折，成熟芯片行業(yè)感受中國震撼

2月27日消息，中國成熟制程芯片制造商和晶圓生產(chǎn)商正以低價(jià)猛烈沖擊全球市場，西方企業(yè)因供應(yīng)過剩和低價(jià)壓力難以招架。業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測，芯片制造將迎來“中國震撼”，部分企業(yè)已經(jīng)感受到生存危機(jī)。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程，是半導(dǎo)體行業(yè)中非尖端技術(shù)廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域，其生產(chǎn)以及配套的晶圓制造為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了重要資金支持。到2025年，西方企業(yè)將更難與中國晶圓廠競爭，后者正以遠(yuǎn)低于西方企業(yè)的價(jià)格搶占市場。由于美國制裁阻斷了中國企業(yè)獲取先進(jìn)制程技術(shù)與設(shè)備，中國轉(zhuǎn)向集
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歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會補(bǔ)充說，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹蜌W盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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英飛凌芯片簡史

話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時(shí)風(fēng)頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個(gè)“芯”臟手術(shù)。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點(diǎn)不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時(shí)代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重?fù)诫s的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長N+ buffer，N- ba
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì)，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

2月14日消息，據(jù)報(bào)道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計(jì)，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì)，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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芯片需求疲弱半導(dǎo)體廠NXP全球大裁員

受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計(jì)劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，恩智浦表示，裁員計(jì)劃并非出于對潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔(dān)憂，而是因應(yīng)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)不確定性。然而，公司也指出，進(jìn)口關(guān)稅調(diào)漲將導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上升，進(jìn)而抑制需求。恩智浦計(jì)劃透過員工自愿離職的方式達(dá)成裁員目標(biāo)，而非強(qiáng)制裁員，當(dāng)然也不完全排除此一可能性。公司發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，目前技術(shù)人才需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)期受影響員工不至于長時(shí)間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強(qiáng)大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個(gè)聊天機(jī)器人挑戰(zhàn)了人工智能項(xiàng)目需要大量投資和精力的觀點(diǎn)，而這個(gè)觀點(diǎn)曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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GPU芯片，巨變前夜

曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴(yán)峻考驗(yàn)。在過去半個(gè)月的時(shí)間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]