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臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)正與英偉達(dá)洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片
- 財(cái)聯(lián)社12月6日訊(編輯 夏軍雄)據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道,臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談,計(jì)劃在其位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能(AI)芯片。作為全球最大的芯片制造商,臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立三座芯片工廠,該公司將獲得美國(guó)政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國(guó)政府上月宣布,將為臺(tái)積電提供最多66億美元補(bǔ)貼,外加最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款,以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn),該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù),其投產(chǎn)時(shí)間預(yù)
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比亞迪新能源汽車(chē)拆解,看看用的都有哪些芯片?
- 近日海通汽車(chē)實(shí)驗(yàn)室對(duì)比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解,意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車(chē)。而這也是海通汽車(chē)實(shí)驗(yàn)室首次對(duì)電動(dòng)車(chē)進(jìn)行“拆車(chē)”。據(jù)悉,海通國(guó)際及海通證券的汽車(chē)團(tuán)隊(duì)共十幾位研究員參與了此次拆車(chē)研究,研報(bào)撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車(chē)型?海通國(guó)際認(rèn)為,這款車(chē)是比亞迪第一款基于e平臺(tái)的量產(chǎn)車(chē)型,具有里程碑意義。據(jù)悉,本次海通汽車(chē)實(shí)驗(yàn)室所拆車(chē)輛為2018款比亞迪元EV360,由比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司制造,制造年月為2018年9月。型號(hào)為智聯(lián)炫酷型白色款,最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá),貝索斯、三星均參投
- 挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起,7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一,Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng),AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資,使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者,他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力,以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì)。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺(tái)AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新
- 財(cái)聯(lián)社12月1日訊(記者 付靜)“AI應(yīng)用的快速部署對(duì)半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高,這種趨勢(shì)催生了對(duì)系統(tǒng)級(jí)半導(dǎo)體制造的需求。為此,英特爾積極投入,Intel 18A將在2025年量產(chǎn),基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?!苯?,英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著核心角色,據(jù)財(cái)聯(lián)社記者觀察,應(yīng)用端,芯片廠商
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德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元
- 德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示,德國(guó)政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼,用于開(kāi)發(fā)“大大超過(guò)當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱(chēng),預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)模總計(jì)約20億歐元。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。(彭博)
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署
- 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng),針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 芯片&半導(dǎo)體測(cè)試
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
- 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱(chēng)從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道,稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境,并沒(méi)有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單,目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計(jì)劃在 2025
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填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白!中國(guó)移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)開(kāi)幕。會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國(guó)移動(dòng)科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報(bào)文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機(jī)制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對(duì)接驗(yàn)證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
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英偉達(dá)Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”,引發(fā)客戶(hù)擔(dān)憂
- 英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題,需要重新設(shè)計(jì)機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶(hù)延誤。據(jù)The Information周日?qǐng)?bào)道,英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過(guò)熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶(hù)的擔(dān)憂,他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前,由于芯片出現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷,英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶(hù)對(duì)AI硬件的需求方面所面臨的困難
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韓國(guó)怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命
- 特朗普勝選成為美國(guó)第47任總統(tǒng),崇尚保護(hù)主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對(duì)大陸強(qiáng)硬的態(tài)度,恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報(bào)導(dǎo),韓國(guó)執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補(bǔ)貼并免除工作時(shí)間上限,以面對(duì)特朗普上任后帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)導(dǎo)提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國(guó)民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺(tái)灣及美國(guó)在美中貿(mào)易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補(bǔ)貼,該法案將幫助韓國(guó)企業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補(bǔ)助,還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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三星“緊跟”臺(tái)積電:對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函,對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施,特別是針對(duì)人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn),擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí),已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng),對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看,雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則,但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力,不得不采取與臺(tái)積電類(lèi)似的舉措。有消息稱(chēng),三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
- 關(guān)鍵字: 三星 臺(tái)積電 7nm 制程 芯片
這類(lèi)芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷
- 據(jù)報(bào)道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期,《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》,提出力爭(zhēng)到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報(bào)指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國(guó)內(nèi)光芯片廠商近年來(lái)不斷攻城拔寨,在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn),市場(chǎng)空間廣闊 。
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vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑
- 自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路,但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開(kāi)創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple,它們手握A系列芯片;被無(wú)數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn),再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶(hù)座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中,要想樹(shù)立“高端”的形象,無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
- 關(guān)鍵字: VIVO 芯片 影像 智能手機(jī)
Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋(píng)果正醞釀 M4 芯片升級(jí)
- 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果公司正和富士康展開(kāi)洽談,希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī),采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道,蘋(píng)果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片,專(zhuān)門(mén)處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱(chēng)未來(lái)的 PCC(私有云計(jì)算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶(hù)數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
- 關(guān)鍵字: Apple Intelligence 服務(wù)器 蘋(píng)果 M4 芯片 升級(jí)
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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