芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮

據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達(dá)26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
關(guān)鍵字：芯片歐洲芯片競賽

從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)

5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
關(guān)鍵字：芯片進(jìn)口 MCU

帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)
關(guān)鍵字：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗線

當(dāng)?shù)貢r間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進(jìn)制程試驗線計劃預(yù)計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術(shù)差距，透過小量生產(chǎn)來加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》（預(yù)計至2030年總預(yù)算為158億歐元）的內(nèi)容，其一個關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規(guī)模提高最
關(guān)鍵字：比利時芯片芯片法案

專家稱中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢國產(chǎn)芯片會追上

5月22日消息，今天，商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐冰接受采訪時表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個差距可以彌補。“一方面是因為國產(chǎn)芯片快速發(fā)展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會縮小?！毙毂f道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會流動到亞洲市場。
關(guān)鍵字：商湯科技 AI 芯片

黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速

5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕迹?/li>
關(guān)鍵字：黃仁勛英偉達(dá) AI 芯片

英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計，2025財年第二財季的營收將達(dá)到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達(dá)第一財季的營收和利
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片人工智能 GPU 數(shù)據(jù)

微軟計劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
關(guān)鍵字：微軟 AMD AI 芯片

又一芯片存儲項目開業(yè)，地標(biāo)江蘇

據(jù)揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈，國創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時還能為客戶提供先進(jìn)的安全存儲解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認(rèn)證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
關(guān)鍵字：存儲芯片項目開發(fā)

問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題

全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
關(guān)鍵字：芯片扎克伯格 AI

ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
關(guān)鍵字： ARM AI 芯片軟銀數(shù)據(jù)中心

全球芯片設(shè)計廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達(dá)營收大增，全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) IC 高通博通

Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
關(guān)鍵字：英特爾晶圓芯片先進(jìn)制程 1.4nm

蘋果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

據(jù)外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據(jù)知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設(shè)備高級人工智能任務(wù)的云計算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會在設(shè)備上直接處理，以提高效率和響應(yīng)速度。
關(guān)鍵字：蘋果芯片

High-NA EUV光刻機或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機

上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
關(guān)鍵字： High-NA EUV 光刻機英特爾芯片半導(dǎo)體

共6281條 9/419 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]