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全球芯片競賽白熱化,美歐日韓掀起補貼狂潮

  • 據(jù)彭博社統(tǒng)計,以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元,用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體,這還只是首批到位的資金。與此同時,韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體,全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國:投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日,韓國公布高達(dá)26萬億韓元(約190億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃,包括提供大規(guī)模融資支持,以及擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模,涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
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從2.79萬億→2.46萬億,中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)

  • 5月23日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示,近年來,中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長,2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模;另一方面,中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長,芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹,中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看,集成電路設(shè)計業(yè)方面,2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下,我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元,雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速,
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帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

  • 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前,我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么,其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后,半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導(dǎo)
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比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗線

  • 當(dāng)?shù)貢r間5月21日,比利時imec微電子研究中心正式宣布,將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進(jìn)制程試驗線計劃預(yù)計將獲得共計25億歐元(約新臺幣857億元)的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線計劃之一,目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術(shù)差距,透過小量生產(chǎn)來加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》(預(yù)計至2030年總預(yù)算為158億歐元)的內(nèi)容,其一個關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”,目的在大規(guī)模提高最
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專家稱中美之間算力存在10倍以上差距:只要有錢國產(chǎn)芯片會追上

  • 5月22日消息,今天,商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐冰接受采訪時表示,中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法,中國和美國算力存在10倍以上的差距,但這個差距可以彌補。“一方面是因為國產(chǎn)芯片快速發(fā)展,其次是因為算力是商品,投資屬性也比較強,只要愿意投入資金,中美之間差距有機會縮小?!毙毂f道。徐冰還談到,目前AI行業(yè)最好的人才在美國,因為美國有最大的算力,但如果中國能彌補差距,人才也會流動到亞洲市場。
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黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”,同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速

  • 5 月 23 日消息,眾所周知,英偉達(dá)平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu),例如2020 年發(fā)布的 Ampere,2022 年發(fā)布的 Hopper,2024 年發(fā)布的 Blackwell,無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過,由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火,英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣)的利潤,而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求,英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?!拔铱梢孕迹?/li>
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英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長262%,凈利148.8億

  • 5月23日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算,調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元,高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計,2025財年第二財季的營收將達(dá)到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達(dá)第一財季的營收和利
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微軟計劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

  • 微軟于5月16日表示,計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平臺方案,作為英偉達(dá)方案的替代,具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
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又一芯片存儲項目開業(yè),地標(biāo)江蘇

  • 據(jù)揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息,5月15日,在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈,國創(chuàng)芯科技(江蘇)有限公司正式開業(yè),本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商,以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示,國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司,是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè),同時還能為客戶提供先進(jìn)的安全存儲解決方案。據(jù)介紹,大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè),深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā),是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認(rèn)證,首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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問題不在芯片!扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題

  • 全球瘋AI!不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位,多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格(Mark Zuckerberg)近日受訪時坦言,過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題,基本上已經(jīng)結(jié)束,但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示,隨著GPU短缺問題告一段落,AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制,企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施,以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能,因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?

  • 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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全球芯片設(shè)計廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達(dá)營收大增,全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

  • 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo),Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設(shè)計,最多288個。In
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蘋果或?qū)⑹褂米匝行酒瑸槿斯ぶ悄芊?wù)器提供支持

  • 據(jù)外媒報道,蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數(shù)據(jù)中心提供動力,以支持即將推出的人工智能功能。報道稱,據(jù)知情人士透露,蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設(shè)備高級人工智能任務(wù)的云計算服務(wù)器中。這些芯片據(jù)說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似,具有強大的計算能力。同時,報道還指出,一些較為簡單的人工智能相關(guān)任務(wù)將會在設(shè)備上直接處理,以提高效率和響應(yīng)速度。
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High-NA EUV光刻機或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機

  • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟,為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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