芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
洛圖科技:國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案
- IT之家 3 月 4 日消息,洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報(bào)告,其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化,隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力,今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到,相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝,LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝,在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高,良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃 預(yù)計(jì)百日內(nèi)開建
- 3月1日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日,印度政府批準(zhǔn)了價(jià)值1.26萬億盧比(152億美元)的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃,其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看,塔塔集團(tuán)將與力積電合作,在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠,投資規(guī)模9100億盧比;塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是,塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解,新工廠將所謂的成熟制程芯片,采用40nm或更成熟的技術(shù),廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外,印
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn),公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片,預(yù)計(jì)將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出,蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列,相比當(dāng)前的M2芯片,新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu),這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段,但公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息(由ga
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革,人工智能(AI)技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí),摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑,也為
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2800 億美元不夠,美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動,表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國,聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說:我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第
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三星啟動新的半導(dǎo)體部門,旨在開發(fā)下一代AGI芯片
- 據(jù)報(bào)道,三星已在硅谷成立了一個新的半導(dǎo)體研發(fā)組織,旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上,比其他公司更早 三星電子,特別是其鑄造部門,在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展,公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而,在人工智能時(shí)代,與像臺積電這樣的競爭對手相比,三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展,因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對半導(dǎo)體的關(guān)注,但看起來這家韓國巨頭計(jì)劃走在前面,隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報(bào)道,三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題,原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷,導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題,未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃,還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是,Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu),升級之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤,英偉達(dá)一度跌超4%,中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時(shí)熄火,拖累兩大美股指周二險(xiǎn)些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達(dá)跌落紀(jì)錄高位?;ㄆ觳呗詭熜陆鼒?bào)告警告,科技股面臨大拋售的風(fēng)險(xiǎn),認(rèn)為從倉位看,投資者對科技股非??春?,以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄,周二強(qiáng)勢上攻。在中國證監(jiān)會提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強(qiáng)監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后,在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭,表現(xiàn)遠(yuǎn)勝大盤。三家新能源車車企表現(xiàn)突出,均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調(diào)至買入,并將目標(biāo)價(jià)設(shè)為41
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號
- 2 月 2 日消息,根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報(bào)道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu),同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域;非存儲器收入表現(xiàn)相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營,由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓,預(yù)計(jì)將與SK集團(tuán)會長討論AI芯片合作
- 1 月 22 日消息,隨著企業(yè)和消費(fèi)者對人工智能(AI)應(yīng)用興趣的日益濃厚,對人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺,美國 AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案,促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報(bào)道,OpenAI 希望成立一家芯片制造公司,因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼(Sam Altman)正在說服更多潛在投資者加入這一計(jì)劃。韓國東亞日報(bào)稱,阿爾特曼本周訪問韓國首爾,期間可能同 SK 集團(tuán)會長崔泰源
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谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機(jī)SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠,并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng),預(yù)計(jì)今年年中就會啟動測試流程。除了Te
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蘋果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光:將搭載10核GPU版M2芯片
- 蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布,起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開始在美國市場接受預(yù)訂,2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時(shí)間的臨近,有關(guān)蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn),尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長期關(guān)注蘋果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片,將是8核CPU、10核GPU版,也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價(jià),似乎也應(yīng)如此。
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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