芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨,蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價3499美元,將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣,隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線,拓展他們的業(yè)務,也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
- 關鍵字: 代工 M2 芯片 臺積電 蘋果 Vision Pro 顯示屏
存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了?
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預測,三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%,至4.27億美元,將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低;與上一季度相比,環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結(jié)果,完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩,導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn),但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚,其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
- 關鍵字: 存儲 三星 芯片
促進芯片整機聯(lián)動,ICDIA 7月與您相約無錫!

- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓,共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應用案例,敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。 汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車電子領域,7月
- 關鍵字: 芯片 整機 ICDIA
芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低
- 路透社報導,金融研究機構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測,三星上季(4至6月)營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元(新臺幣約3316億元)縮減至5550億韓元(新臺幣約131億元)。此次預測中,準確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預測屬實,三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低,當時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡,原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進一步下跌,庫存價值大幅銳減,導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月,廣泛
- 關鍵字: 芯片 三星電子
媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?
- 芯片組制造商,網(wǎng)絡基礎設施公司,設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作,隨著5G設備的開始,這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備,今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況,RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系,與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
- 關鍵字: qorvo 5G 芯片
Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂,隨著 5G 設備的上市,收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備,從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮,5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展,RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo,通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
- 關鍵字: qorvo 5G 芯片
韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設 3000 億韓元基金,三星電子、SK 海力士承諾注資

- 6 月 26 日消息,據(jù)外媒報道,大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國,將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金,以推動相關企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看,韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金,是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當?shù)貢r間周一宣布的,新的基金預計在年內(nèi)就將設立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金,資金將由多方提供,其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商,已承諾投入 750 億韓元,韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資,余下的 1500 億韓元將來自
- 關鍵字: 芯片 韓國
蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
- 關鍵字: 蘋果 A17 處理器 3nm 工藝 芯片 效能
日韓進一步加強芯片合作
- 日本和韓國半導體廠商正在向?qū)Ψ絿摇笣B透」。
- 關鍵字: 芯片
英偉達 CEO 黃仁勛:H100 由臺積電獨家代工,不考慮第二家代工廠
- 6 月 1 日消息,英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現(xiàn)供應鏈多元化,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現(xiàn)表示,H100 是由臺積電獨家代工生產(chǎn),不會考慮新增第二家晶圓代工,主要原因是整個設計代工流程上,“做 1 次都很困難了,分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃,黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電,至少在 AI GPU 系列,數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺積電“獨
- 關鍵字: 英偉達 臺積電 人工智能 芯片 英特爾
芯片大廠:波譎云詭,何處安身?
- 今年 3 月底,中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設的「網(wǎng)絡安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后,5 月 21 日晚間,網(wǎng)信中國就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡安全問題,但是并未對美光產(chǎn)品實施全面的在華禁售,而是要求國內(nèi)的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛,包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個領域,但并未具體說明這將適用于何種類
- 關鍵字: 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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