芯片文章進入芯片技術(shù)社區(qū)

Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
關鍵字：蘋果 M3 芯片 Mac

不只代工M2芯片臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
關鍵字：代工 M2 芯片臺積電蘋果 Vision Pro 顯示屏

存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預測，三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結(jié)果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動減產(chǎn)時間相對較晚，其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
關鍵字：存儲三星芯片

促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布針對汽車電子領域，7月
關鍵字：芯片整機 ICDIA

芯片供過于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報導，金融研究機構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預測屬實，三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價格出現(xiàn)進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
關鍵字：芯片三星電子

媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
關鍵字： qorvo 5G 芯片

Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報道，大力推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當?shù)貢r間周一宣布的，新的基金預計在年內(nèi)就將設立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
關鍵字：芯片韓國

現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎

眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點
關鍵字：可穿戴芯片

蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
關鍵字：蘋果 A17 處理器 3nm 工藝芯片效能

臺積電緊急訂購封裝設備以滿足英偉達AI芯片需求

臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
關鍵字：臺積電封裝英偉達 AI 芯片

高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元下一代無緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
關鍵字：高通驍龍芯片 3nm

英偉達 CEO 黃仁勛：H100 由臺積電獨家代工，不考慮第二家代工廠

6 月 1 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現(xiàn)供應鏈多元化，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H100 是由臺積電獨家代工生產(chǎn)，不會考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個設計代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電，至少在 AI GPU 系列，數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺積電“獨
關鍵字：英偉達臺積電人工智能芯片英特爾

芯片大廠：波譎云詭，何處安身？

今年 3 月底，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設的「網(wǎng)絡安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡安全審查辦法》對美國存儲芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查。在進行了一個多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網(wǎng)信中國就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡安全問題，但是并未對美光產(chǎn)品實施全面的在華禁售，而是要求國內(nèi)的關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對關鍵信息基礎設施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個領域，但并未具體說明這將適用于何種類
關鍵字：芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]