日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務

據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前三倍。

日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產，必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。

此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產權的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載軟件的AUBASS。通過將車載軟件獲得的知識和經驗融入到專門的人工智能中，從而將開發(fā)速度提高一倍。