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臺積電與亞利桑那州工會的糾葛
- 全球領(lǐng)先的芯片制造商與建設(shè)亞利桑那州工廠的工會工人之間長達(dá)數(shù)月的爭執(zhí)尚未結(jié)束。臺積電和代表 14 個工會和臺積電工廠 12,000 名工人中大約四分之一的亞利桑那州建筑行業(yè)委員會已經(jīng)進(jìn)行了大約六周的談判,以解決一些工人的安全、管理、 和培訓(xùn)問題。工會聯(lián)盟發(fā)言人布蘭迪·德夫林 (Brandi Devlin) 告訴媒體,這些談判沒有取得太大進(jìn)展,臺積電“沒有對理事會提出的協(xié)議做出正式回應(yīng)”?!拔覀円呀?jīng)與臺積電進(jìn)行了討論,并提供了我們認(rèn)為良好的協(xié)議框架,”她說。 “我們目前感到失望的是,我們今天并沒有比幾周前開
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美股周二:芯片龍頭股普遍下跌,臺積電、阿斯麥和博通跌幅超過2%,英特爾和Arm等跌幅超過1%
- 9月27日消息,美國時間周二,美股收盤主要股指全線下跌,跌幅均超1%,科技股領(lǐng)跌。長期美債收益率上升至近十幾年來的最高水平,美元匯率連續(xù)第五天攀升,消費者信心大幅下滑。道瓊斯指數(shù)收于33618.88點,下跌388.00點,至跌幅1.14%,創(chuàng)今年3月22日以來最大的單日跌幅;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4273.53點,跌幅1.47%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13063.61點,跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌,亞馬遜跌幅超過4%,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和17個州的總檢察長以反壟斷為由起訴這家電商巨頭;蘋果和谷歌跌幅超過
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知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO,但不做芯片
- 9 月 20 日消息,有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計”業(yè)務(wù),并已開始招攬前哲庫科技員工回歸,OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對此不予評論”?,F(xiàn)據(jù)鈦媒體報道,一位前哲庫資深員工透露,確有部分人回 OPPO,不過他們不再做芯片研發(fā),只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評估工作。此外,這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實:“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了,主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求?!彼惭a充表示,“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO,原來的團(tuán)隊,都已經(jīng)散掉了呀?!眻蟮肋€稱,從另一位知情人士處獲悉
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蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期 與高通延長三年合同
- 據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布,將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026年,這意味著雙方的協(xié)議將延長三年,蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”雖然新協(xié)議的財務(wù)條款沒有披露,但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的,當(dāng)時是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議,專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領(lǐng)先地位
- 9月12日消息,如今,金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說,這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,蘋果的銀行存款超過1660億美元,每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里,蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來,蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片,用于智能手機、平板電腦和其他設(shè)備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎,該公司
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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近十年研發(fā)費用超9700億元!美國機構(gòu)拆華為Mate60:中國設(shè)計和制造里程碑
- 9月7日消息,近日,央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro,在這段將近二十分鐘的新聞直播里,觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道,歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓,華為不但沒有倒下,還在不斷壯大,1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍,說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱,它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上,不少美國機構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來,不少報告顯示,Mate 60 Pro中芯片讓人難忘,這是中國設(shè)計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財報:營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報,財報顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長5%,略高于市場預(yù)期的88.7億美元;美國通用會計準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長7%。在當(dāng)下,所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò),對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看,博通第三財季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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莫大康:華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟
- 刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè),競?cè)皇艿绞澜珙^號強國美國的持續(xù)打壓,并欲置它于死地。2020年9月15日(美國禁運的截止期限),華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆),其中,已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載,且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中,由于臺積電已不可能再為它代工,以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力,這也
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英偉達(dá)第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息,芯片巨頭英偉達(dá)美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示,英偉達(dá)第二財季營收達(dá)135.1億美元,同比增長101%,環(huán)比增長88%;凈利潤為62億美元,同比增長843%,環(huán)比增長203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長854%,環(huán)比增長202%。得益于英偉達(dá)第二財季業(yè)績超過預(yù)期,并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引,該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財季財報要點——營收達(dá)135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長101%,與上個季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達(dá)人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn):降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期,為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存,?通近期啟動價格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達(dá)到了10%至20%不等,預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價,這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價,除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬,另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑,Canalys
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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