芯片文章進入芯片技術(shù)社區(qū)

華為麒麟A2芯片來了：消息稱已具備量產(chǎn)能力

5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據(jù)悉，華為已經(jīng)測試麒麟A2有段時間了，準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)前，華為可能會更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發(fā)布于2019年，已經(jīng)過去近4年時間，最早用于華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機、華為Watch GT 2等產(chǎn)品中。麒麟A1是當時華為推出的首款同時支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術(shù)降低TWS耳機功耗和延遲；還
關(guān)鍵字：華為麒麟芯片

模仿中國？印度百億芯片計劃野心與實力不符

據(jù)《環(huán)球時報》報道稱，印度新德里準備重新啟動此前的一項芯片激勵計劃，大致內(nèi)容是印度政府計劃投資100億美元用于推動本國半導(dǎo)體制造，以減少進口依賴并提高本國經(jīng)濟實力。這和美國現(xiàn)在所謂的《芯片與科學(xué)法案》一樣，就是一個補貼法案。各國企業(yè)都可以去申請，而拿到了印度政府的補貼之后，就要按照印方的一些要求進行建設(shè)。建設(shè)成功之后，生產(chǎn)出來的芯片印度應(yīng)該也有優(yōu)先獲得的權(quán)力。看起來印度對全球半導(dǎo)體行業(yè)的野心不小。理想很美好日前，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，這也是在為百億芯片扶
關(guān)鍵字：印度芯片

OPPO放棄自研芯片已404的馬里亞納芯片網(wǎng)頁突然恢復(fù)

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個芯片的官網(wǎng)介紹頁面也下線了，頁面已經(jīng)404。然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗證了下確實如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
關(guān)鍵字： OPPO 芯片馬里亞納

柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設(shè)備。特別是隨著這幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
關(guān)鍵字： ASML EUV光刻機芯片 EUV

修改完善集成電路布圖設(shè)計保護條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

4月24日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產(chǎn)權(quán)局局長申長雨介紹了2022年中國知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展狀況。申長雨表示，2022年全年授權(quán)發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價值發(fā)明專利擁有量達到9.4件。其中，集成電路布圖設(shè)計發(fā)證9106件。在服務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域、科技攻關(guān)、助力科技自立自強方面，申長雨表示，國家知識產(chǎn)權(quán)局始終把服務(wù)科技創(chuàng)新作為重要任務(wù)，從審查授權(quán)、依法保護、成果轉(zhuǎn)化、服務(wù)保障等多方面提供支撐。其中，在促進知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術(shù)領(lǐng)域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機構(gòu)
關(guān)鍵字：集成電路布圖設(shè)計芯片

英特爾布局先進制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動SoC的設(shè)計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
關(guān)鍵字：英特爾 Arm 代工制程芯片

傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
關(guān)鍵字：蘋果 M3 芯片臺積電 N3E 工藝

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當時半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開始，全球?qū)Υ鎯π酒男枨鬁p弱，最近系統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)量也有所下降
關(guān)鍵字：韓國芯片

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
關(guān)鍵字：芯片 EDA 卡脖子

美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓芯片

美股周二：三大股指全線上漲

3月22日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國財政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會采取行動遏制銀行業(yè)危機，提振了市場人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點，上漲316.02點，漲幅0.98%；標準普爾500指數(shù)收于4002.87點，漲幅1.30%；納斯達克指數(shù)收于11860.11點，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應(yīng)用材料跌幅超過2%；臺積電、英偉達等上漲，
關(guān)鍵字：美股科技股特斯拉芯片

三星計劃新建五座芯片制造廠，能否復(fù)刻逆周期神話？

存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風向標，波動性強于半導(dǎo)體整體市場。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
關(guān)鍵字：三星芯片逆周期

關(guān)于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

編者按：在過往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題，下文是我的解釋。計算機的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運算的地方，比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進行“與”運算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計算機的核心（圖片來源：Max Maxfield）請注意，我沒有用任
關(guān)鍵字：芯片

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
關(guān)鍵字：蘋果 5G 基帶芯片封裝

微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達芯片

3月14日消息，美國當?shù)貢r間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計算機，以幫助開發(fā)爆火的聊天機器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時間才能獲得強大的云計算服務(wù)支持。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，當微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時，該公司同意
關(guān)鍵字：微軟 OpenAI 英偉達 chatGPT 芯片人工智能

共6301條 23/421 |‹ « 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 » ›|

芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]