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芯片大廠的一些「斷臂求生」

作者: 時(shí)間:2023-07-17 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

自 2022 年下半年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退,也是制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過(guò)漫長(zhǎng)寒冬,不得不降低人力成本,裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202307/448680.htm

這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠,甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。

,首當(dāng)其沖

6 月份消息,日前宣布內(nèi)部重組,負(fù)責(zé)制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng),希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此,知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示,等了 10 年,英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。

英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門,但還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為,英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后,CEO 基辛格必然會(huì)去領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)部門而不是制造部門。如此一來(lái),到 2025 年工藝延遲便與其無(wú)關(guān)了。

英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設(shè)計(jì)部門,IFS 將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。

英特爾拆分 IFS 后,年內(nèi)可節(jié)約 30 億美元的成本,增加 6%的利潤(rùn)率。到 2025 年有望節(jié)約 80~100 億美元(當(dāng)前約 719 億元人民幣),英特爾芯片將委托收費(fèi)更低的外部代工廠制造。這可以節(jié)省測(cè)試費(fèi)用和量產(chǎn)費(fèi)用,提高產(chǎn)能利用率,被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。英特爾對(duì)外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量,否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。

英特爾本季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 33%,第 3 季度有望增長(zhǎng)到 40%。陸行之推測(cè),負(fù)責(zé)芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤(rùn)率為-28%。他強(qiáng)調(diào),英特爾 IFS 部門已失去了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,難以像臺(tái)積電那樣投入每年 30~40% 的營(yíng)業(yè)收入作為資本開(kāi)支。

英特爾將兩年內(nèi)加速拆分芯片代工與制造部門,持股降至 50% 以下。美國(guó)政府將成「接盤俠」。英特爾的芯片制造部門在經(jīng)過(guò)至少 4~5 年的重組和裁員優(yōu)化后,盈利才能回歸行業(yè)平均水準(zhǔn)。

這不是英特爾進(jìn)入寒冬后的第一次「斷臂」大動(dòng)作了。

2022 年第二季度英特爾宣布將完全結(jié)束其 Optane 業(yè)務(wù)。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 澄清了財(cái)報(bào)文件中措辭含糊的公告,確認(rèn)英特爾將逐步結(jié)束其 Optane 業(yè)務(wù)。此舉導(dǎo)致 5.59 億美元的庫(kù)存減值/注銷。

英特爾向媒體發(fā)表了以下聲明:「我們將繼續(xù)合理化我們的產(chǎn)品組合,以支持我們的 IDM2.0 戰(zhàn)略。這包括評(píng)估那些利潤(rùn)不足或不符合我們戰(zhàn)略目標(biāo)核心的剝離業(yè)務(wù)。經(jīng)過(guò)深思熟慮,英特爾計(jì)劃停止其傲騰業(yè)務(wù)的未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。我們致力于在整個(gè)過(guò)渡期間支持 Optane 客戶?!?/p>

Gelsinger 表示,這標(biāo)志著英特爾自上任以來(lái)出售的第六筆非核心業(yè)務(wù),包括最近將其無(wú)人機(jī)業(yè)務(wù)出售給 Elon Musk 的兄弟,以及將 SSD 存儲(chǔ)單元出售給 SK 海力士,為英特爾核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投資創(chuàng)造了 19 億美元。

壯士斷腕,為了全局利益做的犧牲。

技術(shù)「斷臂」

芯片業(yè)最重要的戰(zhàn)場(chǎng)之一,就是先進(jìn)制程。臺(tái)積電、三星、英特爾打的頭破血流,拼命往摩爾定律極限沖刺的時(shí)候,有的大廠暫時(shí)放棄先進(jìn)制程,這也是需求不振下的最優(yōu)選擇,是為了更好的前進(jìn)。

聯(lián)電在 2018 年時(shí)已放棄對(duì) 12nm 制程的研發(fā),聯(lián)電至今還是未能進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)之列,公司在 2018 年放棄了 12 納米以下先進(jìn)制程研發(fā),專注成熟制程,并投資布局多樣芯片應(yīng)用,以及針對(duì)較小型 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)提供多元化的解決方案,換言之,是專吃臺(tái)積電不想做的訂單。

無(wú)獨(dú)有偶,格芯也宣布放棄 7nm FinFET 工藝的研發(fā)。但格芯的首席執(zhí)行官考菲爾德也說(shuō)了格芯的目標(biāo):成為業(yè)內(nèi)一流的芯片代工廠。在格芯確定的 126 個(gè)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)中,代工潛在市場(chǎng)總額(TAM)達(dá) 1700 億美元,該公司決定只關(guān)注和服務(wù)其中的 30 個(gè)終端市場(chǎng),而忽略其余的終端市場(chǎng),這樣就把潛在市場(chǎng)總額減少了 30%,從而產(chǎn)生約 1200 億美元的可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)。

考菲爾德在格芯半導(dǎo)體技術(shù)峰會(huì)主題演講中表示:「我們?cè)跐M足客戶的需求。」與其他半導(dǎo)體代工廠采用的「越小越好」方法相比,格芯的方法創(chuàng)造了無(wú)數(shù)獨(dú)特的新代工工藝技術(shù),開(kāi)發(fā)和 CAPEX(資本支出)成本要低得多。巧合的是,格芯的七種平臺(tái)方法與當(dāng)前使用小芯片構(gòu)建封裝設(shè)備的趨勢(shì)非常吻合,這些器件可以比單芯片集成電路實(shí)現(xiàn)更多能力。

然而,如果沒(méi)有硬件和軟件工具支持,新的半導(dǎo)體工藝本身難以被調(diào)用。

事實(shí)證明,格芯的做法是正確的。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究顯示,2023 年第一季度全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收季度跌幅達(dá) 18.6%,約 273 億美元。本次排名最大的變動(dòng)為格芯超越聯(lián)電拿下第三名。

國(guó)內(nèi)企業(yè)的一些「斷臂」

5 月 11 日 8 點(diǎn),OPPO 子公司哲庫(kù)科技全體員工接到通知明日停工;12 日上午 11 點(diǎn),公司宣布項(xiàng)目終止,所有人不再允許進(jìn)入公司,停止所有業(yè)務(wù),3000 多人的團(tuán)隊(duì)原地解散,終止所有勞動(dòng)合同。隨后,OPPO 公司回應(yīng)稱,面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性,經(jīng)過(guò)慎重考慮,公司決定終止 ZEKU(哲庫(kù)) 業(yè)務(wù)。

CINNO Research 資深分析師劉雨實(shí)在接受稱,終止哲庫(kù)芯片業(yè)務(wù),既有 OPPO 自身經(jīng)營(yíng)權(quán)衡的考慮,也有投入巨大、目標(biāo)過(guò)高、成績(jī)卻不能取信投資人的問(wèn)題。

OPPO 斷臂求生的背后, 整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入周期性低潮期。

國(guó)內(nèi)代工廠也在被迫「束縛」。光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,其中 ASML 的光刻機(jī)是全球獨(dú)一無(wú)二的。然而,近日美國(guó)、日本和荷蘭相繼傳出禁止將光刻機(jī)出口給中國(guó)企業(yè)的消息。據(jù)路透社公開(kāi)披露,美國(guó)與荷蘭方面,已經(jīng)準(zhǔn)備在 2023 年夏天更進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華所謂的半導(dǎo)體設(shè)備限制,也就是上一代 DUV 光刻機(jī)也不打算賣給我們了。這樣的舉措嚴(yán)重制約了中國(guó)代工廠的技術(shù)升級(jí)和整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在華為的一次記者會(huì)上,有記者提問(wèn):華為什么時(shí)候才能用得上 5G 芯片,華為的回復(fù)到我們能不能用上,不得不考慮到美國(guó)的限制。在過(guò)去,華為強(qiáng)大的賣點(diǎn),相信一定是它自研的麒麟芯片,相比于其他家都使用的是高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片,華為這一套自研芯片的打法,既增加了賣點(diǎn),又方便控制變量,同時(shí)也不受制于人。所以在麒麟芯片下,華為也打造出了比如 Mate40 系列、MateX2 系列這樣的經(jīng)典神機(jī)。

如今也傳出,高通一直在努力說(shuō)服美國(guó)政府批準(zhǔn)向華為出售包括 5G 芯片在內(nèi)的智能手機(jī)芯片組,并警告稱,出口限制只會(huì)讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手損失數(shù)十億美元。期待華為目前被動(dòng)的局面能盡早結(jié)束。

斷臂也是絕地求生

斷臂無(wú)非就是有兩個(gè)結(jié)果:歸無(wú)或者重生。

日本松下就是從巨頭「斷」成了「無(wú)半導(dǎo)體」業(yè)務(wù)。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞雜志報(bào)道, 松下已決定將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給中國(guó)臺(tái)灣新唐科技。新唐科技高管表示:我們知道(松下)有非常具有價(jià)值的技術(shù)開(kāi)發(fā)人才,在車載半導(dǎo)體有望增長(zhǎng)的背景下,能讓我們確保戰(zhàn)略的有利地位。

1952 年,松下與荷蘭飛利浦成立合資公司,正式涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。上世紀(jì) 80 年代末,松下半導(dǎo)體銷售額曾躋身世界前十。近年來(lái),隨著其他國(guó)家和地區(qū)制造業(yè)的崛起,松下家電銷量走低,半導(dǎo)體業(yè)績(jī)持續(xù)惡化,乃至日前宣布退出半導(dǎo)體市場(chǎng),將旗下的工廠、設(shè)施及股份轉(zhuǎn)讓。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸衰落已經(jīng)多年。上世紀(jì)五六十年代,中國(guó)的電器幾乎全部來(lái)自日本,常見(jiàn)的品牌有松下、卡西歐、三洋,更著名的有索尼和東芝等。這些品牌在這個(gè)時(shí)代逐一淡出人們的視野,松下只是其中的一個(gè)。盡管可惜,但這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。

臺(tái)積電、三星這種所向披靡的行業(yè)龍頭也做過(guò)類似的決定。全球電子消費(fèi)市場(chǎng)遇冷導(dǎo)致芯片需求量大幅下降,三星和臺(tái)積電的日子也不好過(guò)了,不少芯片工廠已經(jīng)開(kāi)始斷臂求生。據(jù)統(tǒng)計(jì),三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降了 16%,電子消費(fèi)市場(chǎng)「死亡十年」導(dǎo)致三星芯片需求量的下降,進(jìn)一步導(dǎo)致了其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的下滑。此外,三星還需要將芯片產(chǎn)能降到「合理水平」以應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的處境,這使得其和其他一些芯片制造商面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

不得不說(shuō),「斷臂」是無(wú)奈但正確的決定,都為了企業(yè)更好的發(fā)展,給自己留個(gè)退路和機(jī)會(huì)。對(duì)松下或者 OPPO 來(lái)說(shuō),這樣的決定既是斷臂求生,也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。



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