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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

  • 　　高通公司宣布與國美達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。 　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總容量達到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。 　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機主要的芯片供應商之
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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

  • 　　高通公司宣布與國美達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。 　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總容量達到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。 　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機主要的芯片供應商之
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聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝

  • 　　高價智能手機市場目前仍由高通掌握，不過強調(diào)百美元的低價智能手機芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。 　　聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強調(diào)首推便以公板為設計、進軍百美元平價智能手機市場，并找來大陸手機品牌TCL站臺。 　　近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊的蘋果迷
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3G芯片掀價格戰(zhàn) 或加速智能手機普及

  • 　　據(jù)通信信息 日前有媒體報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報價，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價格競爭力。 　　作為智能手機的構成要件，上游芯片市場的發(fā)展對于下游手機市場的發(fā)展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠商陡掀價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。 　　3G芯片市場陡掀價格戰(zhàn) 　　據(jù)媒體報道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否
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聯(lián)發(fā)科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨

  • 　　近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT6573晶片，導致短期市場供不應求。臺IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績表現(xiàn)，但對于第4季營運將明顯加分。 　　
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10%　

  • 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產(chǎn)品線因日本311強震過后出現(xiàn)一些預先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績都難達成，至于獲利表現(xiàn)，更有較2010年對半砍的壓力。 　
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低價智能型手機成新商機 帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長

  • 　　低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調(diào)機構Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示，低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機，加上數(shù)量也一直在成長，將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。 　　MarkHung預估，到2013年，半導體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。 　　
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

  • 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
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40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗需求

  • 截至2010年底，TD-SCDMA用戶數(shù)已超過2000萬。作為國產(chǎn)3G標準，TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一，工信部對...
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2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局

  • 　　綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運策略差異。 　　
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高通吃蘋果大單

  • 　　3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產(chǎn)品將推出，近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量，目前臺積電仍有許多客戶在排隊，業(yè)界推估臺積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內(nèi)。 　　　　事實上，蘋果iPad與iPhon
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智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇

  • 　　隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。 　　研究機構WirelessIntelligence指出，由于智能手機及移動寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進一步預估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右，將占全球移動電話總用戶數(shù)的42%。 　　
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聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介：讓3G芯片價格降下來

  • 　　當蔡明介進入會議室時，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。 　　在臺灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”，不過，現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發(fā)表一些演講，就連公司的季度財報會議也由CFO喻銘鐸主持。 　　實際上，這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會面差點被取消，因為它的公關經(jīng)理沒有提前告訴他，會有一位攝影師到場。 　　蔡明介迷上管理學 　　在聯(lián)發(fā)科，員工更清楚真正的蔡明介
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智能手機帶動需求 3G芯片明年競爭激烈

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道 3G業(yè)務未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點，業(yè)內(nèi)人士表示，高通目前在3G仍具有絕對領先地位，不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當中，已開始采用博通芯片，甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會推出，明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。 　　研究機構Wireless Intelligence便指出，由于智能型手機及移動寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長3
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式

  • 　　據(jù)報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目，將于近期推出不足700元的3G套件，向千元級的3G智能手機邁出實質(zhì)性一步。另一方面，聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案，該芯片實質(zhì)是一種多標準融合芯片，可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。 　　“
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3g芯片介紹

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