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TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案

　　全球射頻前端產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module?系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module?功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)最小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)，適于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和
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　　京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開更多合作。　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。　　京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊成立。
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　　聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機(jī)廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進(jìn)一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應(yīng)聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介計劃把戰(zhàn)場拉到全世界的做法。　　由于全球手機(jī)芯片供應(yīng)商已將主力戰(zhàn)場轉(zhuǎn)進(jìn)3G芯片市
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　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設(shè)計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計定案等服務(wù)。　　與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地，包括北京集成電路設(shè)計園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院等機(jī)構(gòu)。　　臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專業(yè)半導(dǎo)體制造服務(wù)
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　　6月11日消息，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國市場銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據(jù)美國CDMA手機(jī)市場較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營。　　據(jù)theinquirer.net報道，除LG外，三星和摩托羅拉也會受到該禁令的牽連。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli表示，今年將有約420萬部手機(jī)的銷售會受到這一禁令的影響。　　另外需要特別指出的是，雖然AT&T也參與了對ITC禁令的反訴，但它可能是該禁令的受益者。禁令將
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近日，杰爾系統(tǒng)宣布收購了3G/UMTS手機(jī)處理器開發(fā)商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產(chǎn)品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法國設(shè)計公司也已開始研制基帶處理器。最新消息，德州儀器與NTTDoCoMo已達(dá)成協(xié)議，共同開發(fā)低成本多模3G芯片組；芯片巨頭英特爾則稱年內(nèi)將推出3G手機(jī)芯片以開拓PC以外市場。在3G即將登陸商
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