京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作

　　京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。京芯將會(huì)在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。

　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開更多合作。

　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。

　　京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。