芯片文章進入芯片技術(shù)社區(qū)

郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構(gòu)拆華為Mate60：中國設(shè)計和制造里程碑

9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設(shè)計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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博通秋季財報：營收和利潤雙增長芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預(yù)期的88.7億美元；美國通用會計準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當(dāng)下，所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看，博通第三財季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
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莫大康：華為前進道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業(yè)，競?cè)皇艿绞澜珙^號強國美國的持續(xù)打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經(jīng)進入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進一步芯片制造能力，這也
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英偉達第二財季營收135億美元凈利潤62億同比暴增843%

8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環(huán)比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環(huán)比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預(yù)期，并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存最高降幅20%

由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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蘋果自研芯片將進入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動英偉達AI霸主地位

財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運營利潤率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？

大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]