芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
- 關(guān)鍵字: 郭明錤 Arm 英特爾 18A 制程 代工 芯片
近十年研發(fā)費用超9700億元!美國機構(gòu)拆華為Mate60:中國設(shè)計和制造里程碑
- 9月7日消息,近日,央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro,在這段將近二十分鐘的新聞直播里,觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道,歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓,華為不但沒有倒下,還在不斷壯大,1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍,說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱,它標(biāo)志著中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上,不少美國機構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來,不少報告顯示,Mate 60 Pro中芯片讓人難忘,這是中國設(shè)計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
- 關(guān)鍵字: 華為 芯片
博通秋季財報:營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報,財報顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長5%,略高于市場預(yù)期的88.7億美元;美國通用會計準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長7%。在當(dāng)下,所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò),對下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務(wù)來看,博通第三財季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為6
- 關(guān)鍵字: 博通 財報 芯片 AI 網(wǎng)絡(luò)
英偉達第二財季營收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息,芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示,英偉達第二財季營收達135.1億美元,同比增長101%,環(huán)比增長88%;凈利潤為62億美元,同比增長843%,環(huán)比增長203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長854%,環(huán)比增長202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績超過預(yù)期,并發(fā)布了樂觀的第三財季業(yè)績指引,該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長101%,與上個季度的72億美
- 關(guān)鍵字: 英偉達 芯片
三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸,進一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達人帶來了該機在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本,除了硬件性能上的升級外,此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
- 關(guān)鍵字: 三星 Galaxy iPhone 處理器 驍龍 芯片
RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
- 關(guān)鍵字: RISC-V 半導(dǎo)體 架構(gòu) 芯片 開源 恩智浦 英飛凌 高通 ARM
?通啟動價格戰(zhàn):降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期,為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存,?通近期啟動價格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等,預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價,這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價,除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬,另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑,Canalys
- 關(guān)鍵字: ?通 手機 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科
英特爾制程路線遇阻:高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示,高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為,高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市,進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后,一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力,
- 關(guān)鍵字: 英特爾 制程 高通 Intel 20A 芯片
蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
- 關(guān)鍵字: 蘋果 芯片 M3 Mac 電腦 3nm
10年研發(fā)投入近萬億!華為公布最新芯片封裝專利:對提高芯片性能有利
- 8月7日消息,從企查查網(wǎng)站了解到,華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利,申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解,申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示,該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu);該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上;第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面,阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面,且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
- 關(guān)鍵字: 華為 芯片
AMD能否撼動英偉達AI霸主地位
- 財報顯示,AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑,但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大:AMD當(dāng)季營收54億美元,分析師預(yù)期53.2億美元;二季度調(diào)整后運營利潤率20%,分析師預(yù)期19.5%。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)指出,二季度業(yè)績強勁得益于,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時,蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示,到2027年,數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品,但隨著個人電腦
- 關(guān)鍵字: AM 英偉達 AI 芯片 MI300
大基金助推國產(chǎn)芯片:半年15家公司登陸科創(chuàng)板,都是什么來頭?
- 大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
- 關(guān)鍵字: 芯片 中科飛測 國產(chǎn)芯片
Arm 芯片的下一站

- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場,那么它的下一站是否是
- 關(guān)鍵字: Arm 芯片
芯片大廠的一些「斷臂求生」
- 自 2022 年下半年以來,半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退,也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長寒冬,不得不降低人力成本,裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠,甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾,首當(dāng)其沖6 月份消息,英特爾日前宣布內(nèi)部重組,負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營,英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此,知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示,等了 10 年,英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
熱門主題
存儲器芯片
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實時時鐘(RTC)芯片
USB2.0芯片
RS485/RS422接口芯片
DVB-H/T芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
