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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片公司沖擊IPO
- 3月26日,港交所官網(wǎng)顯示,智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(xiàn)(下稱(chēng)“地平線(xiàn)”)正式向港交所遞交招股書(shū),高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露,黑芝麻智能已完成多輪融資,融資額超過(guò)40億元人民幣,已于去年向港交所提交了招股說(shuō)明書(shū),積極準(zhǔn)備近期赴港上市。3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯擎科技”)宣布,已順利完成數(shù)億元的B輪融資,計(jì)劃在明年上市。2024年第一季度,三家車(chē)規(guī)芯片公
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老美失算了!想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨(dú)大
- 美國(guó)為了擺脫對(duì)他國(guó)的芯片依賴(lài),力促芯片制造業(yè)回流本土,美媒撰文分析,美國(guó)曾有機(jī)會(huì)引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯(cuò)過(guò)了機(jī)會(huì),不只讓ASML獨(dú)大,也讓亞洲制造商臺(tái)積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo),ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位,是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光(EUV)曝光機(jī)的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出,臺(tái)積電、英特爾和三星之間競(jìng)爭(zhēng)激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國(guó)為何會(huì)失去對(duì)EUV技術(shù)這
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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(jì)(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破
- 據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱(chēng),清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對(duì)大規(guī)模光電智能計(jì)算難題,摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式,另辟蹊徑,首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu),研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極(Taichi),實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。智能光計(jì)算作為新興計(jì)算模態(tài),在后摩爾時(shí)代展現(xiàn)出遠(yuǎn)超硅基電子計(jì)算的性能與潛力。然而,其計(jì)算任務(wù)局限于簡(jiǎn)單的字符分類(lèi)、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計(jì)算優(yōu)勢(shì)被困在不適合的電架構(gòu)中,計(jì)算規(guī)模受限,無(wú)法支撐亟須高算
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芯片生產(chǎn),磨難重重
- 4月3日據(jù)臺(tái)氣象部門(mén)統(tǒng)計(jì),主震過(guò)后,截至3日晚10時(shí)37分,已有216起震中在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查各廠(chǎng)受損及運(yùn)作狀況指出,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)產(chǎn)業(yè)多集中在臺(tái)灣北部與中部,F(xiàn)oundry(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū),3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間,其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右,各廠(chǎng)已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束,但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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臺(tái)積電最高將獲美國(guó)66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群
- 據(jù)美國(guó)政府官方聲明,臺(tái)積電已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠(chǎng)建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí),臺(tái)積電計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠(chǎng),有助于提高產(chǎn)量,滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外,這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
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消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息,據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS,而三星則稱(chēng)之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息,國(guó)外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試,IT之家基于該媒體報(bào)道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統(tǒng)瓦數(shù),而非封裝瓦數(shù))和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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強(qiáng)震后小心荷包失血!外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國(guó)臺(tái)灣昨(3)日發(fā)生規(guī)模7.2地震,為25年來(lái)最嚴(yán)重,外媒擔(dān)憂(yōu)半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn),并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品,預(yù)估未來(lái)幾個(gè)月內(nèi),包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國(guó)地鐵報(bào)(Metro)報(bào)導(dǎo),中國(guó)臺(tái)灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷,包括臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的多家晶圓制造廠(chǎng)在人員疏散后,有數(shù)個(gè)小時(shí)工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重,但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對(duì)供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠(chǎng)的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程,通常每天24小時(shí)、每周7天,全年無(wú)休持續(xù)運(yùn)作。臺(tái)積電稍早表示,
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未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向!蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息,據(jù)媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司正積極與多家供應(yīng)商商討,將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)。據(jù)了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí),玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新,更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽,它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破,并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì)加速玻璃基板技術(shù)的成熟,并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示,未
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臺(tái)積電海外廠(chǎng)危及中國(guó)臺(tái)灣?公司高層曝2大難處
- 臺(tái)積電先前宣布陸續(xù)在美國(guó)、日本、德國(guó)設(shè)廠(chǎng),目前日本熊本1廠(chǎng)已正式開(kāi)幕,引發(fā)外界關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣本地的制造優(yōu)勢(shì)可能遭到反超。CNN記者日前走訪(fǎng)「臺(tái)積中科新訓(xùn)中心」,人力資源資深副總何麗梅指出,海外擴(kuò)廠(chǎng)正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題,但強(qiáng)調(diào)不會(huì)影響中國(guó)臺(tái)灣。CNN報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電不僅是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭,也是全球重要的芯片代工廠(chǎng),掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠(chǎng)已在今年2月底開(kāi)幕,另外還將在美國(guó)亞利桑那州、德國(guó)德勒斯登設(shè)廠(chǎng),不過(guò)「人才荒」卻是臺(tái)積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示:「全球各地都缺乏人才。如果我
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前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片,要比英偉達(dá)好10倍!已融資2500萬(wàn)美元
- 3月27日消息,英偉達(dá)在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計(jì)芯片的決心。盡管從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)芯片充滿(mǎn)挑戰(zhàn),耗時(shí)多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗(yàn),識(shí)別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性,并致力于開(kāi)發(fā)更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語(yǔ)言模型的訓(xùn)練和運(yùn)行效率。MatX信心十足地預(yù)測(cè),其芯片的性能將至少比英偉達(dá)的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬(wàn)美元的資金。人工智能時(shí)代的到來(lái)改變了風(fēng)險(xiǎn)投資
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3納米制程受追捧!
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁,受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報(bào)道稱(chēng),作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一,英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn),而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前,英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí),與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?;粮癖硎荆羁?024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊(CPU tile)將采用臺(tái)積電3納米
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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