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性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
- 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達(dá)到了3.
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光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國(guó)AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?,需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為 法國(guó)打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控,成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來承認(rèn),法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道,為滿足未來人工智能(AI)對(duì)算力的需求,臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法,不過商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè),國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時(shí)代來臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè),2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%,先進(jìn)
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%
- 國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%,并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng),達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計(jì)算)。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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首次超越蘋果!英偉達(dá)市值突破3萬(wàn)億美元
- 6月6日消息,美國(guó)時(shí)間周三,得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮,英偉達(dá)市值一舉超越蘋果,現(xiàn)已成為市值第二高的美國(guó)上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達(dá)的股價(jià)上漲超過5%,收于1224.4美元,市值達(dá)到3.019萬(wàn)億美元,超過了蘋果的2.99萬(wàn)億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬(wàn)億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過2萬(wàn)億美元,然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間,就實(shí)現(xiàn)了3萬(wàn)億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績(jī)以來,英偉達(dá)的股價(jià)已上漲超過24%,且自去年以來一直保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)估計(jì),該公
- 關(guān)鍵字: 蘋果 英偉達(dá) 人工智能 數(shù)據(jù)中心 芯片
英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競(jìng)爭(zhēng)
- 6月4日消息,全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器,旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額。同時(shí),該公司還透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的份額在過去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn),降至76.4%,而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微半導(dǎo)體公司(AMD)的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢(shì)對(duì)英特爾來說無疑是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因此,第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X
- 6月5日消息,根據(jù)英偉達(dá)內(nèi)部流傳的電子郵件顯示,埃隆·馬斯克(Elon Musk)已告知該公司,需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片,而非特斯拉。馬斯克曾聲稱,他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,且特斯拉已在購(gòu)買英偉達(dá)的人工智能處理器方面投入大量資金。然而,通過要求英偉達(dá)優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉,馬斯克將使特斯拉收到價(jià)值超過5億美元的處理器的時(shí)間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文:馬斯克表示,他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機(jī)器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出,這需要英偉達(dá)提供大量高性能處理器來建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片,也要一年一更新,想挑戰(zhàn)英偉達(dá)
- 6月4日消息,芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器,并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器,預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前,競(jìng)爭(zhēng)開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè),大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá),努力分割人工智能芯片這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。目前,英偉達(dá)約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來,英偉達(dá)已向投資者明確表示,將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次,AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布,英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品,宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個(gè)晶體管,采用臺(tái)積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求,為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能,同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國(guó)產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對(duì)標(biāo)28納米FPGA國(guó)際主流架構(gòu),實(shí)現(xiàn)管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國(guó)際主流開發(fā)平臺(tái)和生態(tài),實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門,3750個(gè)6輸入邏輯查找表,100個(gè)用戶IO,180KB片上存儲(chǔ),10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊,那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)
- 過去,美、歐的操作辦法歷來都有些相似,在自己開始有劣勢(shì)的時(shí)候,就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動(dòng)汽車領(lǐng)域中,歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,美國(guó)就通過拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展,其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁,這些做法不僅沒有事實(shí)依據(jù),而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則,暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始,特朗普拿起芯片作為武器時(shí),只是想從中國(guó)獲取
- 關(guān)鍵字: 芯片 MCU 芯片法案
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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