艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
2023 年十大半導體故事
- 熱晶體管、芯片設計之爭等等。
- 關鍵字: 半導體
半導體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇
- 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程,將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件,以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求?!狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程,從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段:晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn),但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
- 關鍵字: 元件制造 半導體 制造工藝
半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光?
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日對外表示,2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元,同比增長5.3%,環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱:“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長,這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來,全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?!贝饲?,有市場消息表示,全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后,預計將在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動汽車(EV)的半導
- 關鍵字: 半導體
TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺:報告
- TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周,英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外(EUV)光刻工具,它將用于學習如何使用這項技術,然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下,據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示,TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV,該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營。“與英特爾在轉(zhuǎn)向GAA(計劃在[20A]插入之后)后不久即開始使用High-NA
- 關鍵字: 半導體 臺積電,ASML
?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動汽車的增加可能會在2024年第二季度提振全球半導體需求
- 半導體行業(yè)預計,人工智能數(shù)據(jù)中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導體行業(yè)預計,在人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心的擴張和全球電動汽車(EV)的加速普及的推動下,下一季度需求將出現(xiàn)復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道,專家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變,預計將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折,從而提振全球經(jīng)濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構(gòu)和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領先實體進行的合作評估表明,半導體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國研究公司Gartner的預測,全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營中,這標志著從202
- 關鍵字: 人工智能 電動汽車 半導體
?2023年中國半導體行業(yè)格局:突破、挑戰(zhàn)和全球影響,行業(yè)邁向2024年
- 2023年,隨著美國技術制裁的升級,中國半導體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月,美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制,從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術進步的更廣泛努力的一部分,成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性,促使中國加大力度實現(xiàn)半導體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措,取得了顯著進展。然而,在開發(fā)對先進集成電路至關重要的高端光刻系統(tǒng)
- 關鍵字: 中國 半導體 工藝
研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體
- 研究人員在美國佐治亞理工學院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體,石墨烯是由最強結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料,是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅,即幾乎所有現(xiàn)代電子設備都由其制成的材料,面臨著日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學院物理學教授Walter de Heer領導了一支研究團隊,該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津,成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導體,這對于硅的任何可行
- 關鍵字: 半導體 材料
中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責
- 中國對美國在半導體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力,限制涉及半導體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示:“中國反對美國過度使用國家安全概念,以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術封鎖。半導體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中,美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則,破壞全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),影響國際工業(yè)和供應鏈的安全和穩(wěn)定,必然會引火燒身?!焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示,機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷,影響到中國的少
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
中國將在2024年領導半導體產(chǎn)業(yè)擴張,全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平
- 中國建設的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計,2024年產(chǎn)能將增長6.4%,達到每月超過3000萬個晶圓起動(wpm)。在得到政府大力支持的推動下,預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領先全球,2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM(每周晶圓起動),這一相當可觀的6.4%增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領域的發(fā)展推動的,因為對人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預計從2022年到20
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
中國進口問題促使美國啟動半導體供應鏈審查
- 華盛頓,12月21日 美國商務部周四表示,將啟動一項調(diào)查,關注中國芯片對國家安全帶來的擔憂,該調(diào)查將涵蓋美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當前世代和成熟節(jié)點的半導體,因為該部門計劃在半導體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示,這項計劃將于明年一月開始,旨在“減少由中國引起的國家安全風險”,并將重點關注在關鍵美國產(chǎn)業(yè)供應鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱,過去十年里,中國向中國半導體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長
- 12月22日消息,據(jù)報道,Adroit Market Research預計,全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長,到2032年將達到1530億美元,2023年至2032年復合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示,半導體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B,復合年增長率高達11.9%。目前的市場表明,到2022年,每輛汽車的半導體器件價值約為540美元,在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下,到2028年,該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術變革的主要驅(qū)
- 關鍵字: 汽車電子 半導體 ADAS 碳化硅 DRAM MCU
美國搖搖欲墜的半導體霸權(quán)
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導體,這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣,美國認為人工智能是21世紀軍事和經(jīng)濟實力的關鍵。在華盛頓特區(qū),共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔憂。事實上,國會山的一個流行笑話是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此,國會最近通過了《芯片法案》,行政部門一直在實施貿(mào)易管制,以阻止他們認為對中國人工智能的發(fā)展至關重要的技術。盡管這種愿望是理性的,但在中長期內(nèi)不太可能奏效,而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實,盡管這些現(xiàn)實今天是真實的,但明天可能不再全部如
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
艾邁斯(ams)半導體介紹
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