全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)，到2032年將達(dá)到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%。

報(bào)告顯示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(zhǎng)到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車(chē)行業(yè)大趨勢(shì)下，到2028年，該數(shù)字將增長(zhǎng)至約912美元。

電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)動(dòng)力。汽車(chē)向電動(dòng)化發(fā)展的過(guò)程中，在SiC MOSFET模塊的強(qiáng)力推動(dòng)下，xEV功率器件市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)；16nm/10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的MCU將用于ADAS；從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，L3+自動(dòng)駕駛將拉升內(nèi)存 (DRAM) 和計(jì)算能力的需求。

晶圓出貨量將從2022年的約3740萬(wàn)片增長(zhǎng)到2028年的約5050萬(wàn)片。存儲(chǔ)器和邏輯占車(chē)用300mm晶圓的主導(dǎo)。在節(jié)點(diǎn)方面，大多數(shù)晶圓將采用350nm及以上節(jié)點(diǎn)的技術(shù)，分立功率器件和模塊占據(jù)350nm晶圓的大部分。

電氣化、ADAS和先進(jìn)計(jì)算將不斷推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體創(chuàng)新，使其成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的強(qiáng)勁增長(zhǎng)點(diǎn)。