聯(lián)電大滑坡

晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。

特別是在 2023 上半年，成熟制程市場(chǎng)一片哀號(hào)，幾乎沒有不降價(jià)的。到了下半年，情況有所好轉(zhuǎn)，但總體產(chǎn)能依然處于供過于求的狀態(tài)，之所以說好轉(zhuǎn)，一是市場(chǎng)需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過降價(jià)等促銷手段，穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。

近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長情況。

可以看出，十大晶圓代工廠第三季度營收環(huán)比大多實(shí)現(xiàn)了正增長，細(xì)分來看，英特爾首次進(jìn)入榜單，由于是行業(yè)「新手」，基數(shù)小，實(shí)現(xiàn)大幅增長并不稀奇，在榜單中并不具備高參考價(jià)值。其它 9 家中，只有臺(tái)積電和三星實(shí)現(xiàn)了較大幅度的環(huán)比增長，主要原因是這兩家的業(yè)務(wù)主要靠先進(jìn)制程（7nm 及以下）支撐，因此，也可以說，是先進(jìn)制程芯片代工業(yè)務(wù)有較大增長，而其它 7 家的環(huán)比增長幅度都不大，還有 3 家是負(fù)增長，而這 7 家都是偏重成熟制程業(yè)務(wù)的。因此，這份榜單也從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出今年成熟制程市場(chǎng)的慘淡，雖然在第三季度有所好轉(zhuǎn)，但總體依然不樂觀。

在前五大廠商中，只有聯(lián)電一家的季度營收環(huán)比增長是負(fù)值，不止這些，這家中國臺(tái)灣地區(qū)最大的成熟制程晶圓代工廠，在整個(gè) 2023 年的營收表現(xiàn)都很糟糕。

聯(lián)電剛公布的 11 月業(yè)績顯示，營收環(huán)比減少 2.1%，同比減少 16.7%，單月營收創(chuàng)近 6 個(gè)月新低。今年前 11 個(gè)月總營收同比減少了 20.2%。

從聯(lián)電對(duì)第四季度業(yè)績的預(yù)估來看，情況也不樂觀。該公司認(rèn)為，雖然 PC 和通信應(yīng)用需求在回暖，但汽車芯片客戶持續(xù)采取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫存，因此，聯(lián)電預(yù)計(jì)第四季度晶圓出貨量將環(huán)比減少 5%，產(chǎn)能利用率將由之前的 67% 下降至 60~63%，毛利率將由第三季度的 35.85% 降至 30~33%。

成熟制程市場(chǎng)太低迷

進(jìn)入 2023 年以來，聯(lián)電營收表現(xiàn)如此萎靡不振，主要原因是成熟制程市場(chǎng)大環(huán)境不景氣，這不是一家公司能夠左右的。

實(shí)際上，2022 年第四季度，全球晶圓代工業(yè)就顯現(xiàn)出了疲態(tài)，產(chǎn)能利用率開始下降。

2023 年 1 月，面對(duì)市場(chǎng)下行，需求不足，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，今年會(huì)維持晶圓代工價(jià)格穩(wěn)定，即使首季產(chǎn)能利用率下滑，也不降價(jià)。

3 月，聯(lián)電公布 2 月營收，環(huán)比減少 13.56%，同比減少 18.64%，下滑到近 22 個(gè)月的新低點(diǎn)。此時(shí)，全球成熟制程芯片代工需求不振，部分廠商產(chǎn)能利用率僅有五、六成，只能靠降價(jià)搶單，聯(lián)電深受影響。

進(jìn)入第二季度，是近些年全球晶圓代工成熟制程的至暗時(shí)刻，為了維持住產(chǎn)能利用率，價(jià)格戰(zhàn)四起，聯(lián)電豈能獨(dú)善其身。

第三季度，成熟制程產(chǎn)能依然是供過于求，IC 設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠洽談，希望降低后續(xù)代工報(bào)價(jià)。IC 設(shè)計(jì)公司表示，面對(duì)市場(chǎng)需求疲軟，客戶要求芯片降價(jià)的壓力，要保持住毛利率的話，只能爭(zhēng)取晶圓代工廠降價(jià)。

由于很多 IC 設(shè)計(jì)公司在海峽兩岸成熟制程晶圓代工廠都有下單，而臺(tái)系代工廠（主要包括聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電）的報(bào)價(jià)通常比陸廠高（至少 10%），要保持毛利率，加上在疫情大缺貨時(shí)期擴(kuò)充的成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)釋放出來（相比于先進(jìn)制程，成熟制程提供商很多，且良率不會(huì)差太多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈），部分 IC 設(shè)計(jì)公司要求臺(tái)系晶圓代工廠的報(bào)價(jià)必須向陸企靠攏。

對(duì)于臺(tái)積電的成熟制程，IC 設(shè)計(jì)公司指出，過去幾年，臺(tái)積電沒有大幅漲價(jià)，所以，在這一波降價(jià)潮中，臺(tái)積電沒有參與。而其它成熟制程廠商在 2020~2022 年漲價(jià)不少，如今降價(jià)也在情理之中。

第三季度，為了進(jìn)一步降低成本，以三星為代表的韓國晶圓代工廠針對(duì)部分成熟制程產(chǎn)線啟動(dòng)了「熱停機(jī)」（Warm Shutdown）。熱停機(jī)是指廠商關(guān)掉部分閑置產(chǎn)能設(shè)備，但設(shè)備仍處于不斷電狀態(tài)，產(chǎn)線人員不會(huì)讓設(shè)備安排過貨，因?yàn)檫^貨會(huì)耗費(fèi)大量電能。設(shè)備不能完全斷電，因?yàn)橹匦聠?dòng)需要一段時(shí)間調(diào)整，難以滿足急單需求。

不止韓國廠商，熱停機(jī)潮也蔓延至聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)廠。這說明多數(shù)晶圓代工廠都認(rèn)為短期內(nèi)訂單不佳狀況難以改善。

進(jìn)入第四季度，業(yè)界再次傳出成熟制程晶圓代工廠，特別是聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電，為了使產(chǎn)能利用率不再下滑，開始大砍 2024 年第一季度的報(bào)價(jià)，幅度達(dá)兩位數(shù)百分比。特別是 8 英寸產(chǎn)線，產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的，降價(jià)幅度也大。

供應(yīng)鏈透露，2023 下半年，在世界先進(jìn)投片量大的客戶可以拿到 10% 的折扣，2024 年第一季度還會(huì)再降。力積電第三季度處于虧損狀態(tài)，產(chǎn)能利用率僅在 60% 上下，在這種情況下，大砍明年第一季度報(bào)價(jià)也就順理成章了。

制程技術(shù)有短板？

近一年來，全球成熟制程市場(chǎng)低迷，相關(guān)廠商的業(yè)績都不太好，而聯(lián)電則是典型代表。

除了大環(huán)境，聯(lián)電自身有什么問題呢？下面看一下該公司的制程技術(shù)情況。

總體來看，聯(lián)電專注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工藝，強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定獲利。

聯(lián)電將業(yè)務(wù)核心放在了 28nm 和 22nm 制程上，在此基礎(chǔ)上，該公司推出了幾種新技術(shù)，包括 22nm 超低功耗 22ULP 和超低漏電流 22ULL 制程，以及高效能運(yùn)算 28HPC+制程等，都已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)電還針對(duì)毫米波（mmWave）應(yīng)用研發(fā)了 55nm、40nm 和 28nm 平臺(tái)，可應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、汽車電子、工業(yè)和雷達(dá)等。

特殊制程方面，聯(lián)電 28nm 高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個(gè)開發(fā)并量產(chǎn) OLED 面板驅(qū)動(dòng) IC 的，22nm 高壓 22eHV 制程研發(fā)進(jìn)度也很順利。該公司 22nm 高壓 25V 的 LTPOOLED 面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已完成驗(yàn)證，開始量產(chǎn)，28nm 超低功耗嵌入式高壓 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片制程技術(shù)也已經(jīng)量產(chǎn)。

該公司的 RF-SOI 技術(shù)可滿足所有 4G、5G 手機(jī)射頻開關(guān)的要求，目前，90nm RF-SOI 制程已經(jīng)量產(chǎn)，55nm 即將導(dǎo)入量產(chǎn)，同時(shí)，已著手開發(fā) 40nm RF-SOI 技術(shù)平臺(tái)，以滿足后續(xù) 5G 和 mmWave 市場(chǎng)增長需求。

此外，用于嵌入式閃存（eFlash）的 40nm 制程也已經(jīng)量產(chǎn)，正在進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用的 28nm 研發(fā)。40nm 電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存（ReRAM）已經(jīng)量產(chǎn)，22nm ReRAM 技術(shù)平臺(tái)和 22nm 嵌入式磁阻隨機(jī)存取內(nèi)存（eMRAM）制程平臺(tái)研發(fā)也在進(jìn)行中。這些技術(shù)和產(chǎn)品主要用于 AIoT 產(chǎn)品。

聯(lián)電最先進(jìn)的制程技術(shù)是 14nm，目前，采用 14FFC 技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品良率已突破 90%，已經(jīng)導(dǎo)入 5G 和網(wǎng)通等應(yīng)用。

聯(lián)電各制程工藝的營收比重大致如下：22nm 和 28nm 占 28%，40nm 占 17%，65nm 占 17%，90nm 占 9%，0.11μm 和 0.13μm 占 12%，0.15μm 和 0.18μm 占 10%，0.25μm 和 0.35μm 占 5%，其它占 2%。

總體來看，聯(lián)電制程工藝技術(shù)的定位明確，且在重點(diǎn)關(guān)注制程節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)，所涉及的工藝平臺(tái)還是比較全的，能夠滿足多種類型客戶和應(yīng)用的需求。因此，單從制程工藝角度，是看不出聯(lián)電自身問題的。

大起之后，必有大落

聯(lián)電 2023 年?duì)I收持續(xù)下滑，汽車芯片訂單不足是一個(gè)重要原因。

由于 2021 和 2022 年全球出現(xiàn)汽車芯片大缺貨，使得各家晶圓代工廠的成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，這幫助它們賺了不少。然而，進(jìn)入 2023 年以后，汽車芯片不再像前兩年那樣稀缺，而聯(lián)電在 2021 和 2022 年的營收對(duì)汽車芯片訂單產(chǎn)生了很大依賴，作為全球排名前兩位的成熟制程晶圓代工廠，大量汽車芯片訂單涌入，而 2023 年又有大量汽車芯片訂單突然消失，這給聯(lián)電的產(chǎn)能利用率帶來了極大挑戰(zhàn)。

2023 年初，聯(lián)電總經(jīng)理王石就強(qiáng)調(diào)，即使主要終端市場(chǎng)需求疲弱，聯(lián)電的車用產(chǎn)品依然貢獻(xiàn)了很多，首季營收貢獻(xiàn)達(dá) 17%，車用芯片將是公司未來重要營收來源和增長主引擎，聯(lián)電會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化與關(guān)鍵汽車芯片客戶的長約合作。然而，到了第二和第三季度，汽車芯片市場(chǎng)就沒那么香了，聯(lián)電的相關(guān)營收下滑明顯。

今年第三季度，聯(lián)電只能通過一些急單，來抵銷一部分汽車芯片訂單流失造成的虧空，但整體出貨量依然是下滑的。

另外，聯(lián)電 8 英寸晶圓產(chǎn)線依然是主力，12 英寸產(chǎn)線比重相對(duì)較小。近些年，全球 12 英寸產(chǎn)線比重一直在提升，且有越來越多的芯片在 12 英寸產(chǎn)線上生產(chǎn)，致使 8 英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率明顯低于 12 英寸的。今年第二季度，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率平均值在 70% 左右，而 12 英寸產(chǎn)線高于平均值，8 英寸低于平均值。這也在很大程度上影響其整體營收表現(xiàn)。

從聯(lián)電 2023 年的資本支出來看，該公司想盡快增加 12 英寸產(chǎn)線的占比。今年規(guī)劃投資 30 億美元，與去年持平，其中，90% 用于 12 英寸產(chǎn)線，其余用于 8 英寸的。但從目前的業(yè)績來看，實(shí)際支出難以達(dá)到規(guī)劃水平。

聯(lián)電的營收在全球前五大晶圓代工廠中的表現(xiàn)最差，主要原因還是大起之后，必然出現(xiàn)的大落。

從 2021 和 2022 這兩年來看，聯(lián)電是所有成熟制程晶圓代工廠中表現(xiàn)最為搶眼的。

以 2022 年為例，聯(lián)電全年總營收達(dá)到 2787.05 億元新臺(tái)幣，同比增長了 30.8%，平均毛利率年增 11.3 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到 45.1%（現(xiàn)在 32% 左右），營業(yè)利潤同比增長超過 100%，歸屬母公司稅后純益 871.98 億元，同比增長 56.3%。聯(lián)電在 2022 年的總營收、營業(yè)利潤、稅后凈利均創(chuàng)歷史新高。

賺了個(gè)盆滿缽滿，公司高層喜笑顏開，薪水也隨之水漲船高，董事長洪嘉聰、兩位共同總經(jīng)理簡山杰、王石，以及 CFO 劉啟東和資深副總經(jīng)理張士昌這 5 人，2022 年的薪水都超過了 1 億元新臺(tái)幣。2022 年，聯(lián)電超過 15 位副總經(jīng)理的酬金都躍升至 5000 萬~1 億元。

聯(lián)電年報(bào)資料顯示，洪嘉聰、簡山杰、王石、劉啟東、張士昌，以及執(zhí)行副總經(jīng)理徐明志和副總經(jīng)理吳宗賢、許志清等經(jīng)理人，薪資、退職退休金、獎(jiǎng)金、特支費(fèi)及員工酬勞等酬金合計(jì)達(dá) 23.56 億元，約占公司稅后凈利的 2.7%。

在全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落的影響下，聯(lián)電自然難以擺脫影響。但就該公司自身和內(nèi)部情況來看，在大起和大落之間，恐怕是懈怠了，當(dāng)市場(chǎng)行情反轉(zhuǎn)時(shí)，面對(duì)大量訂單「瞬間」消失，管理者是否在產(chǎn)業(yè)周期處于波峰時(shí)過于樂觀，缺乏危機(jī)意識(shí)，沒有提前調(diào)整客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而造成現(xiàn)在的局面？