首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

艾邁斯(ams)半導體 文章 進入艾邁斯(ams)半導體技術社區(qū)

印度高官：印方正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形

  • 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細節(jié)，但表示“這些項目將集中在一個特殊領域，印度可在該領域成為全球領導者”。
  • 關鍵字： 印度  半導體  

貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)LiDAR和測距應用的ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT激光器

  • 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT激光器。SPL S1L90H SMT激光器為工程師提供更出色的性能和更簡便的光學集成，適用于遠距離工業(yè)測距和激光雷達 (LiDAR) 應用，如無人機和機器人，以及建筑和工業(yè)自動化等。貿(mào)澤電子供應的ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT激光器采用先進的芯片技術和表面貼裝 (SMT) 封裝，是一款多功能、小孔徑的邊發(fā)射激光器 (EEL)
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  LiDAR  測距  ams OSRAM  激光器  

韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%

  • 9月11日，韓國關稅廳（海關）公布初步核實數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
  • 關鍵字： 韓國  半導體  

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
  • 關鍵字： 封裝  半導體  臺積電  三星  英特爾  芯片  

晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進展

  • TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
  • 關鍵字： 晶圓代工  半導體  

英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議

  • 9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
  • 關鍵字： 英特爾  高塔  半導體  代工  

縱論半導體應用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典

  • 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領先廠商代表，共話半導體技術應用的熱點話題，并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
  • 關鍵字： 30周年  半導體  資本  MCU  汽車電子  AI芯片  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
  • 關鍵字： RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

日本計劃明年 4 月對國產(chǎn)電動汽車電池和半導體實行稅收減免

  •  8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產(chǎn)電動汽車（EV）電池和半導體實行稅收減免。此舉旨在增強經(jīng)濟安全，并效仿了美國和歐盟實施的類似產(chǎn)業(yè)政策。            根據(jù)擬議的 2024 財年稅法修訂案，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將建議對日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關鍵產(chǎn)品的公司進行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
  • 關鍵字： 日本  電動汽車  電池  半導體  

歐盟批準半導體史上最大并購案 軟硬件巨頭合體市場會有什么變化？

  • 博通宣布，歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware的交易，該批準是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競爭對手的硬件兼容。
  • 關鍵字： 歐盟  半導體  收購  博通  VMware  

大摩：半導體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

IPO、項目簽約，這家半導體大廠迎兩大動態(tài)

  • 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
  • 關鍵字： 半導體  華虹半導體  

半導體——富者愈富，窮者愈窮

  • 2023 年下半年寄托著半導體行業(yè)的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續(xù)性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
  • 關鍵字： 半導體  

看美國高校如何應對半導體勞動力短缺問題

  • 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
  • 關鍵字： 半導體  

馬來西亞半導體發(fā)展目標：全球占比增至15%

  • 據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發(fā)展半導體領域，馬來西亞應在半導體領域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎設施，還
  • 關鍵字： 馬來西亞  半導體  
共5633條 26/376 |‹ « 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 » ›|

艾邁斯(ams)半導體介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條艾邁斯(ams)半導體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對艾邁斯(ams)半導體的理解，并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導體的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473