艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期
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美國(guó)芯片獨(dú)立或需20年，Nvidia首席執(zhí)行官表示

Nvidia公司首席執(zhí)行官黃仁勛在紐約時(shí)報(bào)DealBook峰會(huì)上告訴觀眾，美國(guó)可能需要20年的時(shí)間才能建立起自己的國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈。Nvidia是半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，黃仁勛表示，他公司的成功取決于“來(lái)自世界各地的眾多組件”，彭博社報(bào)道說(shuō)：“不僅僅是臺(tái)灣”，黃仁勛說(shuō)，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司制造了全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)?！拔覀兙嚯x供應(yīng)鏈獨(dú)立還有十年到二十年的時(shí)間，”黃仁勛說(shuō)。“在未來(lái)的十年或兩十年里，這不是一個(gè)實(shí)際可行的事情?！秉S仁勛時(shí)間線的較長(zhǎng)端表明，美國(guó)可能需要比拜登政府預(yù)期的更長(zhǎng)時(shí)間，才能完全擺脫對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的
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美國(guó)芯片法案威脅亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空心化

盡管美國(guó)在亞洲的貿(mào)易伙伴對(duì)經(jīng)濟(jì)安全和復(fù)原力有著相似的擔(dān)憂，但他們想知道華盛頓新采取的產(chǎn)業(yè)政策對(duì)他們自身的發(fā)展意味著什么。2022 年 11 月 4 日，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登在美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥附近卡爾斯巴德的 Viasat Inc. 舉行的一場(chǎng)競(jìng)選活動(dòng)中就《CHIPS 和科學(xué)法案》的好處發(fā)表講話（照片：路透社/Kevin Lamarque）。憑借雄厚的政府財(cái)力、龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和強(qiáng)大的研發(fā)能力，美國(guó)有經(jīng)濟(jì)實(shí)力在目標(biāo)工業(yè)領(lǐng)域的全球投資中占據(jù)很大份額。美國(guó)轉(zhuǎn)向保護(hù)主義，并希望將貿(mào)易轉(zhuǎn)移給“志同道合”的朋友，
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下一代半導(dǎo)體：金剛石器件顯示出最高的電壓

為了在 2050 年實(shí)現(xiàn)世界碳中和的目標(biāo)，電子材料必須發(fā)生根本性的變化，以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網(wǎng)。鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會(huì)電氣化所需的解決方案，以在未來(lái) 30 年實(shí)現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的研究人員開(kāi)發(fā)了一種由金剛石制成的半導(dǎo)體器件，與之前報(bào)道的金剛石器件相比，該器件具有最高的擊穿電壓和最低的漏電流。隨著世界向可再生能源過(guò)渡，這種設(shè)備將實(shí)現(xiàn)所需的更高效的技術(shù)。據(jù)估計(jì)，目前全球50%的電力由功率器件控制，預(yù)計(jì)不到十年，這一數(shù)字將增至80%，同時(shí)，電力需求將增加50
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)稱(chēng)英偉達(dá)將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音認(rèn)為英偉達(dá)將在今年年底成為最大的半導(dǎo)體公司。在中國(guó)全國(guó)工商聯(lián)舉辦的講座上，劉德音討論了臺(tái)積電在以人工智能為重點(diǎn)的世界中的未來(lái)，并表示英偉達(dá)將借助人工智能發(fā)展成為世界上最大的半導(dǎo)體公司。2023年對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)是非同尋常的一年。第二季度創(chuàng)紀(jì)錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長(zhǎng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開(kāi)始蠶食英特爾市場(chǎng)份額的一年里，其收入也沒(méi)有超過(guò)三倍。至于英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該公司的收入超過(guò)了英特爾、三星，甚至臺(tái)積電，臺(tái)積電
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(2023.11.26)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia最新的競(jìng)爭(zhēng)格局跟蹤報(bào)告，在人工智能持續(xù)需求的帶動(dòng)下， 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個(gè)季度下滑后，連續(xù)第二個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)不僅僅是由于人工智能需求，增長(zhǎng)還蔓延到了其他半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)季度增長(zhǎng)，126家公
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最新盤(pán)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況如何？

時(shí)間來(lái)到11月下旬，隨著下游部分需求變動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動(dòng)態(tài)中也可見(jiàn)一斑。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，今年10月以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲(chǔ)芯片、MEMS傳感器芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時(shí)創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導(dǎo)體、歐冶半導(dǎo)體、類(lèi)比半導(dǎo)體、康芯威、忱芯科技等。圖片來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察制表陛通半導(dǎo)體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陛通半導(dǎo)體”）宣布完成
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國(guó)先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(zhǎng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時(shí)闡述了美國(guó)將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國(guó)保持在新研究的
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中國(guó)大舉挖走韓國(guó)半導(dǎo)體人才和資源引起警惕

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭(zhēng)奪技術(shù)實(shí)力和人才。在這個(gè)數(shù)字時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)處于創(chuàng)新的核心，為從智能手機(jī)到人工智能的一切提供動(dòng)力。然而，韓國(guó)科技行業(yè)出現(xiàn)了一個(gè)緊迫的擔(dān)憂：中國(guó)頻繁地挖走半導(dǎo)體人才。1. 理解半導(dǎo)體人才挖角現(xiàn)象半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)進(jìn)步的支柱，其成功與其員工的技能和知識(shí)有著內(nèi)在的聯(lián)系。韓國(guó)是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導(dǎo)體人才。然而，中國(guó)科技公司積極的招聘行動(dòng)引起了擔(dān)憂。在中國(guó)努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的過(guò)程中，該國(guó)戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)
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外媒：全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈

全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)已經(jīng)觸底。2023年第三季度的季報(bào)顯示，該領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷(xiāo)售額和純利潤(rùn)高于第二季度，預(yù)計(jì)第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。報(bào)道稱(chēng)，日本時(shí)間17日，美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）發(fā)布了2023財(cái)年第四季度（2023年8月至10月）業(yè)績(jī)報(bào)告，銷(xiāo)售額67.23億美元，較去年同期略有下降，但凈利潤(rùn)大增26%至20.4億美元。統(tǒng)計(jì)的9家企業(yè)中，東京電子等6家2023年第三季度雖然收入和利潤(rùn)同比雙雙下降，但由于銷(xiāo)售目的地不同，仍然保持了堅(jiān)挺。多數(shù)設(shè)備制造巨頭的利潤(rùn)水平較低，但與上一季度相比還
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解讀IDC對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的樂(lè)觀預(yù)測(cè)

著名的研究公司IDC預(yù)計(jì)，明年半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)可喜的回升，人工智能的進(jìn)步和庫(kù)存水平的恢復(fù)將推動(dòng)預(yù)期的復(fù)蘇。2023年升級(jí)后的預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預(yù)測(cè)的5190億美元相比，這表明了進(jìn)展。IDC并沒(méi)有止步于這一積極的重申。這家堅(jiān)定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場(chǎng)低迷結(jié)束，將其前景從“低谷”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱沙掷m(xù)增長(zhǎng)”。隨著IDC上調(diào)2024年的收入預(yù)測(cè)，可以進(jìn)一步樂(lè)觀。同比增幅目前為20.2%，達(dá)到6330億美元，比之前預(yù)測(cè)的6260億美元大幅躍升。這種重新樂(lè)觀
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歐洲第三季度半導(dǎo)體分銷(xiāo)市場(chǎng)同比下降5.6%，降至51.5億歐元

在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長(zhǎng)后，市場(chǎng)開(kāi)始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰(zhàn)，我們行業(yè)的長(zhǎng)期前景總體上仍然樂(lè)觀，“DMASS（歐洲一家非營(yíng)利組織，每季度按國(guó)家和產(chǎn)品組組織詳細(xì)的電子元件分銷(xiāo)市場(chǎng)數(shù)據(jù)）歐洲總裁赫爾曼·賴(lài)特說(shuō)。根據(jù)DMASS Europe e.V.的數(shù)據(jù)，歐洲半導(dǎo)體分銷(xiāo)行業(yè)結(jié)束了比預(yù)期更長(zhǎng)的增長(zhǎng)期，目前正在經(jīng)歷市場(chǎng)萎縮。在2023年第三季度，市場(chǎng)下降了5.6%，至51.5億歐元。半導(dǎo)體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動(dòng)和機(jī)電）組件下降了11%，至15億歐
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越南發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這事能成嗎？

一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時(shí) 5 年研究成功。據(jù)報(bào)道，5G DFE 芯片系列每秒能夠執(zhí)行 1,000 萬(wàn)億次計(jì)算，Synopsys 南亞區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān) Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開(kāi)始就可以正常運(yùn)行。」對(duì)于越南半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，這是相當(dāng)大的突破，因?yàn)檫@是越南首個(gè)由越南工程師設(shè)計(jì)的復(fù)雜芯片，這也標(biāo)志著越南實(shí)現(xiàn)了對(duì) 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施（包括無(wú)線收發(fā)器、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備、無(wú)線接入設(shè)備到核心網(wǎng)絡(luò)）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？芯片公司資深人士認(rèn)為未來(lái)的“人工智能仙境”

人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？上周，一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。該小組猜測(cè)人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì)是一個(gè)多么奇怪的地方。（Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級(jí)副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代?！?他預(yù)測(cè)人工智能很快就能根據(jù)高級(jí)規(guī)格充實(shí)芯片
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計(jì)算領(lǐng)域的里程碑：擁有 1000 多個(gè)晶體管的 2D 內(nèi)存處理器

由 EPFL 研究人員開(kāi)發(fā)的首款使用 2D 半導(dǎo)體材料的大型內(nèi)存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí)，它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的二氧化碳足跡已與航空業(yè)相媲美。然而事實(shí)證明，計(jì)算機(jī)處理器消耗的大部分能量并沒(méi)有用于執(zhí)行計(jì)算。相反，用于處理數(shù)據(jù)的大部分能量都花在了內(nèi)存和處理器之間的字節(jié)傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發(fā)表的一篇論文中，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院納米電子與結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室 (LANES) 工程學(xué)院的研究人員提出了一種
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