印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

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印度政府批準(zhǔn)了對半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個工廠——一個半導(dǎo)體制造廠和兩個封裝測試設(shè)施。政府已批準(zhǔn)了1.26萬億印度盧比（152億美元）的項目資金。

印度是一系列旨在提升國內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區(qū)在這個被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫?，印度有著龐大且不斷增長的國內(nèi)需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導(dǎo)體（PSMC）董事長Frank Hong在新聞稿中說道。“印度進入半導(dǎo)體制造業(yè)的時機再適合不過了。”

該國的第一座制造廠將是臺灣力晶半導(dǎo)體（PSMC）和印度3700億美元企業(yè)集團塔塔電子的110億美元合資項目。通過這個合作伙伴關(guān)系，該廠將能夠生產(chǎn)28納米、40納米、55納米和110納米的芯片，月產(chǎn)能為5萬片晶圓。盡管不處于尖端，但這些技術(shù)節(jié)點仍然被廣泛用于芯片制造，28納米是使用平面CMOS晶體管而非更先進的FinFET器件的最先進節(jié)點。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納香檳分校的電氣和計算機工程教授、《勉強的技術(shù)愛好者：印度與技術(shù)的復(fù)雜關(guān)系》一書作者Rakesh Kumar表示：“這一宣布是朝著在印度建立半導(dǎo)體制造業(yè)存在的方向取得的明顯進展。選擇28納米、40納米、55納米、90納米和110納米也顯得明智，因為這限制了政府和參與者的成本，他們正在冒一定的風(fēng)險?！?/p>

根據(jù)塔塔的說法，該制造廠將生產(chǎn)用于電源管理、顯示驅(qū)動、微控制器以及高性能計算邏輯等應(yīng)用的芯片。制造廠的技術(shù)能力和目標(biāo)應(yīng)用都指向了在大流行病時期芯片短缺的核心產(chǎn)品。

位于古吉拉特邦Dholera的新工業(yè)區(qū)，總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)，塔塔預(yù)計這將直接或間接帶動該地區(qū)超過2萬個技術(shù)工作崗位。

芯片封裝推動除了芯片制造廠，政府還批準(zhǔn)了對兩個封裝、測試和封裝設(shè)施的投資，這是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中東南亞地區(qū)集中的領(lǐng)域。

塔塔電子將在阿薩姆邦東部的Jagiroad建設(shè)一座32.5億美元的工廠。該公司表示，該工廠將提供一系列封裝技術(shù)，包括線鍵和翻轉(zhuǎn)芯片，以及片上系統(tǒng)。它計劃“在未來”擴展至先進封裝技術(shù)。隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮放減緩并變得越來越昂貴，先進封裝技術(shù)，如3D集成，已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)。塔塔計劃于2025年開始在Jagiroad生產(chǎn)，并預(yù)計該工廠將為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟增加2.7萬個直接和間接工作崗位。

由日本微控制器巨頭瑞薩斯、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度的CG Power and Industrial Solutions組成的合資企業(yè)將在古吉拉特邦Sanand建設(shè)一個9億美元的封裝廠。該工廠將提供線鍵和翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)。CG將擁有該合資企業(yè)92%的股份，是總部位于孟買的家電和工業(yè)電機及電子公司。

在此之前，Sanand已經(jīng)有一家芯片封裝廠的計劃。美國的存儲和儲存制造商美光去年6月同意在那里建設(shè)一家封裝和測試設(shè)施。美光計劃在該工廠上投資8.25億美元，分兩個階段進行。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將額外提供19.25億美元的資金。美光預(yù)計第一階段將于2024年底投入運營。

慷慨的激勵政策在最初的招攬未能吸引芯片公司之后，政府提高了賭注。根據(jù)位于華盛頓特區(qū)的政策研究組織信息技術(shù)與創(chuàng)新基金（IT&IF）的斯蒂芬·埃澤爾的說法，印度的半導(dǎo)體激勵措施如今是全球最具吸引力的之一。

在印度宣布建廠消息發(fā)布前兩周，埃澤爾在一份報告中解釋說，對于一座價值至少25億美元、每月啟動4萬片晶圓的已獲批準(zhǔn)的硅制造廠，聯(lián)邦政府將報銷制造廠成本的50%，預(yù)計州合作伙伴將增加20%。對于生產(chǎn)較小規(guī)模產(chǎn)品的芯片制造廠，如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導(dǎo)體，同樣適用相同的公式，但最低投資額為1300萬美元。對于測試和封裝設(shè)施，最低投資額為650萬美元。

印度是半導(dǎo)體的快速增長的消費國。根據(jù)Counterpoint Technology Market Research的數(shù)據(jù)，2019年該市場價值220億美元，預(yù)計到2026年將增長近三倍，達到640億美元。印度的IT和電子部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾預(yù)計到2030年將進一步增長至1100億美元。屆時，它將占全球消費的10%，根據(jù)IT&IF的報告。

據(jù)IT&IF的報告稱，全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師在印度。在2019年3月至2023年間，印度的半導(dǎo)體職位增長了7%。希望是這一投資將吸引新的工程學(xué)生。

孟買維德亞蘭卡理工學(xué)院的教授兼首席學(xué)術(shù)官Saurabh N. Mehta表示：“我認為這對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一大助推，不僅對學(xué)生有利，而且對整個印度學(xué)術(shù)體系有益。這將推動許多初創(chuàng)公司、就業(yè)機會和產(chǎn)品開發(fā)計劃，特別是在國防和電力領(lǐng)域。許多才華橫溢的學(xué)生將加入電子和相關(guān)課程，使印度成為下一個半導(dǎo)體中心?！?/p>