艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
全球半導體設備銷售額在2023年微降至1,063億美元
- 今日,代表全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了2023年全球半導體設備市場的最新報告,顯示全球半導體制造設備的銷售額在去年略有下降,達到1,063億美元,較上一年的創(chuàng)紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出,中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區(qū),共占全球設備市場的72%。中國依然是最大的半導體設備市場,去年投資規(guī)模達到366億美元,同比增長29%。然而,韓國作為第二大設備市場,因需求疲軟和存儲器市場庫存調整,設備支出下降了7%,降至199億美元。另外,臺灣的設備銷售額在連續(xù)四
- 關鍵字: 半導體 市場 EDA
半導體研究公司SRC宣布2024年研究招標,提供1380萬美元的資金機會
- 半導體研究公司(SRC),作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟,宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始,并持續(xù)至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝(4月10日);封裝+異質集成封裝研究中心(4月10日);硬件安全(5月7日);計算機輔助設計與測試(5月7日);以及環(huán)境、安全和健康(5月7日)。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
- 關鍵字: 半導體 納米材料 工藝制程
臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據(jù)美國政府官方聲明,臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時,臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,有助于提高產量,滿足市場對高性能芯片的需求,進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外,這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
- 關鍵字: 臺積電 美國 補貼 半導體 芯片
全球半導體收入在2023年出現(xiàn)了下降
- 根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),全球半導體收入在2023年出現(xiàn)了下降,總額達到了5330億美元,較2022年下降了11.1%。這一下降對幾家半導體制造商產生了負面影響。在2023年,僅有25家最大的半導體制造商中有9家實現(xiàn)了收入增長,而有10家錄得了兩位數(shù)的下滑。前25家半導體供應商的綜合收入在2023年下降了14.1%,占據(jù)了市場的74.4%,而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導體制造商,收入達到了487億美元,緊隨其后的是三星電子,收入為399億美元。一年前,三星還排名
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
全球半導體復蘇勢頭不減!
- 受益于AI浪潮驅動,以及消費電子市場需求逐步回溫,半導體市場正不斷釋放利好信號。近期,韓國產業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國今年3月份芯片出口117億美元,同比增長35.7%,連續(xù)5個月增長,單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認為,智能手機、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動下,韓國芯片出口額上升。與此同時 ,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)對外表示,今年1月全球半導體行業(yè)銷售總額為476億美元,同比增長15.2%,2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前,SIA透露,2023年全球半導體行業(yè)銷售總額同比下降8.
- 關鍵字: 半導體 CoWoS
中國臺灣地震影響全球半導體業(yè) 一文看懂如何撼動芯片供應鏈
- 3日早上7點58分左右,中國臺灣花蓮發(fā)生規(guī)模7.2地震,擾亂臺積電在內的公司營運,臺積電對此表示,雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產線生產,但主要機臺包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆無受損。許多外媒則示警,這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風險與威脅之中。 根據(jù)《商業(yè)內幕》報導,這場7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性,臺積電是世界上最大的芯片制造商,全球大約90%的最先進處理器芯片都是臺積電生產,而且中國臺灣也是小型芯片生產商的所在地。報導示警,如果大地震能夠擾亂臺積電,那么更具破
- 關鍵字: 半導體 芯片供應鏈 臺積電 EUV
強震動搖半導體供應鏈 美媒緊張:暴露臺積電脆弱性
- 花蓮昨(3)日發(fā)生規(guī)模7.2地震,是繼921大地震后,近25年來中國臺灣最大規(guī)模,擾亂了包括臺積電在內的營運,外媒強烈關注中國臺灣科技業(yè)的動向。美媒《商業(yè)內幕》( Business Insider )撰文示警,中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說法指出,部分晶圓廠已被疏散以采取預防措施,但所有人員均安全。臺積電發(fā)言人則表示,從周三下午起,被疏散的人也開始返回工作崗位,不過一些工地的工作已暫停,待檢查后才能恢復,公司目前正在確認影響的細節(jié),初步檢查顯示建筑工地都「正常」。值得
- 關鍵字: 強震 半導體 臺積電
艾邁斯(ams)半導體介紹
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