以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

半導體制造是地球上最為精密的自動化大規(guī)模生產(chǎn)體系，這個產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細分環(huán)節(jié)，在這個最精密的生產(chǎn)體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關鍵的良率。作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

ERS Electronic公司 CEO Laurent Giai-Miniet

ERS是一家擁有50年的半導體制造溫度管理解決方案提供商，不過公司進入中國的歷史并不長，2018年公司才招募了第一個中國本地員工，不過中國業(yè)務的快速發(fā)展讓ERS的中國團隊逐步壯大，2023年公司在中國成立了專門的實驗室，2024年3月19日宣布成立中國分公司——上海儀艾銳思半導體電子有限公司。談到設立中國分公司的初衷，Laurent Giai-Miniet首先從業(yè)務發(fā)展情況來分析，2023年財報顯示公司營收增長24%，而中國市場業(yè)務增長高達30%。五年前公司的前十大客戶中沒有中國公司，現(xiàn)在前十大客戶中有四家中國公司。半導體制造是個需要方案商為客戶提供7*24無縫支持的行業(yè)，因此Laurent Giai-Miniet希望貫徹“China for China“的信念，立足中國用中國本地的團隊來提供中國市場的支持，通過增強中國區(qū)的研發(fā)和服務投入，以提升對中國客戶的服務和支持力度。不過，他同時也提到目前中國團隊并不能覆蓋整個客戶群的技術(shù)支持，ERS在中國還是希望以三個層級來提供客戶服務。第一層是各地的合作伙伴和代理商，由他們來提供中國各個地域客戶的技術(shù)支持；第二層則是ERS中國區(qū)的技術(shù)支持團隊；第三層則是總部的研發(fā)和技術(shù)支持團隊，三個層級的全球化支持體系可以充分發(fā)揮本地化的快速與全球化的專業(yè)，從而為客戶帶來非常好的用戶體驗。

Laurent Giai-Miniet如此看重中國除了業(yè)務發(fā)展更為迅速外，更是因為他看到了中國市場發(fā)展的潛力。以ERS公司為例，在進入中國市場之后的五六年時間里（2018-2023），公司的營收增長到原來的3倍，人員規(guī)模擴大到了原來的2倍，讓一家擁有50年歷史的企業(yè)實現(xiàn)如此高速的發(fā)展，中國市場在其中的貢獻不言而喻。他還特別提到，ERS作為一家國際化公司，員工來自于全球各個地區(qū)，他看到中國有非常多的受過良好專業(yè)技術(shù)教育的年輕人，希望他們能有機會加入到ERS大家庭，更希望通過吸納全球人才經(jīng)過在ERS總部的技術(shù)培訓之后，能夠來到中國市場服務廣大的中國客戶，他特別提到目前中國分公司中就有從其他國家招募的技術(shù)人才在本地服務中國客戶。

這一次來到中國，Laurent Giai-Miniet攜團隊為中國市場帶來兩款全新的產(chǎn)品，其中一款是Luminex 產(chǎn)品線的首臺機器，該機器采用尖端的光學拆鍵合技術(shù)，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。ERS 半自動設備屬于 Luminex 產(chǎn)品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設備，進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。

熱拆鍵合是ERS一個優(yōu)勢產(chǎn)品系列，Laurent Giai-Miniet表示熱拆鍵合產(chǎn)品線在低密度晶圓應用方面依然擁有自己的市場空間。不過隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，第三代半導體如SiC的晶圓由于面朝下生長，因此要求拆鍵合時確保零壓力，這是光學拆鍵合就快且更有優(yōu)勢。光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本。目前光學拆鍵合主流方案是用激光，其拆鍵合的速度略有不足，加熱也不夠均勻。ERS采用光學拆鍵合不僅受熱均勻能保護晶圓，更提升了拆鍵合的效率到一小時50片，是激光速度的5倍，成本方面則可節(jié)省30%。Laurent Giai-Miniet表示這款新產(chǎn)品已經(jīng)在運往中國的路上，3月底預計客戶就可以在ERS上海實驗室中現(xiàn)場體驗。

ERS展示的另一款新產(chǎn)品是晶圓輪廓儀Wave3000，它采用了先進的高分辨率光學掃描技術(shù)，可以無接觸的實現(xiàn)在三個不同的平臺上精確測量晶圓形態(tài)以及翹曲情況。憑借其先進的功能，Wave3000提供了對晶圓的全面而精確的分析，這對于保障半導體器件的質(zhì)量至關重要。ERS Wave3000 內(nèi)搭載的是高分辨率的光學掃描儀，在多點上捕捉晶圓的表面數(shù)據(jù)，使其能夠生成精確的交互式晶圓輪廓三維圖。隨后，系統(tǒng)配套的先進軟件算法對收集到的數(shù)據(jù)進行分析，以準確計算出晶圓的翹曲輪廓，其中包括曲率或晶圓形態(tài)的變化。三維視圖可以旋轉(zhuǎn)和放大，允許用戶從任何角度查看翹曲曲線，評估其對晶圓性能的影響。此外，Wave3000的軟件可以生成報告和圖表，幫助用戶解釋測量結(jié)果并做出明智的決定。這款產(chǎn)品將會在4月份運抵上海實驗室服務廣大中國客戶。

從上述兩個全新的產(chǎn)品系列能看出ERS公司的業(yè)務在不斷擴展，總結(jié)前幾年高速發(fā)展的成功經(jīng)驗時，Laurent Giai-Miniet特別提到了三大理念即“Innovation，evolution，invention”（發(fā)明、進化與革新）。ERS在過去研發(fā)方面投入很多，同時也強調(diào)服務的重要性，并且堅持用本地團隊服務本地客戶，從而大幅提升客戶對服務的滿意度。依靠50年的技術(shù)積累在溫度控制方面具有著明顯技術(shù)優(yōu)勢，隨著溫度管理在半導體制造中的優(yōu)勢不斷提升，ERS將會擴展更多的市場機遇。在鞏固公司原有溫控方面的晶圓卡盤產(chǎn)品優(yōu)勢（-65到500攝氏度，AirCooling技術(shù)支持）基礎上，借助溫度管理方面的優(yōu)勢不斷擴充產(chǎn)品系列，從之前的晶圓測試逐步轉(zhuǎn)向先進封裝領域，比如晶圓翹曲解決方案和光熱拆鍵合應用。再比如AI芯片成為半導體制造的熱點，在AI芯片制造的熱管理方面ERS為客戶提供更多的解決方案，從而創(chuàng)造更多的應用機會。談及未來，Laurent Giai-Miniet豪言公司計劃到2028年實現(xiàn)業(yè)績比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特別提到目前ERS的應用主要集中在后端制造方面，不過他也看到了前端新興的市場機會，前端的生產(chǎn)過程溫度逐步開始需要400-500度的方案，針對這種趨勢ERS希望能利用主動冷卻技術(shù)方面的經(jīng)驗，幫助公司在前端制造中創(chuàng)造新的應用空間。