艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品為創(chuàng)意設(shè)計(jì)提供新選擇

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是知名傳感、照明和可視化解決方案供應(yīng)商ams OSRAM的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用提供了大力支持。貿(mào)澤庫(kù)存有1600多款不同的ams OSRAM產(chǎn)品，提供2800多個(gè)元器件編號(hào)可供訂購(gòu)。ams OSRAM的創(chuàng)新產(chǎn)品包括用于生命體征監(jiān)測(cè)的MULTILED? SFH 7018x。SFH 7018x采用高反射率的QFN封裝，顯著提高了光輸出。這
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2800 億美元不夠，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó)，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō)：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國(guó)向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國(guó)國(guó)會(huì)在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)?jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息，這筆贈(zèng)款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國(guó)商務(wù)部表示，對(duì)格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計(jì)這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計(jì)125億美元的潛在投資。美國(guó)商務(wù)
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訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng)，村田、太誘、三星與國(guó)巨是主要受惠對(duì)象。相反地，智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們，后來(lái)都過(guò)得怎么樣？

在商業(yè)歷史的舞臺(tái)上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過(guò)天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們?cè)?jīng)背負(fù)著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨(dú)自面對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說(shuō)出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計(jì)自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個(gè)「真男人」。實(shí)際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠(yuǎn)于英特
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國(guó)開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國(guó)投資500萬(wàn)億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的?jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營(yíng)收從2022年的702億美元
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中美芯片戰(zhàn)升級(jí)

美國(guó)以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國(guó)獲取用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國(guó)對(duì)美國(guó)成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國(guó)提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢(shì)在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中，中國(guó)駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國(guó)可能會(huì)對(duì)美國(guó)試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場(chǎng)：2024年預(yù)計(jì)將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻，但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì)：服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì)，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。全球消費(fèi)者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求，但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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中國(guó)正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當(dāng)于整個(gè)硅晶圓，以規(guī)避美國(guó)對(duì)超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能的制裁

中國(guó)科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個(gè)硅晶圓大小的計(jì)算機(jī)處理器，以規(guī)避美國(guó)的制裁該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來(lái)規(guī)避光刻機(jī)的區(qū)域限制一塊由整個(gè)硅晶圓構(gòu)建的大型集成電路可能是中國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因?yàn)樗麄冊(cè)O(shè)法繞過(guò)美國(guó)的制裁，同時(shí)提高處理器的性能。由于受到美國(guó)實(shí)施的限制，中國(guó)科學(xué)家在開發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因?yàn)樗麄儫o(wú)法獲得新型先進(jìn)芯片。最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的一支團(tuán)隊(duì)開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
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半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監(jiān)會(huì)IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊(duì)企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導(dǎo)體取得計(jì)算突破

亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強(qiáng)結(jié)合力的碳原子單層構(gòu)成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學(xué)的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽?dǎo)體有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備中使用的材料，并且正接近其計(jì)算能力的極限。來(lái)自亞特蘭大和中國(guó)天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導(dǎo)。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過(guò)兩十年了。他說(shuō)：“我們的動(dòng)機(jī)是希望將石墨烯的三個(gè)特殊性質(zhì)引入電子學(xué)?！?“這
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2023 年十大半導(dǎo)體故事

熱晶體管、芯片設(shè)計(jì)之爭(zhēng)等等。
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半導(dǎo)體制造工藝——挑戰(zhàn)與機(jī)遇

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過(guò)程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導(dǎo)體制造涉及一系列復(fù)雜的工藝過(guò)程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測(cè)試組裝或封裝以及最終測(cè)試。每個(gè)階段都有其獨(dú)特的攻堅(jiān)點(diǎn)和機(jī)遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復(fù)雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。通過(guò)應(yīng)對(duì)其中
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日對(duì)外表示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”此前，有市場(chǎng)消息表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，預(yù)計(jì)將在2024年4-6月迎來(lái)需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動(dòng)汽車(EV)的半導(dǎo)
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