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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

僅8.8%，2026年中國(guó)大陸晶圓代工份額，還不如20年前？

  • 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設(shè)計(jì)到制造再到最后封測(cè)的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對(duì)企業(yè)要求非常高，門檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來(lái)臺(tái)積電創(chuàng)新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設(shè)計(jì)）、foundry（代工）、封測(cè)三種。進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準(zhǔn)入門檻，讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項(xiàng)工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多。這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核，可以很迅速的設(shè)計(jì)出自己想要的芯片來(lái)，然后制造、封測(cè)交給專業(yè)代工企
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揭秘臺(tái)積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應(yīng)鏈

  • 　　芯東西 6 月 28 日?qǐng)?bào)道，近日，市場(chǎng)分析公司 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備再遇短缺危機(jī)，其平均交付時(shí)間已延長(zhǎng)至 18-30 個(gè)月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機(jī)等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、材料的現(xiàn)狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其中晶圓制造龍頭對(duì)本土設(shè)備材料企業(yè)的帶動(dòng)不可忽視?！　淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來(lái)看，臺(tái)積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領(lǐng)域彼此最大的對(duì)手。在芯片制程逼近物理極限的競(jìng)爭(zhēng)中，它們還分別帶動(dòng)了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！　〗陙?lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化，臺(tái)積
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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰(zhàn)！

  • 2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫(kù)存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動(dòng)。 數(shù)月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)，轉(zhuǎn)眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場(chǎng)的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無(wú)論是臺(tái)積電計(jì)劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭(zhēng)奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也
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晶圓代工：臺(tái)積電“穩(wěn)”、三星“追”、英特爾“狠”

  • 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺(tái)積電靠信任，三星靠砸錢，英特爾靠“省錢”“臺(tái)積電的同業(yè)中，真的可以同場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的并不多，一家在韓國(guó)，一家在美國(guó)，2家除了制造，同時(shí)都有自己的產(chǎn)品，也就是沒有你的生意，他們還活得很滋潤(rùn)，而臺(tái)積電沒有你們，就無(wú)法繼續(xù)經(jīng)營(yíng)。這樣你會(huì)放心把產(chǎn)品交給自己也會(huì)設(shè)計(jì)的合作伙伴嗎？”臺(tái)積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術(shù)論壇上如是說(shuō)。臺(tái)積電的自信總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)疫情讓全世界看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，AI、5G等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展外，其也特別向全球客戶喊話，“Trust！”，這
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！

  • 晶片是用來(lái)干嘛的？為什么日常生活中會(huì)用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過(guò)去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執(zhí)行簡(jiǎn)單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來(lái)德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來(lái)。集成電路發(fā)明后
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晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰(zhàn)”？

  • 近日，在韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起，市場(chǎng)地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺(tái)積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺(tái)積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過(guò)臺(tái)積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營(yíng)銷名稱可能相似，但它們?cè)?/li>
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晶圓代工景氣是否復(fù)蘇？

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁入下行周期，去庫(kù)存成為行業(yè)發(fā)展當(dāng)務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫(kù)存調(diào)整情況如何？景氣是否有復(fù)蘇？近期，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行了解答。臺(tái)積電：庫(kù)存去化較預(yù)期長(zhǎng)，謹(jǐn)慎看待AI需求臺(tái)積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫(kù)存消化慢于預(yù)期?！蔽磥?lái)，臺(tái)積電生產(chǎn)鏈庫(kù)存去化時(shí)間將較原預(yù)期拉長(zhǎng)。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟(jì)不佳且市場(chǎng)需求疲弱，庫(kù)存去化恐到今年第三季才會(huì)結(jié)束。其進(jìn)一步表示，受到庫(kù)存調(diào)整持續(xù)的影響，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺(tái)積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺(tái)廠皮繃緊

  • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠警戒，中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對(duì)市況不好已有共識(shí)，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通今年來(lái)在中國(guó)大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評(píng)估投片數(shù)量、庫(kù)存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「?jìng)饕簟鼓鎰?shì)調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)

  • 據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，針對(duì)“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動(dòng)率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動(dòng)率回升至九成?！边@一市場(chǎng)消息，三星半導(dǎo)體對(duì)其進(jìn)行了回應(yīng)。報(bào)道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無(wú)法透露最新良率或者客戶情況。正如我們?cè)?022年4月的財(cái)務(wù)電話會(huì)議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來(lái)已穩(wěn)定下來(lái)，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來(lái)一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了?！睋?jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星4納米制程良率相較之前
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臺(tái)積電第一季獲利預(yù)期下滑5%，第二季展望也有壓力

  • 路透社報(bào)導(dǎo)，全球經(jīng)濟(jì)不景氣，從汽車到高階運(yùn)算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少，臺(tái)積電20日將召開2023年第一季法說(shuō)會(huì)，屆時(shí)可能公布第一季凈利下滑達(dá)5%。臺(tái)積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈利可能為新臺(tái)幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場(chǎng)分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場(chǎng)法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺(tái)積電單季銷售金額仍受庫(kù)存調(diào)整壓力，這種趨勢(shì)最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達(dá)、AMD等臺(tái)積電大客戶
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消息稱三星晶圓代工已量產(chǎn)第一代 Warboy NPU 芯片：采用 14nm 工藝

  • 4 月 7 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，ChatGPT 人工智能聊天機(jī)器人的大火，推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及應(yīng)用熱潮，也推動(dòng)了人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，相關(guān)的廠商將從中受益。外媒在報(bào)道中提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，就將是人工智能半導(dǎo)體需求擴(kuò)大的一大受益者，他們已開始量產(chǎn)下一代的人工智能芯片，并被預(yù)計(jì)將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門，已經(jīng)開始采用 14nm 制程工藝為韓國(guó)本土專注于人工智能的無(wú)晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺(tái)廠

  • 半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)。
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晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費(fèi)性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)。業(yè)界人士分析，車用電子認(rèn)證時(shí)間長(zhǎng)，過(guò)往都是穩(wěn)定而長(zhǎng)期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢(shì)必調(diào)整對(duì)晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長(zhǎng)約客戶要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無(wú)疑對(duì)相
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英特爾人事調(diào)整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務(wù)負(fù)責(zé)人

  • 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger匯報(bào)工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負(fù)責(zé)推動(dòng)IFS及其差異化系統(tǒng)代工產(chǎn)品的持續(xù)增長(zhǎng)，該產(chǎn)品超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、小芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件，以及美國(guó)和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位和密
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臺(tái)積電兩招 擴(kuò)大專利版圖

  • 晶圓代工龍頭臺(tái)積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)，副法務(wù)長(zhǎng)陳碧莉表示，臺(tái)積電去年研發(fā)經(jīng)費(fèi)達(dá)54.7億美元，研發(fā)占營(yíng)收比重達(dá)8％，這是臺(tái)積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時(shí)，臺(tái)積電以專利與營(yíng)業(yè)秘密雙軌機(jī)制來(lái)保護(hù)創(chuàng)新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng)新是臺(tái)積電企業(yè)的核心價(jià)值，臺(tái)積電的第一項(xiàng)創(chuàng)新，其實(shí)源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng)新模式。而臺(tái)積電30年來(lái)致力研發(fā)創(chuàng)新，堅(jiān)持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費(fèi)高達(dá)54.7億美元，占當(dāng)年度營(yíng)收8％，這是為何臺(tái)積電能提供每一代新技術(shù)
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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