晶圓代工迎來一場(chǎng)“硬戰(zhàn)”？

近日，在韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起，市場(chǎng)地貌又將如何重塑？

01三星放言：5年內(nèi)超越臺(tái)積電

Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺(tái)積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過臺(tái)積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營(yíng)銷名稱可能相似，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)上完全不同。具體來看，三星使用的是最新的GAA技術(shù)制造晶體管，而臺(tái)積電則依賴成熟的FinFET。

Kyung Kye-hyun補(bǔ)充，使用GAA至關(guān)重要，或成為三星彎道超車的關(guān)鍵。目前三星4nm技術(shù)目前比臺(tái)積電落后約兩年，3nm技術(shù)落后約一年。但當(dāng)臺(tái)積電轉(zhuǎn)向2nm時(shí)，這種情況將會(huì)改變”。業(yè)界消息顯示，臺(tái)積電計(jì)劃在2nm制程時(shí)使用GAA技術(shù)。Kyung Kye-hyun認(rèn)為三星將有機(jī)會(huì)迎頭趕上，因?yàn)榕_(tái)積電預(yù)計(jì)將因新技術(shù)而變得更加困難。

三星發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，“客戶對(duì)三星的3nm GAA工藝贊不絕口”，Kyung Kye-hyun表示，“我不能說出任何名字，但幾乎所有知名公司現(xiàn)在都在與我們合作。”與此同時(shí)，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封裝技術(shù)，以保持領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

此外，近期業(yè)界人士透露，AMD已將部分4nmCPU芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到三星。據(jù)悉，AMD已與三星電子簽署協(xié)議，或利用三星的4nm節(jié)點(diǎn)來制造其部分移動(dòng)SoC，該消息人士進(jìn)一步指出，三星或?qū)⒅圃霢MD的Chromebook APU。公開資料顯示，代號(hào)“鳳凰”的銳龍7040系列處理器是AMD低功耗筆記本處理器，后綴為U，TDP為15-28W。這些芯片最初定于3月發(fā)布，但尚未進(jìn)入零售市場(chǎng)，暫定發(fā)布日期為2023年5月。

02代工市場(chǎng)之爭(zhēng)，一觸即發(fā)

據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2022年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者排名如下圖所示，其中臺(tái)積電囊括了全球晶圓代工市場(chǎng)高達(dá)58.5％的市占率，遠(yuǎn)高于三星的15.8％。

有業(yè)界人士表示，三星想彎道超車臺(tái)積電，仍有一段距離。產(chǎn)業(yè)鏈消息顯示，臺(tái)積電方面，其2nm制程將如期于2025年量產(chǎn)，三星方面則還有待觀察。

除了三星外，放言搶奪晶圓代工頭把交椅的還有英特爾。自2021年初，英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來，其在代工業(yè)務(wù)上便實(shí)施了一系列舉措。去年7月，英特爾曾表示將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。其首批產(chǎn)品將在未來18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，并采用更成熟的制造技術(shù)（Intel 16）。此外，英特爾表示，高通和英偉達(dá)也有意讓其代工。英特爾CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

今年4月12日，英特爾再宣布，旗下代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm合作，以確?；贏rm技術(shù)的手機(jī)和其他移動(dòng)產(chǎn)品的芯片能在英特爾工廠生產(chǎn)。從英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科再到Arm等，英特爾代工業(yè)務(wù)所帶來的的不僅僅是客戶群體的擴(kuò)大，早在2022年末舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，基辛格便表示，英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”。不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，英特爾還提供硅片、封裝、軟件和芯粒等服務(wù)。沒過多久，基辛格又宣布英特爾的外部客戶和英特爾自身的產(chǎn)品線將全面采用內(nèi)部代工模式，并稱這個(gè)決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。

為了奪回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾公布了未來幾年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經(jīng)設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個(gè)巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)?！?/p>

代工是半導(dǎo)體制造不可忽視的一環(huán)，臺(tái)積電一貫強(qiáng)調(diào)，自己只做代工不做設(shè)計(jì)，不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這也是臺(tái)積電等Foundry廠商的得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。近年來，有更多的企業(yè)看到代工業(yè)務(wù)的重要性與超強(qiáng)的盈利能力，將其逐步獨(dú)立。

據(jù)了解，三星旗下的三星證券，在去年7月份的一份報(bào)告中表示，為了能將三星電子的非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)進(jìn)行多元化組合，建議三星電子分拆晶圓代工業(yè)務(wù)，并在美國(guó)上市；

英特爾方面，通過新成立獨(dú)立業(yè)務(wù)部門“英特爾制造服務(wù)部”，逐漸的剝離代工業(yè)務(wù)。

業(yè)界人士表示，這種方式的好處便是能在未來大大提高抵御行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的能力。英特爾、三星等IDM廠商此舉，很大一部分原因是希望以此表達(dá)自己不會(huì)與客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的態(tài)度，從而向Foundry廠商看齊，以獲取更多的客戶訂單。

但是更重要的一點(diǎn)，是在通向先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)制程的路上，代工能為大廠提供更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，從而不斷優(yōu)化其工藝生產(chǎn)。從臺(tái)積電、三星、英特爾的對(duì)外發(fā)言看，其是非常樂意尋求外部合作，為各類企業(yè)代工芯片的。代工工藝的精進(jìn)還需要量的支撐，而先進(jìn)工藝的演進(jìn)，則需要龐大的經(jīng)驗(yàn)支持。

總體來看，當(dāng)代晶圓代工之爭(zhēng)愈發(fā)強(qiáng)勁，拼產(chǎn)能拼制程拼產(chǎn)業(yè)格局，各大企業(yè)招數(shù)層出不窮，未來市場(chǎng)格局將迎來何種變數(shù)，我們拭目以待。