首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
  • 關(guān)鍵字： 2nm  制程  臺積電  三星電子  晶圓代工  Rapidus  

AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： AI  晶圓代工  CoWoS  先進(jìn)封裝  

晶圓代工全面降價(jià)

  • 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在 10%-20%
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  三星  

三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性，幫助客戶設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 三星  AI  晶圓代工  

臺積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝

  • 6 月 29 日消息，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營收已連續(xù)兩個季度環(huán)比下滑。在營收連續(xù)兩個季度下滑之后，臺積電也有了產(chǎn)能利用率開始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱，臺積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱，臺積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓代工  

三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

  • 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  晶圓代工  AI  

晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元？

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道指出，臺積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右，而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報(bào)價(jià)飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  臺積電  2nm  

英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔(dān)心三星遭超車

  • 韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標(biāo)是2030
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓代工  三星  

日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠

  • IT之家 4 月 24 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，4 月 19 日，日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道，Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底，員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  Rapidus  

晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭

  • 2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下，特別是手機(jī)和 PC，是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán)，今年第一季度，該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  

一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  集邦  

臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

  • IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  三星  英特爾  晶圓代工  

臺積電代工報(bào)價(jià)曝光：3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元！

  • 6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報(bào)價(jià)單，其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看，臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓代工  

晶圓代工大廠公布最新營收，全年資本支出不變

  • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達(dá)23.14%，為2023年次高成績。累計(jì)，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整，未見明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  聯(lián)電  

寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...

  • 自2022年二季度以來，半導(dǎo)體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能松動趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  集邦  
共585條 7/39 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

晶圓代工    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473