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晶圓代工 文章 最新資訊

中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%

  • 中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達到了11億美元，環(huán)比增長12%。
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萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

  • 日前，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。
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臺積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導體技術(shù)水平，在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設(shè)計工藝已經(jīng)達到了7nm，差距最大的還是半導體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。
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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
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晶圓代工市場 三強鼎立

  • 　　晶圓代工市場三強局勢 　　半導體技術(shù)依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進，2015年將進入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業(yè)，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯(lián)電的3大廠資源，未來半導體市場，將走向臺積電、通用平臺聯(lián)軍、英特爾的三強鼎立新時代。 　　臺積電本周六(25日)舉行運動會，董事長張忠
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臺積電產(chǎn)能擴充急招2200人補充戰(zhàn)力

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺積電周三稱，第四季將新聘2,200個工作職務(wù)，以因應(yīng)先進產(chǎn)能擴充及技術(shù)發(fā)展需求。 　　臺積電的新聞稿中表示，本次征才以半導體制程工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)研發(fā)(含IC設(shè)計)工程師為主要招募對象。該公司整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，平均一位新進碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個月本薪規(guī)模。 　　臺積電周三收升0.41%報123臺幣，優(yōu)于臺股升0.15%。
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半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好

  • 　　國內(nèi)年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導體展概念股臺廠營運情形 　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內(nèi)
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美商應(yīng)材：半導體業(yè)將掀設(shè)備投資潮

  • 　　半導體制程設(shè)備廠商美商應(yīng)材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能，3DNAND產(chǎn)能也將達100萬片規(guī)模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。 　　余定陸分析，行動裝置的應(yīng)用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設(shè)備的建置，都成為帶動商機成長的機會。 　　他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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第3季展望 臺灣IC設(shè)計廠不同調(diào)

  • 　　IC設(shè)計廠第3季營運展望不同調(diào)。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅(qū)動IC廠旭曜展望相對保守。IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創(chuàng)意等已陸續(xù)召開法人說明會。 　　第3季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，智慧手機市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉(zhuǎn)。 　　瑞昱感受到包括電電腦周邊、網(wǎng)通及多媒體產(chǎn)品市場需求同步強勁，對第3季營運展望審慎樂觀。 　　電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產(chǎn)品出貨可望同步成長，僅顯示
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IBM技術(shù)聯(lián)盟崛起 臺積電霸主地位難保

  • 　早些日子，臺積電代工地位還獨孤求敗，如今地位剎那生滅，霸主難保。
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林文伯：半導體還會好五年

  • 　　矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應(yīng)鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區(qū)可取代。 　　矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發(fā)業(yè)界對于長線資金對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當?shù)匕雽w業(yè)之后，恐沖擊國內(nèi)業(yè)者后市，但林文伯對此顯得老神在在。 　　林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產(chǎn)業(yè)面臨低潮之際仍繼續(xù)支持矽品，直到前一段
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晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕

  • 　　晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設(shè)計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。 　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設(shè)計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設(shè)計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。 　　 ? 　　晶圓代工漲價 IC設(shè)計獲利將遭侵蝕 　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影
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聯(lián)發(fā)科第3季營收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)

  • 　　聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預期。 　　由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
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大陸成立人民幣1200億元投資基金將成亮點

  • 通過租稅優(yōu)惠、資本引導等手段，利用“看不見的手”推動市場健康運作，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幫助是最直接有效的，
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拓樸：臺灣IC半導體淡季不淡 旺季不旺

  • 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導體產(chǎn)業(yè)預測，預估臺灣半導體IC設(shè)計第3季產(chǎn)值將達40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預期達80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導體營收深受中國4G手機銷量影響。(本照資料照片) 　　受到中國與新興市場智慧型手機需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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