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張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)

  • 　　面對(duì)三星進(jìn)逼臺(tái)灣，張忠謀登高一呼，集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對(duì)手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵，成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援?？萍?強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 　　6月的股東會(huì)中，臺(tái)積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對(duì)手」，但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 　　三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大，達(dá)到一
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
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蘋果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天

  • 　　蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對(duì)手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

  • 　　2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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臺(tái)積電與中芯積極搶市　晶圓代工競爭激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加
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世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠

  • 　　世界先進(jìn)今股東會(huì)通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估約成長3~7%，晶圓代工預(yù)估成長6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 　　他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號(hào)是持續(xù)深耕的市場(chǎng)外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢(shì)下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長。 　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 　　第2季整體表現(xiàn)不同 　　漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長。 　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 　　 ? 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收 　　第2
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MIC預(yù)估今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長13%

  • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動(dòng)下，2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長15%，預(yù)估IC設(shè)計(jì)成長9%，IC封測(cè)也有8%的成長幅度。 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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2013年大陸晶圓代工成長產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀

  • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺(tái)積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對(duì)其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級(jí)制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。 　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場(chǎng)，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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臺(tái)灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%

  • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵(lì)下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測(cè)與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動(dòng)，將于第3季達(dá)到營運(yùn)高峰。 　　 ? 　　MIC預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望 　　對(duì)此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺(tái)灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運(yùn)逐月上升

  • 　　隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場(chǎng)預(yù)期晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。 　　因市場(chǎng)庫存與需求達(dá)到供需平衡，加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。 　　臺(tái)積電預(yù)估以匯率29.82元計(jì)算，第2季營收將達(dá)1540-1560億元，季增幅度高達(dá)16-17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長達(dá)47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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我國IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢(shì)

  • 　　中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡 　　 ? 　　2012年我國設(shè)計(jì)企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個(gè)百分點(diǎn)。 　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國
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芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距

  • 　　中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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