晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對今年全球經(jīng)濟展望維持保守看法,他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
臺積電(2330)董事長今(9)日對于國際知名大廠英特爾、三星、蘋果評論!張忠謀直指,iPad、iPhone熱銷,早已把蘋果列入雷達(dá)區(qū)關(guān)注范圍,而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進軍晶圓代工動作頻頻的英特爾和三星,張忠謀則說,英特爾是伙伴,三星則是可畏的競爭對手,但臺積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多,只是對于三星的競爭動作,「我心里有數(shù),但不會說」。
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三星 晶圓代工
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國時間6日發(fā)出新聞稿表示,該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過認(rèn)證,目前已準(zhǔn)備好可以導(dǎo)入正式投產(chǎn)。
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三星 晶圓代工
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看,半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠,以提升產(chǎn)能規(guī)模,已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而,18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗,因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果,將進一步影響半導(dǎo)體市場版圖。
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DRAM 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域,皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者,因此,除維持此領(lǐng)先地位外,其也認(rèn)為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性,目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。
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三星 晶圓代工
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單,全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息,臺積電表示,對于市場傳言不予回應(yīng),且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密,不會公開價格,但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出,第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平,并未聽到有全面降價情況發(fā)生?!?/li>
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臺積電 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè),于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示,三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等,持續(xù)強化晶圓代工事業(yè),至2015年以每年提升30%以上的進度達(dá)到營收15億美元目標(biāo)。
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三星電子 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后,半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位,然市場需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下,未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示,對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法,表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示,"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司,他的產(chǎn)能會閑置,就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出,他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩,最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題,其中全球晶圓等積極擴充產(chǎn)能,將會導(dǎo)致先進制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題,連帶導(dǎo)致平均接單價格的下跌。
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英特爾 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后,半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位,然市場需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下,未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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英特爾 晶圓代工
華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務(wù)部”)“經(jīng)驗證最終用戶”授權(quán)(后簡稱“VEU”)。由此,華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后,華潤上華將無需再個別申請美國出口許可證,即可獲準(zhǔn)進口相關(guān)受限商品。
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華潤上華 晶圓代工
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。
臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中,董事長張忠謀也預(yù)告,2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產(chǎn)能外,臺積電同時也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程,已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當(dāng)晶圓,提升至每月11萬片。
臺積電斥
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臺積電 晶圓代工
2009年七月底正式破土動工以來,GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利,不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔,后續(xù)進度極有可能被延期,如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。
新工廠的建設(shè)牽涉多達(dá)20套關(guān)鍵的配套基礎(chǔ)設(shè)施,其中17套業(yè)已完成,還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元,但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準(zhǔn)。
目前,紐
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Globalfoundries 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [
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