晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數(shù)字，聯(lián)電預(yù)估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場預(yù)期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負(fù)成長現(xiàn)象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關(guān)鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟(jì)動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
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聯(lián)電 晶圓代工
據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
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智能手機(jī) 晶圓代工
中國手機(jī)庫存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補貨動作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。
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高盛 晶圓代工
CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%。
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ASMC 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號比動作多，到近年來廣告比動作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線來說，還需要更多努力與公司高層更多關(guān)懷?！ ?/li>
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三星 晶圓代工
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計業(yè)者接洽代工事宜。
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英特爾 晶圓代工
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年營收成長20%目標(biāo)。
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
臺積電(2330)董事長今(9)日對于國際知名大廠英特爾、三星、蘋果評論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷，早已把蘋果列入雷達(dá)區(qū)關(guān)注范圍，而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進(jìn)軍晶圓代工動作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競爭對手，但臺積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多，只是對于三星的競爭動作，「我心里有數(shù)，但不會說」。
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三星 晶圓代工
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國時間6日發(fā)出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過認(rèn)證，目前已準(zhǔn)備好可以導(dǎo)入正式投產(chǎn)。
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三星 晶圓代工
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而，18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗，因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場版圖。
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DRAM 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域，皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。
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三星 晶圓代工
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機(jī)密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發(fā)生?！?/li>
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臺積電 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等，持續(xù)強(qiáng)化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達(dá)到營收15億美元目標(biāo)。
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三星電子 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [
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