首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺(tái)積電忙搶人才

  • 　　隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競(jìng)賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來(lái)在2x奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)者差距。 　　臺(tái)積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動(dòng)土，LED廠預(yù)計(jì)2010年底前設(shè)備進(jìn)廠，薄膜太陽(yáng)能廠亦即將動(dòng)工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  晶圓代工  

IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求

  • 　　據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長(zhǎng)率與季成長(zhǎng)率，均將較過(guò)去幾季減弱。 　　然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見(jiàn)附
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  封測(cè)  

德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

  • 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對(duì)價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。 　　資策會(huì)MIC昨日舉行2010臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷暨重大議題分享會(huì)。顧馨文預(yù)期，今年模擬IC因市場(chǎng)由PC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用延伸至面板電源管理、LED背光等，營(yíng)運(yùn)優(yōu)于平均IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值表現(xiàn)。 　　不過(guò)，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產(chǎn)能，導(dǎo)致模擬IC明年競(jìng)爭(zhēng)出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機(jī)芯片
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  電源管理  LED背光  

40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過(guò)于求

  • 　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時(shí)恐有供過(guò)于求的疑慮。 　　2009年臺(tái)積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預(yù)估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  40納米  

下游調(diào)整庫(kù)存　晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。 　　章青駒指出，目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)二次衰退，不過(guò)他認(rèn)為應(yīng)該不至于這么嚴(yán)重，不過(guò)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步的確較為和緩，近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，可能會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，但影響應(yīng)不會(huì)太大。 　　世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出，第3季晶圓出貨量預(yù)估季增7~9%，產(chǎn)能利用率接近滿載，由
  • 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)IC  晶圓代工  

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康)：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%，即從2009的178億美元，增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺(tái)積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計(jì)),即其它那么多代工廠再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑，其中中芯國(guó)際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國(guó)東布，以色列To
  • 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

大唐電信7.95億港元注資中芯國(guó)際

  • 　　中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際股票，這些資金將用來(lái)擴(kuò)充中芯國(guó)際的產(chǎn)能。 　　此次大唐電信認(rèn)購(gòu)股價(jià)為每股0.52港元，涉及15.28億股。認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊螅筇瞥止杀壤龑⒃鲋?9.14%。不過(guò)這一認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)還需經(jīng)過(guò)股東特別大會(huì)的批準(zhǔn)。 　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國(guó)際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，有國(guó)資背景的大唐除了給中芯帶來(lái)資金及業(yè)務(wù)層面合作外，還會(huì)給中芯帶來(lái)國(guó)家半導(dǎo)體優(yōu)惠政策的支持。 　　在
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

中芯國(guó)際別無(wú)選擇迎接挑戰(zhàn)

  • 　　中芯國(guó)際在連續(xù)虧損12個(gè)季度之后，終于在Q2迎來(lái)了首個(gè)盈利，大家為之高興。盡管這個(gè)盈利有點(diǎn)不穩(wěn)，并非扎實(shí)，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個(gè)事實(shí)不可否認(rèn)。 　　如果仔細(xì)回顧其三年多來(lái)的歷程，僅2007年Q1有過(guò)一次8800萬(wàn)美元的盈利，之后中芯國(guó)際最大的災(zāi)難是2008年3月31日，這個(gè)刻骨銘心的日子，讓人永遠(yuǎn)不會(huì)忘記，宣布放棄存儲(chǔ)器生產(chǎn)。 　　業(yè)內(nèi)至今有人覺(jué)得此舉有點(diǎn)唐突，因?yàn)橹行緡?guó)際的第一條12英寸生產(chǎn)線是以存儲(chǔ)器起家的。那時(shí)它的銷售額近15億美元中，有30%以上來(lái)自12英寸。而且支撐此12英
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

中芯國(guó)際閃電扭虧背后的股價(jià)玄機(jī)

  • 　　連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個(gè)季度單季虧損的中芯國(guó)際，終于迎來(lái)一個(gè)揚(yáng)眉吐氣的日子。就在人們認(rèn)為它即將迎來(lái)第13個(gè)虧損季時(shí)，它竟然盈利9600萬(wàn)美元。這家全球第四大半導(dǎo)體代工企業(yè)公布了今年第二季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際當(dāng)季營(yíng)收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達(dá)9600萬(wàn)美元，而上季它虧損1.81億美元。 　　連續(xù)12個(gè)季度虧損之后，中芯是如何實(shí)現(xiàn)單季大逆轉(zhuǎn)的呢? 　　財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收增加主要是因?yàn)橥泄芄S武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過(guò)去中芯國(guó)際收取托管費(fèi)(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

中芯45納米明年下半量產(chǎn)　否認(rèn)大陸政府巨額補(bǔ)助

  • 　　終于轉(zhuǎn)虧為盈的晶圓代工廠中芯國(guó)際，在先進(jìn)制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，45納米制程將于2011年下半投入量產(chǎn)，且目前持續(xù)進(jìn)行32納米制程研發(fā)。另外，針對(duì)中芯獲得大陸政府巨額補(bǔ)助款傳言，王寧國(guó)則是予以否認(rèn)。 　　中芯第3季65納米制程占營(yíng)收比重將達(dá)7%，在產(chǎn)品應(yīng)用方面，主要包括無(wú)線通訊、消費(fèi)性電子、藍(lán)牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉(zhuǎn)IBM技術(shù)，預(yù)估2011年下半邁入量產(chǎn)。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進(jìn)行生產(chǎn)，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

中芯國(guó)際第三季滿手訂單

  • 　　晶圓代工廠中芯國(guó)際10日舉行法說(shuō)會(huì)并公布第2季財(cái)報(bào)，在連續(xù)12季虧損后，中芯國(guó)際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈，首席執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)表示，第3季產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空，接單能見(jiàn)度到11月，受到產(chǎn)品組合改變，產(chǎn)品平均售價(jià)將會(huì)上升，預(yù)計(jì)第3季營(yíng)收將成長(zhǎng)4~6%，毛利率20~22%。 　　中芯國(guó)際第2季營(yíng)收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬(wàn)美元，2009年同期為虧損9820萬(wàn)美元。王國(guó)寧指出，第2季主要受股票和認(rèn)股權(quán)證相關(guān)的1.059億美元價(jià)值變動(dòng)利得，因此轉(zhuǎn)虧為盈。 　　在毛利率方面，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)回升，帶動(dòng)
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)訪川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)

  • 　　8月5日下午，四川省副省長(zhǎng)黃小祥在成都會(huì)見(jiàn)了臺(tái)灣聯(lián)華電子公司榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)一行，雙方就川臺(tái)之間進(jìn)行電子產(chǎn)業(yè)合作相關(guān)事宜交流了意見(jiàn)。曹興誠(chéng)表示，四川具備先天性人才、技術(shù)、科研優(yōu)勢(shì)，電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。 　　臺(tái)灣聯(lián)華電子是臺(tái)灣第一家集成電路公司，也是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，同臺(tái)積電并稱臺(tái)灣半導(dǎo)體雙雄，而曹興誠(chéng)素來(lái)便有“臺(tái)灣半導(dǎo)體之父”的稱號(hào)。 　　“5.12”地震發(fā)生后，為使災(zāi)區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺(tái)灣半導(dǎo)體之父”以個(gè)人名
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓代工  

聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

  • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說(shuō)法會(huì)。由于臺(tái)積電上周法說(shuō)預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對(duì)聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)趨勢(shì)保守以對(duì)。不過(guò)，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。 　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴(kuò)產(chǎn)積極，本季法說(shuō)有機(jī)會(huì)宣布調(diào)高資本支出，上看20億美元以上，主要擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)仍以南科12B與新加坡12i為主。 　　聯(lián)電公司原預(yù)估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價(jià)格(ASP)因新臺(tái)幣升值抵銷，可能持平，換算單季營(yíng)收將比上季成長(zhǎng)7%至9%。 　　以
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

超越英特爾　臺(tái)積電調(diào)升資本支出至59億美元

  • 　　看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺(tái)積電加碼投資，在29日法說(shuō)會(huì)中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長(zhǎng)張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)估值上修至40%。 　　針對(duì)市場(chǎng)憂慮晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過(guò)剩的疑慮，張忠謀重申，臺(tái)積電向來(lái)是依客戶的需求擴(kuò)充產(chǎn)能，而非先擴(kuò)充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望年增3成，維持
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時(shí)減弱

  • 　　臺(tái)積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長(zhǎng)張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營(yíng)運(yùn)會(huì)持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)率至40%。 　　張忠謀說(shuō)：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時(shí)，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會(huì)比去年好，長(zhǎng)期也看好。 張忠謀透露，臺(tái)積電客戶現(xiàn)在仍在排隊(duì)下單，雖然比起三個(gè)月前，“排隊(duì)的長(zhǎng)度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺(tái)積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 　　張忠謀今年
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  IC設(shè)計(jì)  
共586條 24/40 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

晶圓代工    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473