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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

英特爾也要跨足晶圓代工

  • 　　英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 　
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

  • 　　據(jù)iSuppli公司，通過(guò)采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。 　　
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

  • 　　聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請(qǐng)辭，未來(lái)不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢(shì)下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)腹背受敵，未來(lái)市占率消長(zhǎng)，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測(cè)業(yè)版圖，其中，高通陣營(yíng)臺(tái)積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)聯(lián)電和硅品恐受影響。 　　
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半導(dǎo)體族群無(wú)利多 外資看淡

  • 　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月營(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。 　　
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GlobalFoundries提高2011的投資

  • 　　由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 　　按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設(shè)備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 　　看來(lái)全球代工正醞釀一場(chǎng)投資競(jìng)賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數(shù)量級(jí)的UMC等。 　　Nee
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Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

  • 　　全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 　　2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 　　全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進(jìn)制程代工，包括臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國(guó)際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場(chǎng)，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 　　臺(tái)積電的居首地位不會(huì)改變。盡管全球代工競(jìng)爭(zhēng)激烈，追趕者的實(shí)力都很強(qiáng)。但是臺(tái)積電仰仗這
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臺(tái)積電的極限制造

  • 　　企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問(wèn)題” 　　從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行，不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 　　這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞：駛進(jìn)大門，左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機(jī)業(yè)格局的“山寨機(jī)”，正前方的力晶則是全球內(nèi)存
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臺(tái)積電發(fā)放2000萬(wàn)新臺(tái)幣獎(jiǎng)金激勵(lì)員工

  • 　　臺(tái)積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬(wàn)片歷史新高，董事長(zhǎng)張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎(jiǎng)金，估計(jì)至少發(fā)出新臺(tái)幣2000萬(wàn)元，約400名員工受惠。 　　臺(tái)積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺(tái)幣，是屬于績(jī)效獎(jiǎng)金。 　　Fab12是臺(tái)積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺(tái)積電先進(jìn)制程主力。臺(tái)積電第三季預(yù)估，總產(chǎn)能約287.2萬(wàn)片晶圓，F(xiàn)ab12占 10.7%，F(xiàn)ab14占12%。由于先進(jìn)制程單價(jià)高，F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺(tái)積電營(yíng)收最大的貢獻(xiàn)主力。臺(tái)積電第二
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺(tái)積電忙搶人才

  • 　　隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競(jìng)賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來(lái)在2x奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)者差距。 　　臺(tái)積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動(dòng)土，LED廠預(yù)計(jì)2010年底前設(shè)備進(jìn)廠，薄膜太陽(yáng)能廠亦即將動(dòng)工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求

  • 　　據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長(zhǎng)率與季成長(zhǎng)率，均將較過(guò)去幾季減弱。 　　然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見附
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德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

  • 　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對(duì)價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。 　　資策會(huì)MIC昨日舉行2010臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷暨重大議題分享會(huì)。顧馨文預(yù)期，今年模擬IC因市場(chǎng)由PC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用延伸至面板電源管理、LED背光等，營(yíng)運(yùn)優(yōu)于平均IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值表現(xiàn)。 　　不過(guò)，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產(chǎn)能，導(dǎo)致模擬IC明年競(jìng)爭(zhēng)出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機(jī)芯片
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40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過(guò)于求

  • 　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時(shí)恐有供過(guò)于求的疑慮。 　　2009年臺(tái)積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進(jìn)入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進(jìn)，中芯則預(yù)估于2011年下半進(jìn)入量產(chǎn)
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下游調(diào)整庫(kù)存　晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。 　　章青駒指出，目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)二次衰退，不過(guò)他認(rèn)為應(yīng)該不至于這么嚴(yán)重，不過(guò)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步的確較為和緩，近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，可能會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，但影響應(yīng)不會(huì)太大。 　　世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出，第3季晶圓出貨量預(yù)估季增7~9%，產(chǎn)能利用率接近滿載，由
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康)：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%，即從2009的178億美元，增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺(tái)積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計(jì)),即其它那么多代工廠再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑，其中中芯國(guó)際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國(guó)東布，以色列To
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大唐電信7.95億港元注資中芯國(guó)際

  • 　　中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際股票，這些資金將用來(lái)擴(kuò)充中芯國(guó)際的產(chǎn)能。 　　此次大唐電信認(rèn)購(gòu)股價(jià)為每股0.52港元，涉及15.28億股。認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊螅筇瞥止杀壤龑⒃鲋?9.14%。不過(guò)這一認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)還需經(jīng)過(guò)股東特別大會(huì)的批準(zhǔn)。 　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國(guó)際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，有國(guó)資背景的大唐除了給中芯帶來(lái)資金及業(yè)務(wù)層面合作外，還會(huì)給中芯帶來(lái)國(guó)家半導(dǎo)體優(yōu)惠政策的支持。 　　在
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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