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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

  • 　　由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿(mǎn)載，使得晶圓雙雄與客戶(hù)在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶(hù)分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同，未來(lái)是否有客戶(hù)訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。 　　隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶(hù)端之間代工價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電對(duì)于IDM客戶(hù)如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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臺(tái)投審會(huì)稱(chēng)臺(tái)積電已遞件申請(qǐng)入股中芯國(guó)際

  • 　　全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電已向臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)遞件申請(qǐng)參股中國(guó)大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國(guó)際。 　　該報(bào)報(bào)導(dǎo)引述臺(tái)灣負(fù)責(zé)審核赴大陸投資案的投審會(huì)官員稱(chēng)，雖然此案預(yù)期會(huì)順利通過(guò)，但須等“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局、經(jīng)建會(huì)、金管會(huì)等相關(guān)單位審查后，才召開(kāi)投審會(huì)內(nèi)部委員會(huì)審議決議。 　　報(bào)導(dǎo)引述投審會(huì)執(zhí)行秘書(shū)范良棟稱(chēng)，各部會(huì)有可能召開(kāi)委員會(huì)討論，若覺(jué)得有資料不足之處，會(huì)要求臺(tái)積電補(bǔ)件說(shuō)明,因此審議需要多久目前仍無(wú)法推估。 　　針對(duì)侵權(quán)官司，中芯在去年11月與臺(tái)
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芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線(xiàn)發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長(zhǎng)時(shí)期。 　　MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測(cè)。 　　M
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

  • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶(hù)有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。 　　對(duì)于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對(duì)于客戶(hù)動(dòng)向不予以置評(píng)。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競(jìng)爭(zhēng)下的結(jié)果。 　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開(kāi)始首度將手機(jī)芯片分散到臺(tái)積電，業(yè)界有“高階在臺(tái)積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著手機(jī)芯片
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TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

  • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶(hù)難以滿(mǎn)足的需求提供創(chuàng)新支持，通過(guò)上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時(shí)通信。 　　TriQuint為移動(dòng)設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿(mǎn)足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II
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芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月

  • 　　時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬(wàn)里無(wú)云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測(cè)廠訂單滿(mǎn)手，訂單能見(jiàn)度已拉長(zhǎng)看到6月，第2季營(yíng)運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀會(huì)面，表達(dá)對(duì)產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會(huì)發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無(wú)顯著跡象。 　　3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對(duì)營(yíng)運(yùn)影響程度
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擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒(méi)錢(qián)

  • 　　歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國(guó)大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿(mǎn)載。不過(guò)基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動(dòng)作顯得謹(jǐn)慎。 　　路透報(bào)導(dǎo)，中國(guó)大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體，以及英特爾中國(guó)封測(cè)廠，目前產(chǎn)能都是處于滿(mǎn)載或是接近滿(mǎn)載的狀態(tài)，公司人士對(duì)于今年形勢(shì)亦較為樂(lè)觀。 　　報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟說(shuō)：「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿(mǎn)的很，中芯也是飽滿(mǎn)，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內(nèi)地訂單都有?！?/li>
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臺(tái)積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長(zhǎng)將趨緩

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂(lè)觀，但以每六個(gè)月為周期來(lái)看，今年下半年到年底的成長(zhǎng)率將趨緩，直到明年初才起來(lái);2011至2014年來(lái)看，成長(zhǎng)率約4%至5%。 　　張忠謀出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會(huì)議，擔(dān)任開(kāi)場(chǎng)主講貴賓。他對(duì)全球半導(dǎo)體長(zhǎng)期高成長(zhǎng)的看法沒(méi)有改變，對(duì)下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認(rèn)為，自2009年以來(lái)這一波半導(dǎo)體大成長(zhǎng)的力道，將在下半年開(kāi)始趨緩。 　　據(jù)報(bào)道，在場(chǎng)一位IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為，解讀張忠謀的談話(huà)，意味這波半導(dǎo)體多頭走勢(shì)，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿(mǎn)載　擴(kuò)產(chǎn)需資金

  • 　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國(guó)際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測(cè)廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿(mǎn)載的情況營(yíng)運(yùn)，盡管業(yè)界人士對(duì)于2010年情勢(shì)感到樂(lè)觀，對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對(duì)于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點(diǎn)。 　　中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，許多訂單都無(wú)法接下來(lái)。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)，不過(guò)江上舟預(yù)計(jì)2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率至少達(dá)到20%，而國(guó)際
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市場(chǎng)需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

  • 　　市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績(jī)甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測(cè)營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線(xiàn)制程較慢，營(yíng)收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶(hù)訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測(cè)業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會(huì)維持產(chǎn)能緊俏局面。 　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過(guò)，在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績(jī)淡季不淡，較1月持平或小幅成長(zhǎng)。其中臺(tái)積電2月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301
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傳中芯國(guó)際4月將裁員10％

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國(guó)際新任營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)楊士寧上任滿(mǎn)月后，近期對(duì)內(nèi)部營(yíng)運(yùn)制造同仁發(fā)出一封”精兵簡(jiǎn)政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執(zhí)行裁員，預(yù)計(jì)裁員比例一成。 　　中芯去年11月與臺(tái)積電訴訟和解，執(zhí)行長(zhǎng)由前應(yīng)材亞洲區(qū)總裁王寧國(guó)接任，今年2月，王寧國(guó)回聘曾任職中芯的新加坡特許技術(shù)長(zhǎng)楊士寧、季克非擔(dān)任中芯營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)與銷(xiāo)售長(zhǎng)，隨即傳出內(nèi)部要透過(guò)裁員與簡(jiǎn)化組織提升經(jīng)營(yíng)效率。 　　楊士寧曾經(jīng)擔(dān)任英特爾全球研發(fā)總監(jiān)十多年，后被中芯創(chuàng)辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)內(nèi)，位階最高的中
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臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)小增 晶圓代工業(yè)趨勢(shì)向上

  • 　　受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動(dòng)，臺(tái)積電及聯(lián)電的2月?tīng)I(yíng)收均呈現(xiàn)逆勢(shì)小增的態(tài)勢(shì)，預(yù)期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢(shì)續(xù)揚(yáng)。 　　臺(tái)積電周三公布，2月?tīng)I(yíng)收為292億臺(tái)幣，盡管有農(nóng)歷年長(zhǎng)假效應(yīng)的干擾，仍逆勢(shì)較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長(zhǎng)153.8%。去年此時(shí)，全球科技業(yè)需求正受到金融風(fēng)暴的沖擊。 　　“芯片代工趨勢(shì)應(yīng)該是往上。過(guò)年後聽(tīng)通路商沒(méi)有明顯砍訂單的狀況，能見(jiàn)度不錯(cuò),出貨滿(mǎn)如預(yù)期，上半年電子業(yè)看起來(lái)滿(mǎn)不錯(cuò)的，”華頓典范科技基金經(jīng)理人張巧瑩稱(chēng)。
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09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%　優(yōu)于全球

  • 　　工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%. 　　2009全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷(xiāo)售量達(dá)5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴(kuò)建 召募1000名工程師

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電今日表示，為應(yīng)對(duì)南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)擴(kuò)大招募1000名工程師。 　　聯(lián)電稱(chēng)，主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募，包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 　　隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺(tái)灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴(kuò)大招募人力的消息。與去年年初因?yàn)榻鹑诤[沖擊而大舉放無(wú)薪假的情況，不可同日而語(yǔ)。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電在1月時(shí)已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬(wàn)人的全球員工數(shù)增長(zhǎng)約13%。 　　聯(lián)電今日收跌0.63%，報(bào)收15
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱(chēng)為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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