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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

市場(chǎng)需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

  • 　　市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績(jī)甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測(cè)營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線(xiàn)制程較慢，營(yíng)收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶(hù)訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測(cè)業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會(huì)維持產(chǎn)能緊俏局面。 　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過(guò)，在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績(jī)淡季不淡，較1月持平或小幅成長(zhǎng)。其中臺(tái)積電2月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301
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傳中芯國(guó)際4月將裁員10％

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國(guó)際新任營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)楊士寧上任滿(mǎn)月后，近期對(duì)內(nèi)部營(yíng)運(yùn)制造同仁發(fā)出一封”精兵簡(jiǎn)政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執(zhí)行裁員，預(yù)計(jì)裁員比例一成。 　　中芯去年11月與臺(tái)積電訴訟和解，執(zhí)行長(zhǎng)由前應(yīng)材亞洲區(qū)總裁王寧國(guó)接任，今年2月，王寧國(guó)回聘曾任職中芯的新加坡特許技術(shù)長(zhǎng)楊士寧、季克非擔(dān)任中芯營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)與銷(xiāo)售長(zhǎng)，隨即傳出內(nèi)部要透過(guò)裁員與簡(jiǎn)化組織提升經(jīng)營(yíng)效率。 　　楊士寧曾經(jīng)擔(dān)任英特爾全球研發(fā)總監(jiān)十多年，后被中芯創(chuàng)辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)內(nèi)，位階最高的中
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臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)小增 晶圓代工業(yè)趨勢(shì)向上

  • 　　受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動(dòng)，臺(tái)積電及聯(lián)電的2月?tīng)I(yíng)收均呈現(xiàn)逆勢(shì)小增的態(tài)勢(shì)，預(yù)期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢(shì)續(xù)揚(yáng)。 　　臺(tái)積電周三公布，2月?tīng)I(yíng)收為292億臺(tái)幣，盡管有農(nóng)歷年長(zhǎng)假效應(yīng)的干擾，仍逆勢(shì)較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長(zhǎng)153.8%。去年此時(shí)，全球科技業(yè)需求正受到金融風(fēng)暴的沖擊。 　　“芯片代工趨勢(shì)應(yīng)該是往上。過(guò)年後聽(tīng)通路商沒(méi)有明顯砍訂單的狀況，能見(jiàn)度不錯(cuò),出貨滿(mǎn)如預(yù)期，上半年電子業(yè)看起來(lái)滿(mǎn)不錯(cuò)的，”華頓典范科技基金經(jīng)理人張巧瑩稱(chēng)。
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09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%　優(yōu)于全球

  • 　　工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%. 　　2009全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷(xiāo)售量達(dá)5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴(kuò)建 召募1000名工程師

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電今日表示，為應(yīng)對(duì)南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)擴(kuò)大招募1000名工程師。 　　聯(lián)電稱(chēng)，主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募，包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 　　隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺(tái)灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴(kuò)大招募人力的消息。與去年年初因?yàn)榻鹑诤[沖擊而大舉放無(wú)薪假的情況，不可同日而語(yǔ)。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電在1月時(shí)已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬(wàn)人的全球員工數(shù)增長(zhǎng)約13%。 　　聯(lián)電今日收跌0.63%，報(bào)收15
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臺(tái)灣多家科技公司因地震停工 股價(jià)大幅下滑

  • 　　臺(tái)灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級(jí)地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時(shí)停工。 　　來(lái)自美國(guó)地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示，地震波及臺(tái)灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū)，但臺(tái)北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺(tái)灣北部的新竹，當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。 　　臺(tái)積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺(tái)灣南部工廠的運(yùn)營(yíng)因地震被迫停止。盡管公司仍在評(píng)估地震造成的全面影響，但有分析師稱(chēng)，此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季，因此不會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。 　　總部位于新竹的臺(tái)積電稱(chēng)其位于
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臺(tái)積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)　年增逾129%

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%，臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過(guò)，2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來(lái)得樂(lè)觀許多。 　　臺(tái)積電1月非合并營(yíng)收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 　　臺(tái)積電預(yù)期，第1季合并營(yíng)收介于890億~910億元，季減
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晶圓代工憂(yōu)重覆下單，半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現(xiàn)

  • 　　首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè)觀，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來(lái)恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

  • 　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收增45%，2月?tīng)I(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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晶圓代工憂(yōu)重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現(xiàn)

  • 　　首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè)觀，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來(lái)恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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中國(guó)時(shí)報(bào)：臺(tái)灣開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

  • 　　臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說(shuō)，在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際，臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開(kāi)放措施誠(chéng)然值得肯定，但期待未來(lái)能有更具前瞻、開(kāi)放程度更高的措施出現(xiàn)。 　　文章摘編如下： 　　春節(jié)前夕，當(dāng)局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟(jì)部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀察開(kāi)放的內(nèi)容，可說(shuō)相當(dāng)切合過(guò)去與現(xiàn)在業(yè)者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來(lái)，前瞻性仍不足。
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智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)

  • 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競(jìng)賽中，許多小型芯片商開(kāi)始展露頭角，無(wú)論對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國(guó)三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來(lái)說(shuō)，去年才從AMD獨(dú)立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國(guó)Dresden的工廠預(yù)計(jì)今年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號(hào)，這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)使用的芯片制造。
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臺(tái)積電砸4億元購(gòu)買(mǎi)設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間，臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇，18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億元)。 　　應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶(hù)設(shè)備需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競(jìng)逐賽更激烈。 　　臺(tái)積電規(guī)劃，今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬(wàn)片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工，今年第三
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聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收較上月下滑7.5％ 關(guān)注農(nóng)歷年需求

  • 　　在年底旺季過(guò)后，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)較上月小幅下滑，盡管因?yàn)橹袊?guó)農(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農(nóng)歷年的實(shí)際銷(xiāo)售，與之后的庫(kù)存情況值得觀察。 　　聯(lián)電周二公布1月?tīng)I(yíng)收86.00億臺(tái)幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長(zhǎng)172.8%。營(yíng)收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺(tái)幣以下。 　　“這一季較上季的出貨量應(yīng)該差不多，現(xiàn)在不是怕供給面的問(wèn)題，而是需求面。”臺(tái)灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個(gè)觀察重點(diǎn)是3月、4月的庫(kù)存狀況。&rdqu
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱(chēng)為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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