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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣多家科技公司因地震停工 股價(jià)大幅下滑
- 臺(tái)灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級(jí)地震。到目前為止,地震已造成12人受傷,島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時(shí)停工。 來(lái)自美國(guó)地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示,地震波及臺(tái)灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū),但臺(tái)北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺(tái)灣北部的新竹,當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。 臺(tái)積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺(tái)灣南部工廠的運(yùn)營(yíng)因地震被迫停止。盡管公司仍在評(píng)估地震造成的全面影響,但有分析師稱,此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季,因此不會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。 總部位于新竹的臺(tái)積電稱其位于
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臺(tái)積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺(tái)幣大關(guān) 年增逾129%
- 晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元,月減4.5%,較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%,臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收守住300億元大關(guān),而日前聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收約86億元,跌破90億元關(guān)卡,稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季,不過(guò),2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來(lái)得樂(lè)觀許多。 臺(tái)積電1月非合并營(yíng)收為291.56億元,較2009年12月304.66億元減少4.3%,比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 臺(tái)積電預(yù)期,第1季合并營(yíng)收介于890億~910億元,季減
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晶圓代工憂重覆下單,半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
- 首季以來(lái),由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè)觀,依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來(lái)恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示,由于首季以來(lái),晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%
- 由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量,聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事,目前第1季訂單狀況穩(wěn)定,無(wú)奈市場(chǎng)信心不足,投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 業(yè)者強(qiáng)調(diào),IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式,外界其實(shí)毋須擔(dān)心,加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%,比去年年增幅度還高,因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收增45%,2月?tīng)I(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑,預(yù)估可能月衰35-40%左右,3月?tīng)I(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能,第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
- 首季以來(lái),由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺,不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對(duì)業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè)觀,依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來(lái)恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示,由于首季以來(lái),晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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中國(guó)時(shí)報(bào):臺(tái)灣開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳
- 臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說(shuō),在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際,臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開(kāi)放措施誠(chéng)然值得肯定,但期待未來(lái)能有更具前瞻、開(kāi)放程度更高的措施出現(xiàn)。 文章摘編如下: 春節(jié)前夕,當(dāng)局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟(jì)部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀察開(kāi)放的內(nèi)容,可說(shuō)相當(dāng)切合過(guò)去與現(xiàn)在業(yè)者的需求,唯一遺憾者是:未考慮到未來(lái),前瞻性仍不足。
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智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)
- 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出,智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,芯片廠無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競(jìng)賽中,許多小型芯片商開(kāi)始展露頭角,無(wú)論對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾,或是對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國(guó)三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來(lái)說(shuō),去年才從AMD獨(dú)立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries,旗下位于德國(guó)Dresden的工廠預(yù)計(jì)今年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號(hào),這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)使用的芯片制造。
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臺(tái)積電砸4億元購(gòu)買(mǎi)設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間,臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇,18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億元)。 應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊,將使今年晶圓雙雄高端制程競(jìng)逐賽更激烈。 臺(tái)積電規(guī)劃,今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬(wàn)片,其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工,今年第三
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聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收較上月下滑7.5% 關(guān)注農(nóng)歷年需求
- 在年底旺季過(guò)后,全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)較上月小幅下滑,盡管因?yàn)橹袊?guó)農(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐,但分析師表示,農(nóng)歷年的實(shí)際銷(xiāo)售,與之后的庫(kù)存情況值得觀察。 聯(lián)電周二公布1月?tīng)I(yíng)收86.00億臺(tái)幣,較上月下滑7.5%,較上年同期則增長(zhǎng)172.8%。營(yíng)收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺(tái)幣以下。 “這一季較上季的出貨量應(yīng)該差不多,現(xiàn)在不是怕供給面的問(wèn)題,而是需求面。”臺(tái)灣工銀證券分析師游天弘表示,“下一個(gè)觀察重點(diǎn)是3月、4月的庫(kù)存狀況。&rdqu
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Ceitec執(zhí)行長(zhǎng):三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠
- 巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開(kāi)幕,對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù),產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ),指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石,在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn),曾在Fairchild、LSI Logic
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Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫
- 編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn)):Globalfoundries的發(fā)展壯大,似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大,然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來(lái)更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工,尤其是高端市場(chǎng)是有利的,可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過(guò)從未來(lái)看 globalfoundries爭(zhēng)代工第二是無(wú)懸念,但是要與臺(tái)積電相爭(zhēng)尚欠火候,因?yàn)闋I(yíng)收差3倍。 2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作,除接受
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去年晶圓代工市占率 臺(tái)積電囊括半壁江山
- 2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率,與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率,臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購(gòu)并新加坡特許(Chartered)之后,新的全球晶圓市占率已拉開(kāi)與中芯國(guó)際差距,并與聯(lián)電不相上下。 ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場(chǎng)報(bào)告,其中臺(tái)積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山,若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。 臺(tái)
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IC產(chǎn)業(yè)高層:現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢(shì)在必行
- 在美國(guó)加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn),所達(dá)成的共識(shí)是,半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專長(zhǎng)上,不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會(huì)──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問(wèn)到業(yè)務(wù)外包對(duì)美國(guó)失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問(wèn)題時(shí),有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠(chéng)實(shí)的答案:“人生是殘酷的
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩
- 繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元,其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速,45/40納米世代占營(yíng)收比重將增加,同時(shí)良率已很穩(wěn)健。值得注意的是,臺(tái)積電、聯(lián)電紛上看2010年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)3成,樂(lè)觀預(yù)期公司可望同步跟著成長(zhǎng),并加碼資本支出,透露在兩大龍頭廠帶領(lǐng)下,將再度掀起12寸廠投資熱潮。 孫世偉表示,對(duì)于2010年展望非常樂(lè)觀,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)13~1
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臺(tái)積電今年資本支出48億美元?jiǎng)?chuàng)新高 震驚市場(chǎng)
- 晶圓代工在龍頭臺(tái)積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮,臺(tái)積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達(dá)48億美元,較2000年次高紀(jì)錄的33億美元大增45%,亦較2009年暴增70%,令市場(chǎng)咋舌!同時(shí)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前臺(tái)積電在45/40奈米制程高達(dá)9成市占,制程愈先進(jìn)市占率愈高,面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來(lái)勢(shì)洶洶,臺(tái)積電老神在在。 臺(tái)積電展望第1季營(yíng)收較2009年第4季持平符合市場(chǎng)預(yù)期,不過(guò)公布的2010年資本支出高達(dá)48億美元卻超出市場(chǎng)原預(yù)期的40億~45億美元區(qū)間,令市場(chǎng)驚
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工 40納米 28納米
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式,專門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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