晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
ASML:客戶下單增溫 微顯影設(shè)備2010年成長30%
- 半導(dǎo)體市場回溫,ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示,客戶對設(shè)備下單需求增溫,他引用研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達(dá)到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域,經(jīng)過18個月的壓低資本支出,現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴(kuò)充產(chǎn)能,他個人亦樂見臺積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能,滿足客戶投單需求的做法。 Küsters表示,2008 年是變動相當(dāng)劇烈的一年,回顧2007年時研究機(jī)構(gòu)還對2008年奧運(yùn)所帶來的商機(jī)相當(dāng)樂觀,孰料DRAM價格快速崩落約65%,緊
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臺當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制
- 據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制,臺當(dāng)局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點(diǎn)在以臺灣為主、對人民有利。 國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
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2009將不堪回首,一線純晶圓代工廠可能減至三家

- 據(jù)iSuppli,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計后者屆時將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示:2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年,并期盼2010年早日來到。
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中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)
- 臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform),進(jìn)展也將愈追愈快,預(yù)計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認(rèn)為在機(jī)器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實現(xiàn)獲利。 IBM陣營愈來愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

- 據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元,比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計后者屆時將擴(kuò)張13.8%。 如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 純晶圓代工廠商可能會
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蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵?

- 就在英特爾制作最強(qiáng)大的小裝置芯片之際,蘋果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術(shù)。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一,將是該公司跨入智能手機(jī)和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電,但在MID和智能手機(jī)等產(chǎn)品則毫無用武之地,因為Atom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown,節(jié)電效率遠(yuǎn)勝過Atom,應(yīng)可獲得高階的L智能手機(jī)、亞洲廠商生產(chǎn)的MID,和惠普或戴爾的平板計算機(jī)采用。 Apple iPhone 3GS 處理器 在此同
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位
- Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵 只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上它的步伐,為此才能在市場上占有一席之地。 8月11日,臺積電董事會宣布,決定投資11.17億美元,以擴(kuò)充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能,并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析,臺積電如此大興土木,完全是因應(yīng)歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。 華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細(xì)調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
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臺代工廠面臨危機(jī) 積極跨足面板
- 據(jù)臺灣媒體報道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī),已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。 臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機(jī),早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價走勢觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達(dá)、華碩、仁寶等,股價都不如前幾年風(fēng)光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時轉(zhuǎn)型,獲利能力將會愈來愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。 代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板 不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來也著手進(jìn)行轉(zhuǎn)型,開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢
- 盡管近期DRAM價格大幅反彈,但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢,2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)轉(zhuǎn)虧為盈,至于臺廠方面,由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級到40納米,以目前臺廠腳步,未來恐將會有多家大廠被迫淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場。 DRAM價格雖已開始反彈,然復(fù)原最快廠商仍是三星,第2季已開始賺錢,預(yù)計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進(jìn)入獲利,隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇,美光和爾必達(dá)2
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臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
- 經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進(jìn)入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。 臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
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LCD驅(qū)動IC設(shè)計公司砍單 晶圓代工、封測業(yè)烏云來了
- 近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅(qū)動IC客戶投片減少波及,而部分臺灣LCD驅(qū)動IC設(shè)計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片,對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了,因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。 華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅(qū)動IC代工的晶圓廠,日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶,顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,由于多家大尺寸驅(qū)動IC客戶遭到面板廠砍價
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晶圓代工大客戶砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

- 臺積電于日前召開業(yè)務(wù)會議,對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹(jǐn)慎觀望,而在主流成熟制程方面,LCD驅(qū)動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單,顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。 臺積電全球業(yè)務(wù)會議日前召開,由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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飛索澄清“暫停與武漢新芯的合作”純屬誤解
- 針對先前有媒體報導(dǎo)飛索暫停了與武漢新芯的合作,飛索公司企業(yè)營銷總監(jiān)John Nation昨日駁斥上述說法,并指出這是一場誤解。事實上,飛索與中芯國際和武漢新芯的合作,都還在持續(xù)進(jìn)行中,包括盡快移轉(zhuǎn)43納米的技術(shù),還有一個大型工作團(tuán)隊正在努力進(jìn)行65納米的生產(chǎn)產(chǎn)能驗證資格,為明年2010年第二季的合作量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。 飛索指出,該公司受到金融風(fēng)暴和破產(chǎn)重整的影響,打亂了原先2008年的規(guī)劃,65納米的生產(chǎn)提早于2010年第二季前實現(xiàn)的計劃已經(jīng)落空,所以現(xiàn)階段飛索只能自行利用內(nèi)部已有設(shè)備生產(chǎn)。可是,預(yù)
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2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
- 據(jù)外電報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快,野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示,配合IDM擴(kuò)大委外釋單,全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復(fù)合增長將大升22%,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度的3倍,更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢的產(chǎn)業(yè)。 臺積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進(jìn)制程等占優(yōu)勢,是這一波IDM擴(kuò)大委外釋單的主要受惠者。 明年第二季度起,各產(chǎn)品線都會開始賺錢,且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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