晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
中芯國際閃電扭虧背后的股價玄機
- 連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個季度單季虧損的中芯國際，終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時，它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際當季營收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達9600萬美元，而上季它虧損1.81億美元。 連續(xù)12個季度虧損之后，中芯是如何實現(xiàn)單季大逆轉(zhuǎn)的呢? 財報顯示，營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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中芯45納米明年下半量產(chǎn) 否認大陸政府巨額補助
- 終于轉(zhuǎn)虧為盈的晶圓代工廠中芯國際，在先進制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進入量產(chǎn)，執(zhí)行長王寧國指出，45納米制程將于2011年下半投入量產(chǎn)，且目前持續(xù)進行32納米制程研發(fā)。另外，針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言，王寧國則是予以否認。 中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%，在產(chǎn)品應用方面，主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉(zhuǎn)IBM技術(shù)，預估2011年下半邁入量產(chǎn)。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產(chǎn)，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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中芯國際第三季滿手訂單
- 晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續(xù)12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈，首席執(zhí)行長王寧國表示，第3季產(chǎn)能已經(jīng)預訂一空，接單能見度到11月，受到產(chǎn)品組合改變，產(chǎn)品平均售價將會上升，預計第3季營收將成長4~6%，毛利率20~22%。 中芯國際第2季營收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬美元，2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出，第2季主要受股票和認股權(quán)證相關(guān)的1.059億美元價值變動利得，因此轉(zhuǎn)虧為盈。 在毛利率方面，由于半導體市場回升，帶動
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聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)
- 8月5日下午，四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行，雙方就川臺之間進行電子產(chǎn)業(yè)合作相關(guān)事宜交流了意見。曹興誠表示，四川具備先天性人才、技術(shù)、科研優(yōu)勢，電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。 臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司，也是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，同臺積電并稱臺灣半導體雙雄，而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。 “5.12”地震發(fā)生后，為使災區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺灣半導體之父”以個人名
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
- 晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。 聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產(chǎn)積極，本季法說有機會宣布調(diào)高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產(chǎn)重點仍以南科12B與新加坡12i為主。 聯(lián)電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。 以
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超越英特爾 臺積電調(diào)升資本支出至59億美元
- 看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長預估值上修至40%。 針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產(chǎn)能，而非先擴充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產(chǎn)值可望年增3成，維持
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臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱
- 臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。 張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 張忠謀今年
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半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計之后，硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出，半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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3G相關(guān)應用將帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展
- 新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關(guān)應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人，由于中國及印度是全球人口最多的國家，因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外，中國3G開臺后，目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外，也把布建范圍
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠合作關(guān)系，在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?，臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計核心，并
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
- 新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關(guān)應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控
- 臺積電日前表示，美國半導體公司STC.UNM針對公司的專利侵權(quán)指控是不實指控。 STC.UNM是新墨西哥大學(UniversityofNewMexico)旗下一家負責技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。 臺積電在一份聲明中說，公司將積極應訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調(diào)查中的有關(guān)指控。 STC在6月底針對臺積電提起訴訟，指控臺積電進口有侵權(quán)行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定，屬不正當競爭行為。 STC說，這項專利指的是微影制程技術(shù)(l
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。 根據(jù)市場機構(gòu)估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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