晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計之后，硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出，半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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3G相關(guān)應用將帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展
- 新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關(guān)應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人，由于中國及印度是全球人口最多的國家，因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外，中國3G開臺后，目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外，也把布建范圍
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠合作關(guān)系，在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?，臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計核心，并
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
- 新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關(guān)應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控
- 臺積電日前表示，美國半導體公司STC.UNM針對公司的專利侵權(quán)指控是不實指控。 STC.UNM是新墨西哥大學(UniversityofNewMexico)旗下一家負責技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。 臺積電在一份聲明中說，公司將積極應訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調(diào)查中的有關(guān)指控。 STC在6月底針對臺積電提起訴訟，指控臺積電進口有侵權(quán)行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定，屬不正當競爭行為。 STC說，這項專利指的是微影制程技術(shù)(l
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。 根據(jù)市場機構(gòu)估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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ASML整合微影方案獲意法采用
- 受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進制程，對浸潤式顯影機臺需求大增，讓半導體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺，隨著半導體制程推進5x奈米以下先進制程，制程復雜度大增，亦需加緊提高量良率，讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品，已獲得意法半導體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 ASML指出，隨著半導體制程推進到50x奈米以下制程，業(yè)者投入的經(jīng)費越來越高昂，生產(chǎn)時程亦拉得更長，良率更難提升，制程容許度(p
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預計于2012年下半將機臺導入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機臺與雙重曝光(double-patterning)技術(shù)，讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米，不過浸潤式微影機臺采用的是 193nm波長的光源，走到22奈米已
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臺積電資本支出將超越英特爾
- 臺積電董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續(xù)復蘇，決定加大12吋廠擴產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設(shè)備商預估，臺積電應會在月底法說會中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機會上看55億美元。若果達此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標。 臺積電原本預期今年資本支出達48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應求，下半年雖然法人及分析師認為景氣復蘇力道將趨緩，不過臺積電第3季先進制程接單仍然滿載，第4季
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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臺積電將建月產(chǎn)能10萬片芯片廠
- 臺積電位于臺中科學園區(qū)的12寸廠本周五(16日)舉行動土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運增加增長動能，持續(xù)在全球芯片工產(chǎn)業(yè)拓大市占率。 臺積電董事長張忠謀在今年初說明會中首度對外透露將在中科內(nèi)建全新的12寸芯片廠，并預計今年中動土，因此臺積電選在16日對外舉行動土典禮。因動土典禮將由張忠謀親自主持，預期他將對外說明臺積電對15個廠的整體投資金額，具體的量產(chǎn)時程以及發(fā)展重點。 臺積電規(guī)劃，
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
- 臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格進行布置，不過未來這間工廠將負責為臺積電開發(fā)28nm及更高級別的制程 技術(shù)。 除了興建Fab15工廠之外，臺積電同時還在積極發(fā)展其現(xiàn)有兩家12英寸工廠的制程技術(shù)。今年第三季度，臺積電Fab12工廠第五期擴建工程將正式投入生產(chǎn)使用;而Fab14工廠的第四期擴建工程也將于今年年底前
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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