首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 　　至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營(yíng)收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)

  • 　　工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。 　　就各類別來(lái)看，IC設(shè)計(jì)受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機(jī)，加上全球液晶電視市場(chǎng)需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元，季增12.5%。 　　I
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

  • 　　根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 　　今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

敵軍殺到 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭

  • 　　全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 　　代工大餅不減反增 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。 　　市場(chǎng)預(yù)估，IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

  • 　　根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 　　今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

英特爾跨足代工 臺(tái)積電警戒

  • 　　英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，但近來(lái)已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。 　　由于這3家業(yè)者原本都是臺(tái)積電的65/40納米客戶，臺(tái)積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的一舉一動(dòng)。 　　英特爾早已表達(dá)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來(lái)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售暢旺，英特爾在收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓代工  

美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

  • 　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評(píng)等，臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過(guò)里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)31.3元。 　　《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒(méi)有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

宏力中國(guó)區(qū)營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏力”)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國(guó)區(qū)營(yíng)收繼連續(xù)五年大幅快速增長(zhǎng)后，2012年1季度仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)旺勢(shì)，并首次達(dá)到公司業(yè)務(wù)總營(yíng)收三分之一強(qiáng)。 　　2006年，宏力中國(guó)區(qū)正式成立。短短幾年，業(yè)務(wù)發(fā)展表現(xiàn)搶眼，從剛開始成立時(shí)的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶，其中海內(nèi)外上市公司超過(guò)10家。中國(guó)區(qū)營(yíng)收年均增長(zhǎng)率保持在35%以上，201
  • 關(guān)鍵字： 宏力  晶圓代工  

華潤(rùn)上華亮相深圳展并做精彩演講

  • 華潤(rùn)微電子旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)攜其專注于中國(guó)熱點(diǎn)市場(chǎng)的特色模擬工藝平臺(tái)亮相深圳展會(huì)，吸引了廣大業(yè)內(nèi)人士與參觀嘉賓的關(guān)注。旨在針對(duì)市場(chǎng)大熱的平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等議題，探討最新技術(shù)應(yīng)用、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)想，匯聚了一流的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 華潤(rùn)  晶圓代工  

臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

  • 　　從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 　　反觀
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力

  • 　　從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 　　反觀
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

力旺NeoBit IP在臺(tái)積電生產(chǎn)逾150萬(wàn)片

  • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)廠商力旺長(zhǎng)期與晶圓代工大廠臺(tái)積電合作，旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻，2011年再次蟬聯(lián)臺(tái)積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」，力旺總經(jīng)理沈士杰表示，自2003年與臺(tái)積電合作至今，臺(tái)積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數(shù)量已超過(guò)150萬(wàn)片。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)

  • 　　上華：臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng) 　　根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國(guó)已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來(lái)五年內(nèi)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)成長(zhǎng)為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺(tái)幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國(guó)國(guó)務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  大IC設(shè)計(jì)  

晶圓代工廠先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績(jī)前行

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈米制程節(jié)點(diǎn)的投資。 　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  晶圓代工  

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告：明年衰退16.7%

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  
共594條 21/40 |‹ « 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

晶圓代工    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473