晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
- 晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機會挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協(xié)商。 臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解，臺積電價格政策有
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張忠謀：平板計算機推動半導體大成長
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機，藉此擴大市占率。 臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠持續(xù)擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務業(yè)的年復合成長率將高于半導體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說已將
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約達370億美元以上規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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全球封測市場 今年成長沖7%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業(yè)界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。 Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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全球前12大半導體晶圓代工廠營收排名
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進制程
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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格羅方德 明年提供14納米制程
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產(chǎn)時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術(shù)差距。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達31%，雖然營收規(guī)模只有龍頭大廠臺積電的三分之一不到，但已拉開與聯(lián)電間的差距，營收差距擴大到8億美元，等于是穩(wěn)坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
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純晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景閃耀
- 在無線通訊產(chǎn)品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將有2位數(shù)成長，超越整體半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的成長率。預估全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，今年將達350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數(shù)年仍可持續(xù)成長，預估到2016年，全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)額，可達485億美元，前景相當看好。 無線通訊產(chǎn)品帶動 全球經(jīng)濟逐漸改善，半導體產(chǎn)業(yè)鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產(chǎn)品持續(xù)不斷的需求，
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晶圓代工/DRAM領軍 半導體大幅成長
- 2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28nm、20nm先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨 機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟狀況 已呈現(xiàn)逐漸復蘇跡象，且半導體業(yè)者的庫存
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晶圓代工/DRAM領軍 半導體產(chǎn)值今年強彈
- 2013年全球半導體產(chǎn)值將強勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟狀況相對去年穩(wěn)定，且行動裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動態(tài)隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示，去年半導體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳，年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經(jīng)濟狀況已呈現(xiàn)逐漸復蘇跡象，且半導體業(yè)者的庫存去
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純晶圓代工領域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長局面
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，純晶圓代工領域的營業(yè)收入今年有望保持強勁增長，尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。 今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領域大增16%。預計2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達到9%的穩(wěn)健水平。預計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元，如圖1所示。 圖1：全球純晶圓代工領域的營業(yè)收入預測 (以
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全球半導體業(yè) 下季強彈
- 顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導體庫存修正將結(jié)束，他預估本季起全球半導體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強勁成長;他預估今年全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長4.5%，明年達7.7%。 其中晶圓代工是未來二年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長最強勁的產(chǎn)業(yè)，成長率分別可達7.6%及9.1%，優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。王端表示，預期臺積電第3季營收強勁成長。 王端表示，去年全球半導體產(chǎn)業(yè)受大環(huán)境影響，衰退2.7%;今年首季因進行庫存調(diào)整，預估全球單季營收下滑2.7%，但第2季營收可因終端客戶重新備貨，開始回溫，
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臺積電技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟
- 晶圓龍頭臺積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國時間9日在舊金山展開，董事長張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟局勢。 臺積電年度技術(shù)論壇本月起從美國起跑，之后分別在臺灣、歐洲、大陸與日本循環(huán)展開，技術(shù)論壇的目的，是對客戶闡述最新技術(shù)與服務，由于臺積電70%營收來自美國，張忠謀會以執(zhí)行長身分親赴美國主持。 每年技術(shù)論壇，張忠謀總會針對全球總體經(jīng)濟與半導體情勢作出最新說明，去年10月底，張忠謀曾在公開場合以「看不到隧道終點的亮光
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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