工研院IEK再次下調半導體產值成長率

　　工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產業(yè)產值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉直下，全球經濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預估今年半導體產業(yè)產值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。

　　2010年臺灣半導體產業(yè)產值達1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達到-11.3%。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經理楊瑞臨指出，8月10日發(fā)表的數字是IEK協(xié)助臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIC)，針對臺灣主要半導體廠商所做的問卷調查，廠商據實回報所得到的信息。隨后IEK也接受經濟部技術處ITIS計劃委托做半導體產業(yè)產值預測，由于8月中旬后景氣急轉直下，決定再下修成長率。

　　楊瑞臨表示，此次公布的數字中，IC設計業(yè)和上次的預估一樣，仍維持在-8.7%。最大的改變來自占產值比重最大的晶圓代工和DRAM，晶圓代工部份，臺積電董事長張忠謀在7月底的法說會中已對第3季的業(yè)績提出警訊，但認為第4季庫存去化后，業(yè)績會再重新起來。

　　楊瑞臨指出，以往IEK會依據半導體產業(yè)大老的說法再提出相關預測，不過8月份景氣持續(xù)往下降，估計第4季也將急轉直下，產值和第3季相較也將呈現負成長，因此，IEK并沒有跟隨臺積電的說法，下修晶圓工今年產值成長率為-5.2%。而DRAM價格持續(xù)無止境探底，估計第4季仍將再往下跌。

　　封裝、測試業(yè)部份，楊瑞臨指出，封測業(yè)景氣循環(huán)約比半導體制造業(yè)慢1季，8月10日所做的預測還有正成長，預計明年第1季才會出現負成長。但今年第3季旺季不旺，對第4季景氣也不樂觀，因此也下修封測業(yè)產值為負成長。